China ENIG surfaceFR4 Produttore di circuiti stampati multistrato

ENIG FR4 PCB Introduzione

--Definizione PCB FR4

FR significa "ritardante di fiamma", FR-4 (o FR4) è una designazione di grado NEMA per materiale laminato epossidico rinforzato con vetro, un materiale composito composto da tessuto in fibra di vetro intrecciato con legante in resina epossidica che lo rende un substrato ideale per i componenti elettronici su un circuito stampato.

- Pro e contro del PCB FR4

• Il materiale FR-4 è così popolare per le sue numerose qualità meravigliose che possono beneficiare i circuiti stampati.Oltre ad essere conveniente e facile da lavorare, è un isolante elettrico con rigidità dielettrica molto elevata.Inoltre, lo è durevole, resistente all'umidità, resistente alla temperatura e leggero.

• L'FR-4 è un materiale ampiamente rilevante, popolare soprattutto per il suo basso costo e la relativa stabilità meccanica ed elettrica.Anche se questo materiale offre ampi vantaggi ed è disponibile in una varietà di spessori e dimensioni, non è la scelta migliore per ogni applicazione, in particolare per le applicazioni ad alta frequenza come i progetti RF e microonde.

Pro e contro di Immersione in nichel chimico (ENIG)

E NIG lo è un rivestimento metallico a doppio strato, con il nichel che funge sia da barriera al rame che da superficie a cui vengono saldati i componenti.Uno strato d'oro protegge il nichel durante la conservazione.

Professionisti:

• Superfici piane
• Forte
• Senza piombo
• Buono per PTH

Contro:

• Sindrome del cuscinetto nero
• Costoso
• Non va bene per la rielaborazione

Da dove viene il materiale in resina in ABIS?

La maggior parte di loro da Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), che è stato il secondo produttore mondiale di CCL in termini di volume delle vendite, dal 2013 al 2017. Abbiamo stabilito relazioni di cooperazione a lungo termine dal 2006. Il materiale in resina FR4 ( Modello S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) sono utilizzati principalmente per realizzare circuiti stampati a singola e doppia faccia e multistrato.Ecco i dettagli per il vostro riferimento.

• Per FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

• Per CEM-1 e CEM 3: Sheng Yi, King Board

• Per l'alta frequenza: Sheng Yi

• Per UV Cure: Tamura, Chang Xing ( * Disponibile colore: verde) Saldatura per lato singolo

• Per Liquid Photo: Tao Yang, Resist (Wet Film)

• Chuan Yu ( * Colori disponibili : Bianco, Imaginable Solder Giallo, Viola, Rosso, Blu, Verde, Nero)

Capacità di produzione di PCB rigidi

ABIS ha esperienza nella realizzazione di materiali speciali per PCB rigidi, quali: CEM-1/CEM-3, PI, Alta Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu , eccetera. Di seguito è riportata una breve panoramica FYI.

PCB Processo di fabbricazione

• Il processo inizia con la progettazione del layout del PCB utilizzando qualsiasi software di progettazione PCB / strumento CAD ( Proteo, Aquila o CAD ).

• Tutti gli altri passaggi sono del processo di produzione di un circuito stampato rigido uguale a PCB a faccia singola o PCB a doppia faccia o PCB multistrato.

PCB multistrato Tempi di consegna

- Preparazione del foro

Rimozione accurata dei detriti e regolazione dei parametri del trapano: prima di placcare con il rame, abis presta molta attenzione a tutti i fori su un circuito stampato fr4 trattato per rimuovere detriti, irregolarità superficiali e macchie epossidiche, i fori puliti assicurano che la placcatura aderisca con successo alle pareti del foro .inoltre, all'inizio del processo, i parametri della perforatrice vengono regolati con precisione.

- S Preparazione della superficie

Sbavatura accurata: i nostri tecnici esperti saranno consapevoli in anticipo che l'unico modo per evitare un risultato negativo è anticipare la necessità di una manipolazione speciale e adottare le misure appropriate per essere sicuri che il processo venga eseguito con attenzione e correttamente.

- T Tassi di espansione hermal

Abituato a trattare con i vari materiali, abis saprà analizzare la combinazione per essere sicuro che sia appropriato.quindi mantenendo l'affidabilità a lungo termine del cte (coefficiente di dilatazione termica), con il cte inferiore, minore è la probabilità che i fori passanti placcati si rompano per ripetute flessioni del rame che forma le interconnessioni dello strato interno.

- Ridimensionamento

Abis controlla che il circuito venga ampliato di percentuali note in previsione di questa perdita in modo che gli strati tornino alle loro dimensioni come progettate dopo il completamento del ciclo di laminazione.inoltre, utilizzando le raccomandazioni di ridimensionamento di base del produttore del laminato in combinazione con i dati di controllo del processo statistico interno, per comporre fattori di scala che saranno coerenti nel tempo all'interno di quel particolare ambiente di produzione.

 

- Lavorazione

Quando arriva il momento di costruire il tuo pcb, assicurati di avere l'attrezzatura e l'esperienza giuste per produrlo correttamente al primo tentativo.

Imballaggio e consegna

L'azienda ABIS CIRCUITS non cerca solo di offrire ai clienti un buon prodotto, ma presta anche attenzione a offrire un pacchetto completo e sicuro.Inoltre, prepariamo alcuni servizi personalizzati per tutti gli ordini.

-Imballaggio comune:

• PCB: sacchetto sigillato, sacchetti antistatici, cartone adatto.
• PCBA: sacchetti di schiuma antistatica, sacchetti antistatici, cartone adatto.
• Imballaggio personalizzato: all'esterno del cartone verrà stampato il nome dell'indirizzo del cliente, il marchio, il cliente deve specificare la destinazione e altre informazioni.

-Suggerimenti per la consegna:

• Per pacchi piccoli, consigliamo di scegliere il servizio Express o DDU è il modo più rapido.
• Per pacchi pesanti, la soluzione migliore è il trasporto via mare.

Termini commerciali
- Termini di consegna accettati
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Corriere espresso, DAF

-- Valuta di pagamento accettata
USD, EUR, CNY.

- Tipo di pagamento accettato
T/T, PayPal, Western Union.

Citazione da ABIS

Per garantire un preventivo accurato, assicurati di includere le seguenti informazioni per il tuo progetto:

• Completare i file GERBER compreso l'elenco BOM
• Le quantità
• Girare il tempo
• Requisiti per la pannellatura
• Requisiti dei materiali
• Completare i requisiti