1. Firwat ass de BGA am solder Mask Lach läit?Wat ass den Empfangsstandard?
Re: Als éischt ass d'Lötmaschinn Plug-Lach d'Liewensdauer vun der Via ze schützen, well d'Lach fir d'BGA Positioun erfuerderlech ass allgemeng méi kleng, tëscht 0,2 an 0,35 mm.E puer Sirop ass net einfach ze gedréchent oder ze verdampen, an et ass einfach Reschter ze loossen.Wann d'Lötmaske d'Lach net verstoppt oder de Stecker net voll ass, gëtt et an der spéider Veraarbechtung Rescht auslännesch Matière oder Zinnpärelen wéi Sprayéiere vu Zinn an Tauchgold.Soubal de Client d'Komponente während der Héichtemperatur-Lötung erhëtzt, fléissen auslännesch Matière oder Zinnpärelen am Lach eraus a hänken un d'Komponente, wat Mängel an der Komponentleistung verursaacht, wéi oppen a Kuerzschluss.D'BGA ass am solder Mask Lach A lokaliséiert, muss voll B sinn, keng Rötung oder falsch Kupferbelaaschtung ass erlaabt, C, net ze voll, an de Protrusioun ass méi héich wéi de Pad, deen niewendrun soll solderéiert ginn (wat beaflosst den Komponent Montéierung Effekt). 
2. Wat ass den Ënnerscheed tëscht dem Table Top Glas vun der Beliichtungsmaschinn an dem gewéinleche Glas?Firwat ass de Reflektor vun der Belaaschtungslampe ongläich? Re: Den Dësch Glas vun der Belaaschtung Maschinn wäert net Liichtbriechung produzéiere wann d'Liicht duerch et passéiert.Wann de Reflektor vun der Belaaschtungslampe flaach a glat ass, dann, wann d'Liicht drop blénkt, no dem Liichtprinzip, bilden se nëmmen ee reflektéiert Liicht, deen op de Brett blénkt fir ausgesat ze ginn.Wann de Gruef konvex an ongläich ass no der Luucht. De Prinzip ass datt d'Liicht, déi op d'Ausdehnungen an d'Liicht op d'Protrusiounen glanzt, eng Onmass verstreete Liichtstrahlen bilden, déi onregelméisseg awer eenheetlech Luucht op de Brett bilden fir ausgesat ze ginn, wat d'Verbesserung vun der Effekt vun der Beliichtung. 
3. Wat ass Säit Entwécklung?Wat sinn d'Qualitéitskonsequenze vun der Säitentwécklung verursaacht? Re: D'Breetberäich um Enn vum Deel wou de grénge Ueleg op enger Säit vun der soldermaskefenster entwéckelt gouf, gëtt Säitentwécklung genannt.Wann d'Säitentwécklung ze grouss ass, heescht et datt d'gréng Uelegfläch vum Deel, deen entwéckelt ass an deen a Kontakt mat dem Substrat oder Kupferhaut ass, méi grouss ass, an de Grad vun dangling geformt dovun ass méi grouss.Déi spéider Veraarbechtung wéi Zinnsprayen, Zinn ënnerzegoen, Immersion Gold an aner Säitentwécklungsdeeler ginn duerch héich Temperaturen, Drock an e puer Gedrénks attackéiert, déi méi aggressiv géint gréng Ueleg sinn.Ueleg wäert falen.Wann et eng gréng Uelegbréck op der IC Positioun ass, gëtt et verursaacht wann de Client d'Schweißkomponenten installéiert.Gëtt eng Bréck kuerz Circuit Ursaach.
