Jiddereen involvéiert an der gedréckter Circuit Board ( PCB ) Industrie verstinn datt PCBs Kupferfinishen op hirer Uewerfläch hunn.Wa se ongeschützt bleiwen, da wäert de Kupfer oxidéieren a verschlechtert ginn, wat de Circuitboard onbrauchbar mécht.D'Uewerflächefinanz bildt eng kritesch Interface tëscht der Komponent an der PCB.De Finish huet zwou wesentlech Funktiounen, fir déi ausgesat Kupferschalter ze schützen an eng solderbar Uewerfläch ze bidden wann Dir d'Komponente op de gedréckte Circuit Board montéiert (Soldering).

HASL / Bleifräi HASL

HASL ass déi predominant Surface Finish déi an der Industrie benotzt gëtt.De Prozess besteet aus Tauchen Circuit Boards an engem geschmoltenem Dëppen vun enger Zinn / Bläi Legierung an dann d'iwwerschësseg solder ewechzehuelen andeems Dir "Loftmesser" benotzt, déi waarm Loft iwwer d'Uewerfläch vum Board blosen.

Ee vun den ongewollten Virdeeler vum HASL-Prozess ass datt et de PCB op Temperaturen bis zu 265 ° C aussetzt, wat all potenziell Delaminatiounsprobleemer gutt identifizéieren ier all deier Komponenten un de Board befestegt sinn.

HASL fäerdeg duebel Säit gedréckt Circuit Board

Virdeeler:

• Käschtegënschteg
• Breet verfügbar
• Re-workable
• Exzellent Regal Liewen

Nodeeler:

• Ongläiche Flächen
• Net gutt fir Fine Pitch
• Enthält Lead (HASL)
• Thermesch Schock
• Solder Iwwerbréckung
• Verstoppt oder reduzéiert PTH's (Plated Through Holes)

Immersion Tin

Laut IPC ass d'Association Connecting Electronics Industry, Immersion Tin (ISn) e metallesche Finish deen duerch eng chemesch Verdrängungsreaktioun deposéiert gëtt, déi direkt iwwer d'Basismetall vum Circuit Board applizéiert gëtt, dat heescht Kupfer.Den ISn schützt den ënnerierdesche Kupfer vun der Oxidatioun iwwer seng virgesinn Haltbarkeet.

Kupfer an Zinn hunn awer eng staark Affinitéit fir een aneren.D'Diffusioun vun engem Metall an dat anert wäert zwangsleefeg optrieden, direkt beaflosst d'Haltdauer vum Depot an d'Leeschtung vum Finish.Déi negativ Auswierkunge vum Zinn Whiskers Wuesstum si gutt an der Industrieverwandten Literatur an Themen vu verschiddene publizéierten Aarbechten beschriwwen.

Virdeeler:

• Flaach Uewerfläch
• Nee Pb
• Re-workable
• Top Wiel fir Press Fit Pin Insertion

Nodeeler:

• Einfach Handlungsschued ze verursaachen
• Prozess benotzt e Karzinogen (Thiourea)
• Ausgesat Zinn op Finale Assemblée kann corrode
• Zinn Whiskers
• Net gutt fir Multiple Reflow / Assemblée Prozesser
• Schwiereg Dicke ze moossen

Immersioun Sëlwer

Immersion Sëlwer ass en net-elektrolytesche chemesche Finish applizéiert andeems Dir de Kupfer PCB an en Tank vu Sëlwerionen taucht.Et ass e gudde Choix-Finish fir Circuitboards mat EMI-Schirmung a gëtt och fir Kuppelkontakter an Drotverbindung benotzt.Déi duerchschnëttlech Uewerflächedicke vum Sëlwer ass 5-18 Microinches.

Mat modernen Ëmweltproblemer wéi RoHS a WEE, Tauchsëlwer ass ëmweltfrëndlech besser wéi HASL an ENIG.Et ass populär och wéinst senge manner Käschten wéi ENIG.

Virdeeler:

• Gëllt méi gläichméisseg wéi HASL
• Ëmwelt besser wéi ENIG an HASL
• Haltbarkeet gläich wéi HASL
• Méi rentabel wéi ENIG

Nodeeler:

• Muss am Dag soldered ginn, wou de PCB aus der Späichere geläscht gëtt
• Kann einfach mat enger falscher Handhabung verschmiert ginn
• Manner haltbar wéi ENIG wéinst keng Schicht Néckel drënner

OSP / Entek

OSP (Organic Solderability Preservative) oder Anti-Tarnish bewahrt d'Kupfer Uewerfläch vun der Oxidatioun andeems eng ganz dënn Schutzschicht vu Material iwwer de exponéierte Kupfer applizéiert gëtt, normalerweis mat engem conveyoriséierte Prozess.

Et benotzt eng Waasser-baséiert organesch Verbindung déi selektiv u Kupfer verbënnt a bitt eng organometallesch Schicht déi de Kupfer schützt virum Löt.Et ass och extrem gréng ëmweltfrëndlech am Verglach mat den anere gemeinsame Bläi-gratis Finishen, déi ënner entweder méi gëfteg oder wesentlech méi héijen Energieverbrauch leiden.

