Keramik Circuit Conseils sinn tatsächlech aus elektronesche Keramikmaterialien gemaach a kënnen a verschidde Forme gemaach ginn.Ënnert hinnen, huet de Keramik Circuit Verwaltungsrot déi aussergewéinlech Charakteristiken vun héich Temperatur Resistenz an héich elektresch Isolatioun.Et huet d'Virdeeler vun enger gerénger dielektrescher Konstant, gerénger dielektrescher Verloscht, héijer thermescher Konduktivitéit, gudder chemescher Stabilitéit an ähnlechen thermesche Expansiounskoeffizienten vu Komponenten.Keramik gedréckte Circuit Conseils sinn produzéiert benotzt Laser rapid Aktivéierung metallization Technologie LAM Technologie.Benotzt am LED Feld, High-Power Halbleitermoduler, Halbleiterkühler, elektronesch Heizungen, Kraaftkontrollkreesser, Kraaft Hybrid Circuits, Smart Power Komponenten, Héichfrequenz Schaltkraaftversuergung, Solid State Relais, Automobilelektronik, Kommunikatioun, Raumfaart a militäresch elektronesch Komponenten.

Anescht wéi traditionell FR-4 (Glasfaser) , Keramikmaterialien hunn gutt héichfrequenz Leeschtung an elektresch Eegeschaften, wéi och héich thermesch Konduktivitéit, chemesch Stabilitéit an thermesch Stabilitéit.Ideal Verpackungsmaterial fir d'Produktioun vu grousser integréierte Circuiten a Kraaftelektronesch Moduler.

Haaptvirdeeler:
1. Méi héich thermesch Konduktivitéit
2. Méi passende thermesch Expansiounskoeffizient
3. A méi haart, manner Resistenz Metal Film Alumina Keramik Circuit Verwaltungsrot
4. D'Lötbarkeet vum Basismaterial ass gutt, an d'Benotzungstemperatur ass héich.
5. Gutt Isolatioun
6. Niddereg Frequenz Verloscht
7. Assemblée mat héijer Dicht
8. Et enthält keng organesch Zutaten, ass resistent géint kosmesch Strahlen, huet héich Zouverlässegkeet an Raumfaart a Raumfaart, an huet e laang Liewensdauer
9. D'Kupferschicht enthält keng Oxidschicht a kann fir eng laang Zäit an enger reduzéierender Atmosphär benotzt ginn.

Technesch Virdeeler

Aféierung an d'Fabrikatioun Prozess vun Keramik gedréckt Circuit Verwaltungsrot Technologie-Lach Punching

Mat der Entwécklung vun High-Power elektronesche Produkter a Richtung Miniaturiséierung a High-Speed, traditionell FR-4, Aluminiumsubstrat an aner Substratmaterialien sinn net méi gëeegent fir d'Entwécklung vu High-Power an High-Power.

Mat dem Fortschrëtt vun der Wëssenschaft an der Technologie, der intelligenter Uwendung vun der PCB Industrie.Déi traditionell LTCC an DBC Technologien ginn no an no duerch DPC an LAM Technologien ersat.D'Lasertechnologie representéiert vun der LAM Technologie ass méi am Aklang mat der Entwécklung vun der High-Density Interconnection a Feinheet vu gedréckte Circuitboards.Laserbueren ass d'Front-End an d'Mainstream Buertechnologie an der PCB Industrie.D'Technologie ass effizient, séier, präzis an huet en héije Applikatiounswäert.

De RayMingceramic Circuit Board ass mat Laser rapid Aktivatioun Metalliséierung Technologie gemaach.D'Verbindungsstäerkt tëscht der Metallschicht an der Keramik ass héich, d'elektresch Eegeschafte si gutt, an d'Schweiße ka widderholl ginn.D'Dicke vun der Metallschicht kann am Beräich vun 1μm-1mm ugepasst ginn, wat L / S Resolutioun erreechen kann.20μm, kann direkt verbonne ginn fir personaliséiert Léisunge fir Clienten ze bidden

Lateral Exitatioun vum atmosphäreschen CO2 Laser gëtt vun enger kanadescher Firma entwéckelt.Am Verglach mat traditionelle Laser ass d'Ausgabkraaft esou héich wéi honnert bis dausend Mol, an et ass einfach ze fabrizéieren.