4. Wat ass eng schlecht Soldermaske Belaaschtung?Wéi eng Qualitéitskonsequenze wäert et verursaachen? Re: Nodeem se vum Lötmaskeprozess veraarbecht ginn ass, gëtt et op d'Pads vun de Komponenten oder d'Plazen ausgesat, déi am spéidere Prozess solderéiert musse ginn.Wärend dem Soldermaske Ausrichtung / Beliichtungsprozess gëtt et duerch d'Liichtbarriär oder d'Beliichtungsenergie an Operatiounsproblemer verursaacht.Déi baussenzeg oder all gréng Ueleg, déi vun dësem Deel bedeckt ass, ass u Liicht ausgesat fir eng Cross-linking Reaktioun ze verursaachen.Wärend der Entwécklung gëtt de gréngen Ueleg an dësem Deel net vun der Léisung opgeléist, an d'Äussewelt oder all d'Pad, déi ze solderéieren, kann net ausgesat ginn.Dëst gëtt soldering genannt.Schlecht Beliichtung.Schlecht Belaaschtung féiert zu engem Versoen fir Komponenten am spéideren Prozess ze montéieren, schlecht Löt, an, a schlëmme Fäll, en oppene Circuit. 5. Firwat brauche mir d'Schleifplack fir d'Verdrahtung an d'Lötmaschinn virzebereeden? Re: 1. Der Circuit Verwaltungsrot Uewerfläch ëmfaasst de folie-bekleeden Verwaltungsrot Substrat an de Substrat mat Pre-plated Koffer no Lach metallization.Fir déi fest Adhäsioun tëscht dem dréchene Film an der Substratoberfläche ze garantéieren, muss d'Substratfläch fräi vun Oxidschichten, Uelegflecken, Fangerofdréck an aner Dreck sinn, keng Buerbuerger, a keng rau Plackéierung.Fir de Kontaktgebitt tëscht dem dréchene Film an der Uewerfläch vum Substrat ze erhéijen, ass de Substrat och erfuerderlech eng mikro-rau Uewerfläch ze hunn.Fir déi uewe genannten zwou Ufuerderungen z'erreechen, muss de Substrat virsiichteg veraarbecht ginn ier se gefilmt ginn.D'Behandlungsmethoden kënnen als mechanesch Botzen a chemesch Botzen zesummegefaasst ginn.
2. Dee selwechte Prinzip ass wouer fir déiselwecht Soldermaske.D'Schleifen vum Board virun der Lötmaske ass fir e puer Oxidschichten, Uelegflecken, Fangerofdréck an aner Dreck op der Boardoberfläche ze läschen, fir de Kontaktgebitt tëscht der Lötmaske Tënt an der Boardoberfläche ze erhéijen an et méi fest ze maachen.D'Brettoberfläche muss och eng mikro-rau Uewerfläch hunn (genau wéi e Pneu fir eng Autoreparatur, muss de Pneu op eng rau Uewerfläch gemoolt ginn fir besser mam Klebstoff ze verbannen).Wann Dir net Schleifen virun der Circuit oder solder Mask benotzt, der Uewerfläch vun der Verwaltungsrot ze Paste oder gedréckt huet e puer Oxid Schichten, Ueleg Flecken, etc. Isolatioun, an de Film op dëser Plaz fällt of a schielen am spéideren Prozess. 6. Wat ass Viskositéit?Wéi eng Effekt huet d'Viskositéit vun der Soldermasken Tënt op d'PCB Produktioun? Re: Viskositéit ass eng Moossnam fir de Flux ze verhënneren oder ze widderstoen.D'Viskositéit vun der solder Mask Tënt huet e wesentlechen Afloss op d'Produktioun vun PCB .Wann d'Viskositéit ze héich ass, ass et einfach keen Ueleg ze verursaachen oder um Netz ze halen.Wann d'Viskositéit ze niddreg ass, wäert d'Flëssegkeet vun der Tënt op der Brett eropgoen, an et ass einfach datt Ueleg an d'Lach kënnt.A lokal Ënner-Ueleg Buch.Relativ gesinn, wann