Virdeeler:

• Flaach Uewerfläch
• Nee Pb
• Einfach Prozess
• Re-workable
• Käschten Effektiv

Nodeeler:

• Kee Wee fir d'Dicke ze moossen
• Net gutt fir PTH (Plated Through Holes)
• Kuerz Regal Liewen
• Kann ICT Themen verursaachen
• Ausgesat Cu op Finale Assemblée
• Ëmgank sensibel

Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)

ENIG ass eng zwee-Schicht metallesch Beschichtung vun 2-8 μin Au iwwer 120-240 μin Ni.Den Nickel ass d'Barriär fir de Kupfer an ass d'Uewerfläch op déi d'Komponente tatsächlech solderéiert sinn.D'Gold schützt den Néckel während der Lagerung a bitt och déi geréng Kontaktresistenz fir déi dënn Golddepositioune.ENIG ass elo wuel déi meescht benotzte Finish an der PCB Industrie wéinst dem Wuesstum an der Implementatioun vun der RoHs Regulatioun.

Gedréckt Circuit Board mat Chem Gold Surface Finish

Virdeeler:

• Flaach Uewerfläch
• Nee Pb
• Gutt fir PTH (Plated Through Holes)
• Laang Regal Liewen

Nodeeler:

• Deier
• Net Re-workable
• Black Pad / Black Néckel
• Schued vun ET
• Signalverloscht (RF)
• Komplizéiert Prozess

Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

ENEPIG, e relativen Newcomer an der Circuitboardwelt vun de Finishen, koum fir d'éischt an de spéide 90er um Maart.Dës dräi-Schicht metallesch Beschichtung aus Néckel, Palladium a Gold bitt eng Optioun wéi keng aner: et ass bindbar.ENEPIG d'éischt Rëss op engem gedréckte Circuit Verwaltungsrot Uewerfläch Behandlung fizzled mat Fabrikatioun wéinst senger extrem héich Käschten Layer vun Palladium an niddereg Nofro vun benotzen.

De Besoin fir eng separat Fabrikatiounslinn war aus dëse selwechte Grënn net empfaang.Viru kuerzem huet ENEPIG e Comeback gemaach wéi de Potenzial fir Zouverlässegkeet ze treffen, Verpackungsbedürfnisser a RoHS Standards sinn e Plus mat dësem Finish.Et ass perfekt fir héich Frequenz Uwendungen wou Ofstand limitéiert ass.

Am Verglach mat den aneren Top véier Finishen, ENIG, Lead Free-HASL, Immersion Sëlwer an OSP, iwwerhëlt ENEPIG alles op der Korrosiounsniveau no der Versammlung.

Virdeeler:

• Extrem flaach Uewerfläch
• Kee Lead Inhalt
• Multi-Zyklus Assemblée
• Excellent Solder Gelenker
• Drot Bondable
• Keng Korrosiounsrisiken
• 12 Méint oder méi Regal Liewen
• Nee Black Pad Risiko

Nodeeler:

• Nach e bësse méi deier
• Ass Re-Workable mat e puer Aschränkungen
• Veraarbechtung Grenzen

Gold - Hard Gold

Hard Electrolytic Gold besteet aus enger Schicht vun Gold plated iwwer e Barrière Mantel vun Néckel.Hard Gold ass extrem haltbar a gëtt am meeschten op héichverschleißberäicher wéi Randverbindungsfinger a Tastatur applizéiert.

Am Géigesaz zu ENIG, kann seng Dicke variéieren andeems d'Dauer vum Plackzyklus kontrolléiert gëtt, obwuel déi typesch Minimumwäerter fir Fanger 30 μin Gold iwwer 100 μin Nickel fir Klass 1 a Klass 2 sinn, 50 μin Gold iwwer 100 μin Néckel fir Klass 3.

Hard Gold gëtt net allgemeng op solderable Beräicher applizéiert, wéinst senge héije Käschte a senger relativ schlechter Solderbarkeet.Déi maximal Dicke déi den IPC als solderbar betruecht ass 17,8 μin, also wann dës Zort Gold muss op Flächen benotzt ginn fir ze solderéieren, sollt d'recommandéiert nominal Dicke ongeféier 5-10 μin sinn.

Virdeeler:

• Hard, haltbar Uewerfläch
• Nee Pb
• Laang Regal Liewen

Nodeeler:

• Ganz deier
• Extra Veraarbechtung / Aarbechtsintensiv
• Benotze vu Resist / Tape
• Plating / Bus Bars néideg
• Ofgrenzung
• Schwieregkeeten mat anere Surface Finishes
• Ätz Undercut kann zu Slivering / Flaking Féierung
• Net solderable Iwwer 17 μin
• Finish Encapsuléiert net ganz Trace Sidewalls, ausser a Fangerberäicher

Dir sicht eng speziell Surface Finish fir Äre Circuit Board?