Am elektromagnetesche Spektrum läit d'Radiofrequenz am Frequenzberäich vun 105-109 Hz.Mat der Entwécklung vu Militär- a Raumfaarttechnologie gëtt déi sekundär Frequenz emittéiert.Niddereg a mëttel Kraaft RF CO2 Laser hunn exzellent Modulatiounsleistung, stabil Kraaft an héich operationell Zouverlässegkeet.Features wéi laang Liewen.UV zolidd YAG gëtt wäit a Plastik a Metaller an der Mikroelektronikindustrie benotzt.Och wann de CO2 Laser Buerprozess méi komplizéiert ass, ass d'Produktiounseffekt vun der Mikro-Apertur besser wéi dee vun UV festen YAG, awer den CO2 Laser huet d'Virdeeler vun héijer Effizienz an Héichgeschwindegkeet Punching.De Maartundeel vun PCB Laser Mikro-Lach Veraarbechtung kann Gewalt Laser Mikro-Lach Fabrikatioun ginn nach Entwécklungslänner Op dëser Etapp, kann net vill Firmen an Produktioun setzen.

Domestic Laser Microvia Fabrikatioun ass nach an der Entwécklung Etapp.Kuerz Puls an High Peak Power Laser gi benotzt fir Lächer an PCB-Substrate ze bueren fir héich Dichtenergie, Materialentfernung a Mikro-Lachbildung z'erreechen.Ablatioun ass opgedeelt an photothermesch Ablatioun a photochemesch Ablatioun.Photothermesch Ablatioun bezitt sech op d'Fäerdegstellung vum Lachbildungsprozess duerch d'rapid Absorptioun vun héichenergesche Laserliicht duerch de Substratmaterial.Photochemesch Ablatioun bezitt sech op d'Kombinatioun vun héijer Photonenenergie an der ultraviolet Regioun iwwer 2 eV Elektronenvolt a Laserwellelängt iwwer 400 nm.De Fabrikatiounsprozess kann effektiv déi laang molekulare Ketten vun organeschen Materialien zerstéieren fir méi kleng Partikelen ze bilden, an d'Partikel kënne séier Mikroporen ënner der Handlung vun externer Kraaft bilden.

Haut, China d'Laser Bueraarbechten Technologie huet gewësse Erfahrung an technologesch Fortschrëtter.Verglach mat traditionell STAMPING Technologie, Laser Bueraarbechten Technologie huet héich Präzisioun, héich Vitesse, héich Effizienz, grouss-Skala Batch Punching, gëeegent fir déi meescht mëll an haart Material, ouni Verloscht vun Handwierksgeschir, an Offall Generatioun.D'Virdeeler vu manner Materialien, Ëmweltschutz a keng Verschmotzung.

De Keramik Circuit Board ass duerch de Laser Buerprozess, d'Verbindungskraaft tëscht der Keramik an dem Metall ass héich, fällt net of, schaumt, asw., an den Effekt vum Wuesstum zesummen, héich Flächheet, Rauheetsverhältnis vun 0,1 Mikron bis 0,3 Mikron, Laser Streik Lach Duerchmiesser Vun 0,15 mm ze 0,5 mm, oder souguer 0,06 mm.


Keramik Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun-Ätzen

D'Kupferfolie, déi op der äusserer Schicht vum Circuit Board bleift, dat heescht, de Circuitmuster, ass virgeplatt mat enger Schicht vu Bläi-Zinn Resist, an dann ass den ongeschützten Net-Leederen Deel vum Kupfer chemesch geätzt fir e Bild ze bilden. Circuit.

No verschiddene Prozessmethoden ass Ätzen an bannescht Schicht Ätzen a baussenzeg Schicht Ätzen opgedeelt.Déi bannescht Schicht Ätzen ass Säure Ätzen, naass Film oder dréchene Film m gëtt als Resist benotzt;déi baussenzeg Schicht Ätzen ass alkalesch Ätzen, a Bläi gëtt als Resist benotzt.Agent.

De Grondprinzip vun der Ätsreaktioun

1. Alkaliséierung vu Säure Kupferchlorid


1, Säure Kupferchlorid Alkaliséierung

Gefor: Den Deel vum dréchene Film, deen net vun ultraviolette Strahlen bestrahlt gouf, gëtt duerch schwaach alkalesch Natriumkarbonat opgeléist, an de bestrahlten Deel bleift.

Ätzen: No engem gewëssen Undeel vun der Léisung, gëtt d'Kupfer Uewerfläch ausgesat duerch d'Opléisung vum dréchene Film oder de naass Film opgeléist an duerch d'Sauer Kupferchlorid Ätsléisung geläscht.

Fading Film: De Schutzfilm op der Produktiounslinn léist sech mat engem gewëssen Undeel vu spezifescher Temperatur a Geschwindegkeet op.

Saier Kupferchlorid Katalysator huet d'Charakteristiken vun einfacher Kontroll vun Ätzgeschwindegkeet, héich Kupferätseffizienz, gutt Qualitéit an einfach Erhuelung vun Ätsléisung

2. Alkalesch Ätzen



Alkalesch Ätzen

Fading Film: Benotzt Meringue Flëssegkeet fir de Film vun der Filmoberfläche ze entfernen, andeems d'onveraarbechtte Kupfer Uewerfläch aussetzt.

