PCB设计技术

PCB EMC 设计的关键是尽量减少回流区，让回流路径顺着设计的方向流动。最常见的返回电流问题来自于参考平面的裂纹、参考平面层的变化以及流经连接器的信号。跨接电容或去耦电容可能会解决一些问题，但电容、过孔、焊盘的整体阻抗...

厚铜多层板制造工艺

随着汽车电子和电力通信模块的快速发展，12oz及以上的超厚铜箔线路板逐渐成为一种具有广阔市场前景的特种PCB板，受到越来越多厂商的关注和关注；随着印制电路板在电子领域的广泛应用，其功能要求越来越...

了解不同类型的 PCB 及其优势

印刷电路板 (PCB) 是由玻璃纤维、复合环氧树脂或其他层压材料制成的薄板。PCB 存在于各种电气和电子元件中，例如蜂鸣器、收音机、雷达、计算机系统等。根据应用使用不同类型的 PCB。各种类型的PCB有哪些？继续阅读以了解。PCB 有哪些不同类型？PCB通常...

PCB漏电起痕指数对比

覆铜板的耐漏电起痕性能通常用比较漏电起痕指数（CTI）来表示。在覆铜板（简称覆铜板）的众多性能中，耐漏电起痕作为一项重要的安全性和可靠性指标，越来越受到PCB电路板设计人员和电路板制造商的重视。CTI值是根据wi...

PCB焊盘尺寸

PCB板设计中设计PCB焊盘时，需要严格按照相关要求和标准进行设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计非常重要。焊盘的设计将直接影响元器件的可焊性、稳定性和热传递。它与补丁处理的质量有关。那么什么是PC...

网格铜，实心铜。哪一个？

什么是镀铜？所谓覆铜就是以PCB上未使用的空间为基准面，然后用实心铜填充。这些铜区域也称为铜填充。镀铜的意义在于降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；如果它 ...

如何控制电路板翘曲和扭曲

电池电路板翘曲会导致元器件定位不准；SMT、THT弯板时，元器件引脚会出现不规则现象，给组装安装工作带来很多困难。IPC-6012、SMB-SMT印制电路板最大翘曲或扭曲为0.75%，其他板一般不超过1.5%；允许翘曲（双...

为什么印刷电路板需要阻抗控制？

为什么印刷电路板需要阻抗控制？在电子设备的传输信号线路中，高频信号或电磁波传播时遇到的电阻称为阻抗。为什么PCB板在线路板厂的制造过程中一定要做阻抗？让我们从以下4个原因来分析一下： 1....的PCB电路板

电路板有单面、双面和多层。多层板的数量没有限制。目前有超过100层的PCB。常见的多层PCB有四层板和六层板。那么为什么会有人产生这样的疑问“为什么PCB多层板都是偶数层呢？相对来说，偶数PCB确实比奇数PCB多，...