- Firwat gedréckte Circuit Verwaltungsrot brauchen Impedanz Kontroll?
Firwat gedréckte Circuit Verwaltungsrot brauchen Impedanz Kontroll?An der Iwwerdroungssignallinn vun engem elektroneschen Apparat gëtt d'Resistenz begéint wann d'Héichfrequenzsignal oder d'elektromagnetesch Welle propagéiert gëtt Impedanz genannt.Firwat mussen PCB Brieder impedance während der Fabrikatioun Prozess vun der Circuit Verwaltungsrot Fabréck sinn?Loosst eis aus de folgende 4 Grënn analyséieren: 1. De PCB Circuit Board vun der ...
- Firwat déi meescht Multi-Layer Circuit Conseils sinn souguer nummeréiert Schichten?
Et gi Single-dofir, duebel-dofir a Multi-Layer Circuit Conseils.D'Zuel vu Multi-Layer Boards ass net limitéiert.Et gi momentan méi wéi 100-Schicht PCBs.Déi gemeinsam Multi-Layer PCBs si véier Layer a sechs Layer Conseils.Da firwat hunn d'Leit d'Fro "Firwat sinn PCB Multilayer Boards all gläichnummeréiert Schichten? Relativ gesinn, gläichnummeréiert PCBs hu méi wéi komesch numeréiert PCBs, ...
- Halschent-Lach Design vun Circuit Verwaltungsrot
D'metallized hallef-Lach heescht, datt no Bueraarbechten Lach (Bohr, Gong Groove), dann déi 2. gebuert a geformt, an endlech Halschent vun der metallized Lach (Groove) behalen.Fir d'Produktioun vun Metall Hallef-Lach Brieder ze kontrolléieren, Circuit Verwaltungsrot Hiersteller huelen normalerweis e puer Moossname wéinst Prozess Problemer op der Kräizung vun metallized hallef-Lächer an Net-metallized Lächer.Metalliséiert hallef Loch ...
- PCB SURFACE FINISHING, Virdeeler an Nodeeler
Jiddereen involvéiert an der Printed Circuit Board (PCB) Industrie versteet datt PCBs Kupferfinishen op hirer Uewerfläch hunn.Wa se ongeschützt bleiwen, da wäert de Kupfer oxidéieren a verschlechtert ginn, wat de Circuitboard onbrauchbar mécht.D'Uewerflächefinanz bildt eng kritesch Interface tëscht der Komponent an der PCB.De Finish huet zwou wesentlech Funktiounen, fir déi ausgesat Kupferschalter ze schützen an ...
- A&Q vum PCB (2)
9. Wat ass Resolutioun?Äntwert: Bannent enger Distanz vun 1mm kann d'Resolutioun vun de Linnen oder Abstandslinnen, déi duerch den dréchene Filmresist geformt ginn, och duerch déi absolut Gréisst vun de Linnen oder Abstand ausgedréckt ginn.Den Ënnerscheed tëscht dem trockenem Film an der Resistfilmdicke D'Dicke vum Polyesterfilm ass verwandt.Wat méi déck d'Resistfilmschicht ass, wat manner d'Resolutioun ass.Wann d'Liicht ...
- Verschidde Material vum Circuit Board
D'Verbrennbarkeet vun engem Material, och bekannt als Flammeschutz, Selbstläschung, Flamresistenz, Flamresistenz, Feierresistenz, Brennbarkeet an aner Brennbarkeet, ass d'Fäegkeet vum Material ze bewäerten fir d'Verbrennung ze widderstoen.Déi brennbar Materialprobe gëtt mat enger Flam entsteet, déi den Ufuerderunge entsprécht, an d'Flam gëtt no der spezifizéierter Zäit ewechgeholl.De Brennbarkeetniveau ass ...
- Keramik PCB Verwaltungsrot
Keramik Circuit Conseils sinn eigentlech vun elektronesch Keramik Material gemaach a kann a verschiddene Formen gemaach ginn.Ënnert hinnen, huet de Keramik Circuit Verwaltungsrot déi aussergewéinlech Charakteristiken vun héich Temperatur Resistenz an héich elektresch Isolatioun.Et huet d'Virdeeler vun enger gerénger dielektrescher Konstant, gerénger dielektrescher Verloscht, héijer thermescher Konduktivitéit, gudder chemescher Stabilitéit, an ähnlecher thermescher Expansioun ...
- Wéi maachen ech e PCB am Panel?
1. De baussenzege Frame (Clamping Säit) vun der Printed Circuit Board Panel soll e zouenen Loop-Design adoptéieren fir sécherzestellen datt d'PCB Puzzlestéck net deforméiert gëtt nodeems se op der Fixture fixéiert ginn;2. PCB Panel Breet ≤260mm (SIEMENS Linn) oder ≤300mm (FUJI Linn);wann automatesch Dispenséierung néideg ass, PCB Panel Breet × Längt ≤125 mm × 180 mm;3. D'Form vun der PCB Puzzlestéck soll esou no beim Quadrat wéi méiglech sinn ...
- Wéi verhënnert Dir PCB Board Warping während der Fabrikatiounsprozess
SMT (Printed Circuit Board Assemblée, PCBA) gëtt och Surface Mount Technologie genannt.Wärend dem Fabrikatiounsprozess gëtt d'Lötpaste erhëtzt a geschmëlzt an engem Heizungsëmfeld, sou datt d'PCB Pads zouverlässeg mat Uewerflächemontage Komponenten duerch d'Lötpastelegierung kombinéiert ginn.Mir nennen dëse Prozess Reflow soldering.Déi meescht vun de Circuitboards si ufälleg fir de Board ze béien an ze kräischen wann se net ...
English en 
