- Thiết kế nửa lỗ của bảng mạch
Nửa lỗ kim loại hóa nghĩa là sau khi khoan lỗ (khoan, rãnh gông) thì khoan lỗ thứ 2 và tạo hình, cuối cùng giữ lại một nửa lỗ kim loại hóa (rãnh).Để kiểm soát việc sản xuất bảng nửa lỗ kim loại, các nhà sản xuất bảng mạch thường thực hiện một số biện pháp do các vấn đề về quy trình tại giao điểm của nửa lỗ kim loại và lỗ phi kim loại.Kim loại nửa lỗ ...
- HOÀN THIỆN BỀ MẶT PCB, ƯU VÀ NHƯỢC ĐIỂM
Bất kỳ ai tham gia vào ngành công nghiệp bảng mạch in (PCB) đều hiểu rằng PCB có lớp hoàn thiện bằng đồng trên bề mặt.Nếu chúng không được bảo vệ thì đồng sẽ bị oxy hóa và hư hỏng, làm cho bảng mạch không sử dụng được.Lớp hoàn thiện bề mặt tạo thành một giao diện quan trọng giữa thành phần và PCB.Lớp hoàn thiện có hai chức năng thiết yếu, để bảo vệ mạch đồng tiếp xúc và ...
- Làm thế nào để tạo một pcb trong bảng điều khiển?
- Ngày 29 tháng 10 năm 2021
1. Khung bên ngoài (mặt kẹp) của bảng Bảng mạch in phải áp dụng thiết kế vòng kín để đảm bảo rằng ghép hình PCB sẽ không bị biến dạng sau khi được cố định trên vật cố định;2. Chiều rộng bảng PCB ≤260mm (dòng SIEMENS) hoặc ≤300mm (dòng FUJI);nếu cần phân phối tự động, chiều rộng × chiều dài của bảng PCB ≤125 mm × 180 mm;3. Hình dạng của ghép hình PCB phải càng gần hình vuông càng tốt...
- Làm thế nào để ngăn ngừa cong vênh bo mạch PCB trong quá trình sản xuất
- Ngày 05 tháng 11 năm 2021
SMT (Lắp ráp bảng mạch in, PCBA) còn được gọi là công nghệ gắn trên bề mặt.Trong quá trình sản xuất, chất hàn dán được làm nóng và tan chảy trong môi trường gia nhiệt, do đó các miếng PCB được kết hợp chắc chắn với các bộ phận gắn trên bề mặt thông qua hợp kim hàn dán.Chúng tôi gọi quá trình này là hàn nóng chảy lại.Hầu hết các bảng mạch dễ bị uốn cong và cong vênh khi không ...
- Bảng HDI kết nối mật độ cao
- Ngày 11 tháng 11 năm 2021
Bo mạch HDI, bảng mạch in kết nối mật độ cao Các bảng HDI là một trong những công nghệ phát triển nhanh nhất về PCB và hiện đã có tại ABIS Circuits Ltd. Các bảng HDI chứa các vias mù và/hoặc chôn vùi, và thường chứa các microvias có đường kính 0,006 hoặc nhỏ hơn.Chúng có mật độ mạch cao hơn so với bảng mạch truyền thống.Có 6 loại bo mạch PCB HDI khác nhau, từ bề mặt đến bề mặt...
- Bảng mạch in|Qua VS Pad
- Ngày 15 tháng 12 năm 2021
Vias trong bảng mạch được gọi là vias, được chia thành lỗ xuyên, lỗ mù và lỗ chôn (Bảng mạch HDI).Chúng chủ yếu được sử dụng để kết nối các dây trên các lớp khác nhau của cùng một mạng và thường không được sử dụng làm bộ phận hàn;Các miếng đệm trong bảng mạch được gọi là miếng đệm, được chia thành miếng đệm chân và miếng đệm bề mặt;miếng pin có lỗ hàn, đó là ...
- Giới thiệu về xử lý plasma trên bảng PCB
Với sự ra đời của thời đại thông tin kỹ thuật số, các yêu cầu về liên lạc tần số cao, truyền tốc độ cao và tính bảo mật cao của thông tin liên lạc ngày càng trở nên cao hơn.Là một sản phẩm hỗ trợ không thể thiếu cho ngành công nghệ thông tin điện tử, PCB đòi hỏi chất nền phải đáp ứng hiệu suất của hằng số điện môi thấp, hệ số suy hao phương tiện thấp, nhiệt độ cao...
- Làm thế nào để tìm ra một bảng PCB tốt?
Sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện thoại di động, điện tử và truyền thông đã thúc đẩy sự phát triển liên tục và tăng trưởng nhanh chóng của ngành công nghiệp bảng mạch PCB.Mọi người có nhiều yêu cầu hơn về số lớp, trọng lượng, độ chính xác, vật liệu, màu sắc và độ tin cậy của các bộ phận.Tuy nhiên, do sự cạnh tranh khốc liệt về giá trên thị trường, giá thành của vật liệu bảng mạch PCB cũng đang tăng lên...
- Công nghệ bảng mạch độ chính xác cao
Bảng mạch có độ chính xác cao đề cập đến việc sử dụng chiều rộng/khoảng cách đường mảnh, lỗ nhỏ, chiều rộng vòng hẹp (hoặc không có chiều rộng vòng), và các lỗ chôn và lỗ mù để đạt được mật độ cao.Và độ chính xác cao có nghĩa là kết quả của "mỏng, nhỏ, hẹp, mỏng" chắc chắn sẽ mang lại yêu cầu độ chính xác cao, lấy chiều rộng của đường làm ví dụ: Chiều rộng của đường O. 20mm, theo quy định để sản xuất O. 16...
English vi 
