Oggetto numero.:
ABIS-FR4-011Strato:
4Materiale:
FR-4Spessore bordo finito:
1,0 mmSpessore rame finito:
1 onciaLarghezza linea minima/Spazio:
≥3mil(0.075mm)Foro minimo:
≥4mil(0.1mm)Finitura superficiale:
SENZA HASLColore maschera di saldatura:
VerdeLegenda Colore:
BiancoApplicazione:
Elettronica di consumoIntroduzione al circuito stampato FR4
--Definizione
FR significa "ritardante di fiamma", FR-4 (o FR4) è una designazione di grado NEMA per materiale laminato epossidico rinforzato con vetro, un materiale composito composto da tessuto in fibra di vetro intrecciato con legante in resina epossidica che lo rende un substrato ideale per i componenti elettronici su un circuito stampato.
- Pro e contro del PCB FR4
- Struttura PCB a doppia faccia
I PCB a doppia faccia sono probabilmente il tipo più comune di PCB.A differenza dei PCB a strato singolo, che hanno uno strato conduttivo su un lato della scheda, il PCB a doppia faccia è dotato di uno strato di rame conduttivo su entrambi i lati della scheda.I circuiti elettronici su un lato della scheda possono essere collegati sull'altro lato della scheda con l'ausilio di fori (via) praticati attraverso la scheda. La capacità di incrociare percorsi dall'alto verso il basso aumenta notevolmente la flessibilità del progettista di circuiti nella progettazione di circuiti e si presta a densità di circuiti notevolmente aumentate.
Da dove viene il materiale in resina in ABIS?
La maggior parte di loro da Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), che è stato il secondo produttore mondiale di CCL in termini di volume delle vendite, dal 2013 al 2017. Abbiamo stabilito relazioni di cooperazione a lungo termine dal 2006. Il materiale in resina FR4 ( Modello S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) sono utilizzati principalmente per realizzare circuiti stampati a singola e doppia faccia e multistrato.Ecco i dettagli per il vostro riferimento.
Capacità di produzione di PCB rigidi
ABIS ha esperienza nella realizzazione di materiali speciali per PCB rigidi, quali: CEM-1/CEM-3, PI, Alta Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu , eccetera. Di seguito è riportata una breve panoramica FYI.
Articolo | Speci. |
Strati | 1~20 |
Spessore bordo | 0,1 mm-8,0 mm |
Materiale | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, ecc |
Dimensione massima del pannello | 600mm×1200mm |
Dimensione minima del foro | 0,1 mm |
Larghezza minima/spazio riga | 3mil(0,075mm) |
Tolleranza del profilo della scheda | 0,10 mm |
Spessore dello strato isolante | 0,075 mm--5,00 mm |
Spessore del rame dello strato esterno | 18um--350um |
Foro di perforazione (meccanico) | 17um--175um |
Finitura foro (meccanico) | 0,10 mm--6,30 mm |
Tolleranza diametro (meccanica) | 0,05 mm |
Immatricolazione (meccanica) | 0,075 mm |
Proporzioni | 16:1 |
Tipo di maschera di saldatura | LPI |
SMTMini.Larghezza maschera di saldatura | 0,075 mm |
Mini.Liquidazione della maschera di saldatura | 0,05 mm |
Diametro del foro della spina | 0,25 mm--0,60 mm |
Tolleranza del controllo dell'impedenza | 士10% |
Finitura superficiale | ENIG, OSP, HASL, Chem.Stagno/Sn, oro lampo |
Maschera di saldatura | Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu |
Serigrafia | Rosso/Giallo/Nero/Bianco |
Certificato | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
Richiesta speciale | Foro cieco, dito d'oro, BGA, inchiostro al carbonio, maschera visibile, processo VIP, placcatura del bordo, mezzi fori |
Supplenti materiali | Shengyi, ITEQ, Taiyo, ecc. |
Pacchetto comune | Sottovuoto+cartone |
Processo di produzione di PCB multistrato
- Il processo inizia con la progettazione del layout del PCB utilizzando qualsiasi software di progettazione PCB / strumento CAD ( Proteo, Aquila o CAD ).
