什么是镀铜？
所谓覆铜就是利用上面未使用的空间
电路板 作为参考面，然后用实心铜填充。这些铜区域也称为铜填充。
镀铜的意义在于降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；如果接地线，还可以减小环路面积。
同样为了让PCB在焊接时尽可能不变形，大部分PCB厂商还会要求PCB设计人员在PCB的开孔区域填充铜质或网格状地线。覆铜处理不当，会得不偿失，覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？
大家都知道，在高频情况下，印制电路板上布线的分布电容会起作用。当长度大于噪声频率对应波长的1/20时，会产生天线效应，噪声会通过布线发射出去。如果 PCB 中存在接地不良的覆铜，覆铜就会成为传播噪声的工具。
因此，在高频电路中，不要认为地线在某处接地。层压板的接地平面是“良好接地”。如果镀铜处理得当，镀铜不仅可以增加电流，还可以起到屏蔽干扰的双重作用。
镀铜的两种形式
覆铜一般有两种基本方法，即大面积覆铜和网格覆铜。经常有人问大面积覆铜好还是网格覆铜好。不好一概而论。
为什么？大面积覆铜具有增大电流和屏蔽的双重作用。但是，如果采用大面积覆铜进行波峰焊，板子可能会起翘甚至起泡。因此，对于大面积覆铜，通常会开几道沟槽，以缓解铜箔的起泡。如下所示：
覆铜板栅主要起到屏蔽作用，增加电流的作用减弱。从散热的角度看，栅格好（减少了铜的受热面），一定程度上起到了电磁屏蔽的作用。特别是对于触摸等电路，如下图所示：
需要指出的是，网格是由交错方向的迹线组成的。我们知道，对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率都有对应的“电长度”（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率即可，详见相关书籍).
当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显。一旦电气长度与工作频率匹配，就很糟糕了。你会发现PCB根本不起作用，到处都是干扰系统在起作用。的信号。
建议是根据设计电路板的工作情况来选择，不要死守一个东西。因此，高频电路对多用栅抗干扰要求高，低频电路有大电流电路等常用的全铜。
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