Ätzen: Déi onnéideg Ënneschicht gëtt mat engem Ätzmëttel ofgeschnidden fir de Kupfer ze entfernen, sou datt déck Linnen hannerloossen.Ënnert hinnen gëtt Hëllefsausrüstung benotzt.De Beschleuniger gëtt benotzt fir d'Oxidatiounsreaktioun ze förderen an d'Ausfällung vu Kupro-Ionen ze verhënneren;d'Insekt-Repellent gëtt benotzt fir d'Säit Erosioun ze reduzéieren;den Inhibitor gëtt benotzt fir d'Dispersioun vun Ammoniak, d'Ausfällung vu Kupfer ze hemmen an d'Oxidatioun vu Kupfer ze beschleunegen.

Nei Emulsioun: Benotzt Monohydrat Ammoniak Waasser ouni Kupferionen fir de Rescht op der Plack mat Ammoniumchlorid Léisung ze läschen.

Voll Lach: Dës Prozedur ass nëmme gëeegent fir Immersion Gold Prozess.Huelt haaptsächlech déi exzessiv Palladiumionen an den net-platéierten duerch Lächer fir ze verhënneren datt d'Goldionen am Gold Nidderschlagsprozess ënnerzegoen.

Zinn Peeling: D'Zinn-Blei-Schicht gëtt mat enger Salpetersäure-Léisung ewechgeholl.

Véier Effekter vun Ätzen

1. Pool Effekt
Wärend dem Ätsfabrikatiounsprozess bilden d'Flëssegkeet e Waasserfilm um Bord wéinst der Schwéierkraaft, an doduerch verhënnert datt déi nei Flëssegkeet mat der Kupferfläch kontaktéiert.




2. Groove Effekt
D'Adhäsioun vun der chemescher Léisung bewierkt datt d'chemesch Léisung un de Spalt tëscht der Pipeline an der Pipeline hänke bliwwen, wat zu enger anerer Ätzbetrag an der dichter Géigend an der oppener Géigend resultéiert.




3. Pass Effekt
D'flësseg Medizin fléisst no ënnen duerch d'Lach, wat d'Erneierungsgeschwindegkeet vun der flësseger Medizin ronderëm d'Plackeloch während dem Ätzprozess erhéicht, an d'Ätsbetrag erhéicht.




4. Nozzle Schwéngung Effekt
D'Linn parallel zu der Schwéngungsrichtung vun der Düse, well déi nei flësseg Medizin kann d'flësseg Medizin tëscht de Linnen einfach dissipéieren, d'flësseg Medizin gëtt séier aktualiséiert, an d'Quantitéit vun Ätzen ass grouss;

D'Linn senkrecht op d'Schwéngungsrichtung vun der Düse, well déi nei chemesch Flëssegkeet net einfach ass d'flësseg Medizin tëscht de Linnen ze dissipéieren, gëtt d'flësseg Medizin mat enger méi lueser Geschwindegkeet erfrëscht, an d'Ätsbetrag ass kleng.




Gemeinsam Problemer an Ätzen Produktioun a Verbesserung Methoden

1. De Film ass endlos
Well d'Konzentratioun vum Sirop ganz niddereg ass;d'linear Geschwindegkeet ass ze séier;d'Düse verstoppt an aner Probleemer wäerten de Film endlos maachen.Dofir ass et néideg d'Konzentratioun vum Sirop z'iwwerpréiwen an d'Konzentratioun vum Sirop op e passenden Beräich unzepassen;d'Geschwindegkeet an d'Parameteren an der Zäit upassen;dann botzen der nozzle.

2. D'Uewerfläch vum Brett gëtt oxidéiert
Well d'Sirop Konzentratioun ze héich ass an d'Temperatur ze héich ass, wäert et d'Uewerfläch vum Bord oxidéieren.Dofir ass et néideg d'Konzentratioun an d'Temperatur vum Sirop an der Zäit unzepassen.

3. Thetecopper ass net fäerdeg
Well d'Ätzgeschwindegkeet ze séier ass;d'Zesummesetzung vum Sirop ass partiell;d'Kupferfläch ass kontaminéiert;d'Düse ass blockéiert;d'Temperatur ass niddereg an de Kupfer ass net fäerdeg.Dofir ass et néideg d'Ätztransmissionsgeschwindegkeet unzepassen;Iwwerpréift d'Zesummesetzung vum Sirop nei;oppassen op Kupferkontaminatioun;botzt d'Düse fir Verstopptung ze vermeiden;ajustéieren d'Temperatur.

4. D'Ätzkoffer ass ze héich
Well d'Maschinn ze lues leeft, d'Temperatur ze héich ass, etc., kann et exzessiv Kupferkorrosioun verursaachen.Dofir sollten Moossname wéi d'Astellung vun der Maschinngeschwindegkeet an d'Temperatur upassen.