- Tutti gli altri passaggi sono del processo di produzione di un circuito stampato rigido uguale a PCB a faccia singola o PCB a doppia faccia o PCB multistrato.
PCB multistrato Tempi di consegna
Categoria | Termine d'esecuzione di Q/T | Tempi di consegna standard | Produzione di massa | |||
Doppia faccia | 24 ore | 3-4 giorni lavorativi | 8-15 giorni lavorativi | |||
4 strati | 48 ore | 3-5 giorni lavorativi | 10-15 giorni lavorativi | |||
6 strati | 72 ore | 3-6 giorni lavorativi | 10-15 giorni lavorativi | |||
8 strati | 96 ore | 3-7 giorni lavorativi | 14-18 giorni lavorativi | |||
10 strati | 120 ore | 3-8 giorni lavorativi | 14-18 giorni lavorativi | |||
12 strati | 120 ore | 3-9 giorni lavorativi | 20-26 giorni lavorativi | |||
14 strati | 144 ore | 3-10 giorni lavorativi | 20-26 giorni lavorativi | |||
16-20 strati | Dipende dalle esigenze specifiche | |||||
20+ strati | Dipende dalle esigenze specifiche |
- Preparazione del foro
Rimozione accurata dei detriti e regolazione dei parametri del trapano: prima di placcare con il rame, abis presta molta attenzione a tutti i fori su un circuito stampato fr4 trattato per rimuovere detriti, irregolarità superficiali e macchie epossidiche, i fori puliti assicurano che la placcatura aderisca con successo alle pareti del foro .inoltre, all'inizio del processo, i parametri della perforatrice vengono regolati con precisione.
- S Preparazione della superficie
Sbavatura accurata: i nostri tecnici esperti saranno consapevoli in anticipo che l'unico modo per evitare un risultato negativo è anticipare la necessità di una manipolazione speciale e adottare le misure appropriate per essere sicuri che il processo venga eseguito con attenzione e correttamente.
- T Tassi di espansione hermal
Abituato a trattare con i vari materiali, abis saprà analizzare la combinazione per essere sicuro che sia appropriato.quindi mantenendo l'affidabilità a lungo termine del cte (coefficiente di dilatazione termica), con il cte inferiore, minore è la probabilità che i fori passanti placcati si rompano per ripetute flessioni del rame che forma le interconnessioni dello strato interno.
- Ridimensionamento
Abis controlla che il circuito venga ampliato di percentuali note in previsione di questa perdita in modo che gli strati tornino alle loro dimensioni come progettate dopo il completamento del ciclo di laminazione.inoltre, utilizzando le raccomandazioni di ridimensionamento di base del produttore del laminato in combinazione con i dati di controllo del processo statistico interno, per comporre fattori di scala che saranno coerenti nel tempo all'interno di quel particolare ambiente di produzione.
- Lavorazione
Quando arriva il momento di costruire il tuo pcb, assicurati di avere l'attrezzatura e l'esperienza giuste per produrlo correttamente al primo tentativo.
Imballaggio e consegna
L'azienda ABIS CIRCUITS non cerca solo di offrire ai clienti un buon prodotto, ma presta anche attenzione a offrire un pacchetto completo e sicuro.Inoltre, prepariamo alcuni servizi personalizzati per tutti gli ordini.
-Imballaggio comune:
-Suggerimenti per la consegna:
Termini commerciali
- Termini di consegna accettati
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Corriere espresso, DAF
-- Valuta di pagamento accettata
USD, EUR, CNY.
- Tipo di pagamento accettato
T/T, PayPal, Western Union.
Citazione da ABIS
Per garantire un preventivo accurato, assicurati di includere le seguenti informazioni per il tuo progetto:
Si prega di tenerci informati per eventuali interessi!
ABIS si prende cura di ogni tuo ordine anche di 1 pezzo!
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