线路板半孔设计

金属化半孔是指钻孔（钻孔、锣槽）后，再进行二次钻孔整形，最后保留一半金属化孔（槽）。为了控制金属半孔板的生产，电路板制造商通常会在金属化半孔和非金属化孔的交叉处因工艺问题而采取一些措施。金属化半孔...

PCB 表面处理、优点和缺点

任何参与印刷电路板 (PCB) 行业的人都知道 PCB 的表面有铜饰面。如果不加以保护，铜就会氧化变质，导致电路板无法使用。表面光洁度形成元件和 PCB 之间的关键界面。表面处理有两个基本功能，保护裸露的铜电路和...

如何在面板中制作pcb？

1、PCB拼板的外框（夹边）应采用闭环设计，保证PCB拼板固定在治具上后不变形；2、PCB板宽≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如需自动点胶，PCB板宽×长≤125mm×180mm；3、PCB拼图的形状尽可能接近正方形...

PCB板在制造过程中如何防止翘曲

SMT（Printed Circuit Board Assembly，PCBA）也称为表面贴装技术。在制造过程中，焊膏在加热环境中被加热熔化，从而使PCB焊盘通过焊膏合金与表面贴装元件可靠结合。我们称此过程为回流焊。大多数电路板在受压时都容易发生板弯曲和翘曲...

HDI板-高密度互连

HDI 板，高密度互连印刷电路板 HDI 板是 PCB 中发展最快的技术之一，现在 ABIS Circuits Ltd. 有售。HDI 板包含盲孔和/或埋孔，通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。它们具有比传统电路板更高的电路密度。有6种不同类型的HDI PCB板，从表面到表面...

印制电路板|通过 VS 垫

电路板中的过孔称为过孔，分为通孔、盲孔和埋孔（HDI电路板）。它们主要用于连接同一网络不同层的导线，一般不用作焊接元件；电路板中的焊盘称为焊盘，分为引脚焊盘和表面贴装焊盘；引脚焊盘有焊孔，这是...

PCB板等离子处理介绍

随着数字信息时代的到来，对高频通信、高速传输、通信高保密性的要求越来越高。PCB作为电子信息技术产业不可或缺的配套产品，要求基板满足低介电常数、低介质损耗因数、耐高温...

如何找出一块好的PCB板？

手机、电子、通讯等行业的快速发展，推动了PCB线路板行业的持续增长和高速增长。人们对元器件的层数、重量、精度、材料、颜色、可靠性等都有更多的要求。但由于市场价格竞争激烈，PCB板材成本也呈上升趋势。...

高精度电路板技术

高精密电路板是指采用细线宽/间距、微小孔、窄环宽（或无环宽）、埋孔、盲孔等实现高密度。而高精度意味着“细、小、窄、细”的结果必然带来高精度要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产O.16...