金属化半孔是指钻孔（钻孔、锣槽）后，再进行二次钻孔整形，最后保留一半金属化孔（槽）。为了控制金属半孔板的生产，电路板制造商通常会在金属化半孔和非金属化孔的交叉处因工艺问题而采取一些措施。


与PCB相比，金属化半孔PCB在各个行业的应用较少。金属化半孔在铣削时很容易将孔内的沉铜拉出，所以线路板厂的报废率很高。


什么 金属化半孔电路板 是？

金属化半孔线路板
此类板的生产工艺是按以下工艺流程加工的：a钻孔（钻孔、锣槽-板电镀---外光成像--图案电镀--烘干--半孔加工--去膜，蚀刻、除锡--其他工艺--形状


具体金属化半孔处理如下：所有金属化半孔PCB孔必须在电镀后按图样钻孔，蚀刻前在半孔两端相交处钻孔。

1）工程部根据流程制定MI流程，
2）金属半孔是在第一次钻孔（或锣）时、电镀图像后、蚀刻前所钻的第二次钻半孔。必须考虑锣槽成型时会不会露铜，必须把钻好的半孔搬进单元。
3）右孔（钻半孔）：先钻完孔，再把板翻过来（或镜像方向）；钻左边的孔。b.目的是减少钻头对半孔内孔铜的拉扯，造成孔铜不足。
4) 钻半孔的钻嘴尺寸取决于轮廓线的间距。
5）画阻焊膜，以锣为停点开窗增加处理。