déi baussenzeg Kupferschicht méi déck ass (≥1.5Z0), sollt d'Viskositéit vun der Tënt kontrolléiert ginn fir méi niddereg ze sinn.Wann d'Viskositéit ze héich ass, wäert d'Flëssegkeet vun der Tënt erofgoen.Zu dësem Zäitpunkt sinn d'Ënnen an d'Ecker vum Circuit Et wäert net ueleg oder ausgesat sinn. 7. Wat sinn d'Ähnlechkeeten an Ënnerscheeder tëscht enger schlechter Entwécklung an enger schlechter Belaaschtung? Re: Déi selwecht Punkten: a.Et gëtt solder Mask Ueleg op der Uewerfläch wou de Kupfer / Gold no der solder Mask muss soldered ginn.D'Ursaach vu b ass am Fong d'selwecht.D'Zäit, d'Temperatur, d'Beliichtungszäit an d'Energie vum Bakblech sinn am Fong d'selwecht. Differenzen: D'Gebitt geformt duerch schlecht Belaaschtung ass méi grouss, an déi verbleiwen Soldermaske ass vu baussen no bannen, an d'Breet a Baidu si relativ eenheetlech.Déi meescht vun hinnen erschéngen op den net-porösen Pads.Den Haaptgrond ass datt d'Tënt an dësem Deel un ultraviolet Liicht ausgesat ass.D'Luucht schéngt.Déi reschtlech solder Mask Ueleg aus enger schlechter Entwécklung ass nëmmen méi dënn um Enn vun der Schicht.Säi Gebitt ass net grouss, awer bildt en dënnen Filmzoustand.Dësen Deel vun der Tënt ass haaptsächlech wéinst verschiddene Aushärtungsfaktoren a gëtt aus der Uewerflächeschicht Tënt geformt.Eng hierarchesch Form, déi allgemeng op engem geläschte Pad erschéngt.
8. Firwat produzéiert d'Lötmaske Blasen?Wéi et ze verhënneren? Re: (1) Solder Mask Ueleg gëtt allgemeng gemëscht a formuléiert vum Haaptagent vun der Tënt + Aushärtungsmëttel + Verdünnungsmëttel.Wärend der Vermëschung an der Rührung vun der Tënt bleift e bësse Loft an der Flëssegkeet.Wann d'Tënt duerch d'Schrack passéiert, gëtt den Drot Nodeem d'Netzer anenee gepresst ginn an op de Bord fléien, wa se a kuerzer Zäit staark Liicht oder gläichwäerteg Temperatur begéinen, fléisst de Gas an der Tënt séier mat der géigesäiteger Beschleunegung vun d'Tënt, an et wäert staark volatilize.
(2), d'Linnabstand ass ze schmuel, d'Linnen sinn ze héich, d'Lötmaschinn Tënt kann net op de Substrat wärend dem Écran Dréckerei gedréckt ginn, wat zu der Präsenz vu Loft oder Feuchtigkeit tëscht dem Lötmaske Tënt an dem Substrat resultéiert, an de Substrat Gas gëtt erhëtzt fir sech z'erweideren a Blasen während Aushärtung an Belaaschtung ze verursaachen.
(3) Déi eenzeg Linn gëtt haaptsächlech vun der Héichlinn verursaacht.Wann de Squeegee a Kontakt mat der Linn ass, erhéicht de Wénkel vun der Squeegee an der Linn, sou datt d'Lötmaske Tënt net bis ënnen vun der Linn gedréckt ka ginn, an et gëtt Gas tëscht der Säit vun der Linn an der Soldermaske. Tënt , Eng Aart vu klenge Blasen gi geformt wann se erhëtzt ginn.
Präventioun:
a.Déi formuléiert Tënt ass statesch fir eng gewëssen Zäit virum Drock,
b.De gedréckte Brett ass och statesch fir eng gewëssen Zäit, sou datt de Gas an der Tënt op der Uewerfläch vum Brett graduell mam Floss vun der Tënt volatilize gëtt, an dann fir eng gewëssen Zäit ewechzehuelen.Bake bei der Temperatur.
Red Solder Mask HDI gedréckt Circuit Board Fabrikatioun
English en 
