• 2022년 12월 01일

전자 과학 기술의 지속적인 발전으로 PCB 기술도 큰 변화를 겪었고 제조 공정도 발전해야 합니다.동시에 PCB 보드 프로세스 요구 사항에 대한 각 산업은 회로 기판의 휴대폰 및 컴퓨터와 같이 금의 사용뿐만 아니라 구리의 사용과 같이 점차 개선되어 장점과 ...

• 2022년 11월 03일

1，铜箔基材CCL(FPC 동박적층판) 동박+접착제+기판의 3층으로 구성되어 있습니다.또한 비접착성 기판, 즉 동박+기판 2겹의 조합으로 비교적 고가이며 굽힘수명 10W 이상을 요구하는 For 제품에 적합하다.1.1 동박 재료면에서 압연 동박으로 구분 ...

• 2022년 10월 25일

인쇄 회로 기판 뒤틀림을 방지하는 방법 1. 온도가 기판 응력에 미치는 영향 감소 [온도]는 기판 응력의 주요 원인이기 때문에 리플로 오븐의 온도가 낮아지거나 기판 가열 및 냉각 속도가 리플로우 오븐이 느려지면 PCB의 휨이 크게 감소할 수 있습니다.그러나 솔더 단락과 같은 다른 부작용이 발생할 수 있습니다.2....

• 2022년 9월 28일

고신뢰성 PCB의 10가지 특성, 1. 인쇄회로기판의 20μm 구멍 벽 구리 두께, 이점: 향상된 z축 확장 저항을 포함하여 향상된 신뢰성.그렇게 하지 않을 경우의 위험: 블로우 홀 또는 가스 방출, 조립 중 전기 연결 문제(내부 레이어 분리, 구멍 벽 파손) 또는 실제 사용 시 부하 조건에서 발생할 수 있는 고장.2....

• 2022년 8월 15일

COB는 IC 패키지의 리드 프레임이 없고 PCB로 대체되기 때문에 PCB 패드의 디자인이 매우 중요하며 Finish는 전기 도금된 금 또는 ENIG만 사용할 수 있으며 그렇지 않으면 금 와이어 또는 알루미늄 와이어 또는 최신 구리 와이어도 사용할 수 있습니다. 칠 수 없는 문제가 발생합니다.COB에 대한 PCB 설계 요구 사항 1. PCB 보드의 완성된 표면 처리는 금 전기 도금 또는 ENIG, a...

• 2022년 7월 28일

인쇄회로기판 재질 : CEM-1, CEM-1 Halogen-Free PCB 유리섬유포와 목재펄프 표백지를 보강재로 각각 수지를 함침시켜 원단과 심재를 만들고 동박으로 피복하여 만든 기판 고열과 뜨거운 누르기에 의해 합니다.CEM으로 약칭되는 복합기판의 대표적인 제품 중 하나입니다.-1.성능...

• 2022년 7월 22일

PP 두께 (Nanya 브랜드) PP 유형 접착제 함량 두께(접착 전) PP 유형 접착제 함량 두께(접착 전) PP 유형 접착제 함량 두께(접착 전) 1080 RC62% 2.97mil 2116 RC50% 4.73mil 7628 RC43% 7.73mil 1080MR RC65 % 3.28mil 2116MR RC54% 5.15mil 7628MR RC47% 8.51mil 1080HR RC68% 3.65mil 2116HR RC58% 5.77mil 7628HR RC50% 9.18mil 스택 업 4층 인쇄 회로 기판 스택...

• 2022년 7월 13일

구리 클래딩에서 원하는 구리 클래딩 효과를 얻으려면 다음과 같은 문제에 주의를 기울여야 합니다. 1. PCB에 SGND, AGND, GND 등과 같은 많은 접지가 있는 경우 다른 PCB 표면의 위치에서 가장 중요한 "접지"는 구리, 디지털 접지 및 아날로그 접지를 독립적으로 커버하는 기준으로 사용됩니다.t에 대해 할 말이 많지 않습니다 ...

• 2022년 07월 07일

ABIS Circuits Co., Ltd는 2006년에 설립되었으며 심천에 위치하고 있으며 약 1100명의 근로자와 약 50000평방미터의 2개의 PCB 작업장이 있습니다.여기에서 ABIS 회사의 전체 제품 범위를 확인할 수 있습니다. 응용 분야 당사의 제품은 주로 산업 제어, 통신, 자동차 제품, 의료, 소비자, 보안 및 기타 분야에서 사용됩니다.강성 인쇄 회로...