• 2021 年 8 月 27 日

什么是镀铜？所谓覆铜就是以PCB上未使用的空间为基准面，然后用实心铜填充。这些铜区域也称为铜填充。镀铜的意义在于降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；如果它 ...

• 2021 年 8 月 25 日

PCB板设计中设计PCB焊盘时，需要严格按照相关要求和标准进行设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计非常重要。焊盘的设计将直接影响元器件的可焊性、稳定性和热传递。它与补丁处理的质量有关。那么什么是PC...

• 2021 年 8 月 19 日

覆铜板的耐漏电起痕性能通常用比较漏电起痕指数（CTI）来表示。在覆铜板（简称覆铜板）的众多性能中，耐漏电起痕作为一项重要的安全性和可靠性指标，越来越受到PCB电路板设计人员和电路板制造商的重视。CTI值是根据wi...

• 2021 年 8 月 13 日

1. 主要工艺 褐变→开PP→预排布→版图→压装→拆装→成型→FQＣ→IQＣ→封装 2.特种板材 （1）高tg pcb材料 随着电子信息产业的发展，应用印制板的领域越来越广，对印制板性能的要求也越来越多样化。除了性能...

• 2021 年 8 月 9 日

如果您想知道印刷电路板 (PCB) 到底是什么以及它们是如何制造的，那么您并不孤单。很多人对“电路板”有一个模糊的认识，但在能够解释什么是印刷电路板时，他们并不是真正的专家。PCB通常用于支撑和电子连接连接的电子元件到电路板。有的考试...

• 2021 年 8 月 4 日

印刷电路板 (PCB) 是由玻璃纤维、复合环氧树脂或其他层压材料制成的薄板。PCB 存在于各种电气和电子元件中，例如蜂鸣器、收音机、雷达、计算机系统等。根据应用使用不同类型的 PCB。各种类型的PCB有哪些？继续阅读以了解。PCB 有哪些不同类型？PCB通常...

• 2021 年 7 月 19 日

随着汽车电子和电力通信模块的快速发展，12oz及以上的超厚铜箔线路板逐渐成为一种具有广阔市场前景的特种PCB板，受到越来越多厂商的关注和关注；随着印制电路板在电子领域的广泛应用，其功能要求越来越...

• 2021 年 7 月 5 日

PCB EMC 设计的关键是尽量减少回流区，让回流路径顺着设计的方向流动。最常见的返回电流问题来自于参考平面的裂纹、参考平面层的变化以及流经连接器的信号。跨接电容或去耦电容可能会解决一些问题，但电容、过孔、焊盘的整体阻抗...