Nửa lỗ kim loại hóa nghĩa là sau khi khoan lỗ (khoan, rãnh gông) thì khoan lỗ thứ 2 và tạo hình, cuối cùng giữ lại một nửa lỗ kim loại hóa (rãnh).Để kiểm soát việc sản xuất bảng nửa lỗ kim loại, các nhà sản xuất bảng mạch thường thực hiện một số biện pháp do các vấn đề về quy trình tại giao điểm của nửa lỗ kim loại và lỗ phi kim loại.


PCB nửa lỗ kim loại hóa có ít ứng dụng hơn trong các ngành công nghiệp khác nhau so với PCB.Nửa lỗ được mạ kim loại dễ dàng rút đồng chìm trong lỗ ra khi phay, vì vậy tỷ lệ phế liệu trong nhà máy sản xuất bảng mạch rất cao.


Thật là một bảng mạch nửa lỗ kim loại là?

Bảng mạch nửa lỗ kim loại
Quy trình sản xuất loại ván này được xử lý theo quy trình sau: khoan (khoan, mạ tấm rãnh---Chụp ảnh bằng ánh sáng bên ngoài--Mạ hoa văn--Sấy khô--Gia công bán lỗ--Loại bỏ màng, khắc và loại bỏ thiếc--Các quy trình khác--Hình dạng


Các nửa lỗ kim loại cụ thể được xử lý theo cách sau: tất cả các lỗ PCB nửa lỗ kim loại phải được khoan theo mẫu sau khi mạ, và trước khi khắc, khoan một lỗ ở giao điểm của cả hai đầu của nửa lỗ.

1) Bộ phận kỹ thuật xây dựng quy trình MI theo quy trình,
2) Nửa lỗ kim loại là nửa lỗ khoan thứ hai được khoan trong lần khoan đầu tiên (hoặc gông), sau khi hình ảnh được mạ và trước khi khắc.Phải xem liệu đồng có bị lộ ra ngoài khi rãnh chiêng được tạo hình hay không và phải di chuyển nửa lỗ đã khoan vào thiết bị.
3) Lỗ bên phải (khoan nửa lỗ): a.Khoan xong trước, sau đó lật bảng (hoặc hướng gương);khoan lỗ bên trái.b.Mục đích là để giảm lực kéo của đồng lỗ trong nửa lỗ bằng máy khoan, dẫn đến thiếu đồng lỗ.
4) Kích thước của vòi khoan để khoan nửa lỗ phụ thuộc vào khoảng cách của đường đồng mức.
5) Vẽ màng mặt nạ hàn, sử dụng chiêng làm điểm dừng và mở cửa sổ để tăng xử lý.