HDI印刷电路板制造中国OEM工厂

高密度板 介绍

-定义

- 应用

HDI PCB用于减小尺寸和重量，以及增强设备的电气性能。HDI PCB 是高层数和昂贵的标准层压板或顺序层压板的最佳替代品。HDI 包含盲孔和埋孔，允许在不建立连接的情况下在其上方或下方设计特征和线路，从而有助于节省 PCB 空间。很多今天的精音 BGA 和倒装芯片组件封装不允许在 BGA 焊盘之间走线。盲孔和埋孔只会连接该区域需要连接的层。

ABIS中的树脂材料来自哪里？

其中大部分来自2013年至2017年销量全球第二的CCL制造商生益科技（SYTECH），我们建立了长期的合作关系 2006年起 FR4树脂材料 ( 型号 S1000-2、S1141、S1165、S1600 ) 主要用于制作单、双面印制电路板以及多层板。这里有详细信息供您参考。

• FR-4: 盛益、金滔、南亚、宝力卡、ITEQ、ISOLA

• CEM-1 & CEM 3: 胜益, 金宝

• 高频 : Sheng Yi

• UV Cure: Tamura, Chang Xing ( * Available 颜色：绿色）单面焊锡

• 液体照片：杨涛，Resist (Wet Film)

• 川宇 ( * 可选颜色：白色、幻彩焊黄、紫色、红色、蓝色、绿色、黑色)

刚性PCB制造能力

ABIS在制造刚性PCB专用材料方面经验丰富，例如： CEM-1/CEM-3、PI、高 Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu 基 ， ETC。 以下是简要概述，仅供参考。

PCB制造过程

• 该过程从使用任何 PCB 设计软件/CAD 工具设计 PCB 布局开始（ Proteus、Eagle 或 CAD ).

• 所有其余步骤都是刚性印刷电路板的制造过程与单面 PCB 或双面 PCB 或多层 PCB 相同。

电路板 交货时间

- 孔准备

仔细清除碎屑并调整钻机参数：在用铜电镀之前，abis 高度注意 fr4 pcb 上的所有孔，这些孔经过处理以去除碎屑、表面不规则性和环氧树脂污迹，干净的孔确保镀层成功附着在孔壁上.此外，在此过程的早期，钻机参数得到准确调整。

- 小号 表面处理

仔细去毛刺：我们经验丰富的技术人员会提前意识到，避免不良结果的唯一方法是预测特殊处理的需要，并采取适当的步骤以确保仔细和正确地完成该过程。

- 吨 热膨胀率

习惯于处理各种材料，abis 将能够分析组合以确保它是合适的。然后保持 CTE（热膨胀系数）的长期可靠性，CTE 越低，镀通孔因形成内层互连的铜反复弯曲而失效的可能性就越小。

- 缩放

Abis 控制电路按已知百分比按比例放大，以预测这种损失，以便在层压周期完成后，各层将恢复到其设计尺寸。此外，使用层压板制造商的基线缩放建议与内部统计过程控制数据相结合，以拨入在该特定制造环境中随时间推移保持一致的比例因子。

 

- 加工

当需要构建您的 pcb 时，请确保您选择的设备和经验足以在第一次尝试时正确地生产它。

包装和交付

ABIS CIRCUITS公司不仅努力为客户提供好的产品，还注重提供完整和安全的包装。此外，我们为所有订单准备了一些个性化服务。

-普通包装：

• PCB：密封袋，防静电袋，合适的纸箱。
• PCBA：防静电泡沫袋，防静电袋，合适的纸箱。
• 客制化包装：纸箱外面会印上客户地址的名称、标记、客户需要指定的目的地等信息。

-送货提示：

• 对于小包裹，我们建议选择 byExpress 或 DDU 服务是最快的方式。
• 对于重型包裹，最好的解决方案是海运。

商务条款
- 接受交货条款
FOB、CIF、EXW、FCA、CPT、DDP、DDU、快递、DAF

-- 接受的付款货币
美元、欧元、人民币。

- 接受的付款方式
电汇、贝宝、西联汇款。

来自 ABIS 的报价

为确保报价准确，请务必包含您的项目的以下信息：

• 完整的 GERBER 文件，包括 BOM 清单
• 数量
• 转机时间
• 拼板要求
• 材料要求
• 完成要求