HDI板 , 高密度互连 印刷电路板
HDI 板是 PCB 中发展最快的技术之一，现在 ABIS Circuits Ltd. 有售。
HDI 板包含盲孔和/或埋孔，通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。它们具有比传统电路板更高的电路密度。
有6种不同的类型 HDI线路板 , 从表面到表面的通孔、带埋孔和通孔、两层或多层带通孔的HDI层、无电连接的无源基板、采用层对无芯结构和无芯结构的交替结构采用层对。
采用 HDI 技术的印刷电路板 消费者驱动技术 焊盘内过孔工艺在更少的层上支持更多的技术，证明越大并不总是越好。自 20 世纪 80 年代后期以来，我们已经看到便携式摄像机使用尺寸新颖的墨盒，墨盒缩小到手掌大小。移动计算和在家工作有了更先进的技术，使计算机更快、更轻，让消费者可以在任何地方远程工作。 HDI技术是造成这些变化的主要原因。该产品功能更多、重量更轻、体积更小。专用设备、微型元件和更薄的材料使电子产品在缩小尺寸的同时提高了技术、质量和速度。 焊盘工艺中的过孔 80 年代后期表面贴装技术的灵感将 BGA、COB 和 CSP 的极限推向更小的平方英寸。焊盘内过孔工艺允许将过孔放置在平坦焊盘的表面。通孔用导电或不导电的环氧树脂电镀和填充，然后覆盖和电镀，使它们几乎看不见。 这听起来很简单，但平均需要八个额外的步骤才能完成这个独特的过程。专业的设备和训练有素的技术人员密切关注工艺，以实现完美的隐藏通孔。 过孔填充类型 有许多不同类型的通孔填充材料：非导电环氧树脂、导电环氧树脂、填充铜、填充银和电化学电镀。这些将导致埋在平坦焊盘中的通孔完全焊接到正常焊盘上。在 SMT 焊盘下钻孔、盲孔或埋孔、填充、电镀和隐藏。加工这种类型的通孔需要特殊的设备并且非常耗时。多个钻孔循环和受控深度钻孔增加了加工时间。 具有成本效益的 HDI 尽管一些消费品的尺寸有所缩小，但质量仍然是仅次于价格的最重要的消费因素。在设计中采用HDI技术，可将8层通孔PCB缩减为4层HDI微孔技术封装PCB。设计良好的 HDI 4 层 PCB 的布线能力可以达到与标准 8 层 PCB 相同或更好的功能。 虽然微孔工艺增加了HDI PCB的成本，但适当的设计和层数的减少可以显着降低材料平方英寸的成本和层数。 构建非常规 HDI 板 HDI PCB 的成功制造需要特殊的设备和工艺，例如激光钻孔、塞孔、激光直接成像和连续层压循环。HDI板线更细，间距更小，环更紧，使用更薄的特殊材料。为了成功生产这种类型的电路板，需要额外的时间以及对制造工艺和设备的大量投资。 激光打孔技术 钻最小的微孔允许在电路板表面使用更多技术。使用直径为 20 微米（1 密耳）的光束，这种高冲击光束可以穿透金属和玻璃，形成微小的通孔。新产品已经出现，例如低损耗层压板和具有低介电常数的均匀玻璃材料。这些材料对无铅组装具有更高的耐热性，并允许使用更小的孔。 HDI板层压及材料 先进的多层技术允许设计人员按顺序添加额外的层对以形成多层 PCB。使用激光钻在内层打孔，可以在压制前进行电镀、成像和蚀刻。这种添加的过程称为顺序构建。SBU 制造使用固体填充通孔以实现更好的热管理 
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