• 16. syyskuuta 2021

Metalloitu puolireikä tarkoittaa, että porauksen jälkeen (pora, gongiura), sitten 2. porattu ja muotoiltu ja lopuksi puolet metalloidusta reiästä (urasta) säilyy.Piirilevyjen valmistajat toteuttavat yleensä joitain toimenpiteitä metallisten puolireikälevyjen tuotannon hallitsemiseksi metalloitujen puolireikien ja metalloimattomien reikien leikkauskohdassa esiintyvien prosessiongelmien vuoksi.Metalloitu puolireikä...

• 28. syyskuuta 2021

Jokainen piirilevyteollisuudessa työskentelevä ymmärtää, että piirilevyjen pinnalla on kupariviimeistely.Jos ne jätetään suojaamattomiksi, kupari hapettuu ja heikkenee, mikä tekee piirilevystä käyttökelvottoman.Pintakäsittely muodostaa kriittisen rajapinnan komponentin ja piirilevyn välille.Viimeistelyllä on kaksi olennaista toimintoa, jotka suojaavat paljaita kuparipiirejä ja...

• 29. lokakuuta 2021

1. Piirilevypaneelin ulkokehyksen (kiinnityspuolen) tulee olla suljetun silmukan malli, jotta varmistetaan, että PCB-palapeli ei väänny telineeseen kiinnittämisen jälkeen;2. PCB-paneelin leveys ≤260mm (SIEMENS-viiva) tai ≤300mm (FUJI-viiva);jos automaattinen annostelu vaaditaan, piirilevyn leveys × pituus ≤ 125 mm × 180 mm;3. PCB-palapelin muodon tulee olla mahdollisimman lähellä neliötä...

• 05. marraskuuta 2021

SMT (printed Circuit Board Assembly, PCBA) kutsutaan myös pintaliitosteknologiaksi.Valmistusprosessin aikana juotospasta kuumennetaan ja sulatetaan lämmitysympäristössä, jotta PCB-tyynyt yhdistyvät luotettavasti pinta-asennuskomponentteihin juotospastaseoksen kautta.Kutsumme tätä prosessia reflow-juottamiseksi.Useimmat piirilevyt ovat alttiita levyjen taipumiselle ja vääntymiselle, kun...

• 11. marraskuuta 2021

HDI-levy, korkeatiheyksinen piirilevy HDI-levyt ovat yksi nopeimmin kasvavista piirilevyteknologioista, ja niitä on nyt saatavana ABIS Circuits Ltd:ltä. HDI-levyt sisältävät sokeita ja/tai upotettuja läpivientejä, ja niissä on yleensä mikroläpivientejä, joiden halkaisija on 0,006 tai pienempi.Niillä on suurempi piiritiheys kuin perinteisillä piirilevyillä.HDI-piirilevyjä on 6 eri tyyppiä, pinta-alasta...

• 15. joulukuuta 2021

Piirilevyn läpivientejä kutsutaan läpivientireikiksi, jotka on jaettu läpimeneviin reikiin, sokeisiin reikiin ja haudattuihin reikiin (HDI Circuit Board).Niitä käytetään pääasiassa johtojen yhdistämiseen saman verkon eri kerroksissa, eikä niitä yleensä käytetä juotoskomponentteina;Piirilevyn tyynyjä kutsutaan tyynyiksi, jotka on jaettu nastatyynyihin ja pinta-asennustyynyihin;pin-tyynyissä on juotosreiät, jotka ovat...

• 02. maaliskuuta 2022

Digitaalisen tiedon aikakauden myötä korkeataajuisen viestinnän, nopean tiedonsiirron ja viestinnän korkean luottamuksellisuuden vaatimukset ovat yhä korkeammat.Elektronisen tietotekniikan teollisuuden välttämättömänä tukituotteena PCB vaatii substraatin täyttämään alhaisen dielektrisyysvakion, alhaisen mediahäviökertoimen, korkean lämpötilan...

• 23. maaliskuuta 2022

Matkapuhelin-, elektroniikka- ja viestintäteollisuuden nopea kehitys edisti piirilevyteollisuuden jatkuvaa kasvua ja nopeaa kasvua.Ihmisillä on enemmän vaatimuksia kerrosten lukumäärälle, painolle, tarkkuudelle, materiaaleille, väreille ja komponenttien luotettavuudelle.Kovan markkinahintakilpailun vuoksi myös piirilevymateriaalien kustannukset ovat kuitenkin nousussa...

• 05. toukokuuta 2022

Erittäin tarkka piirilevy viittaa hienon viivan leveyden/välin, pienten reikien, kapean renkaan leveyden (tai ei renkaan leveyden) sekä upotettujen ja sokettujen reikien käyttöön suuren tiheyden saavuttamiseksi.Ja suuri tarkkuus tarkoittaa, että tulos "ohut, pieni, kapea, ohut" tuo väistämättä korkeat tarkkuusvaatimukset, otamme esimerkiksi viivan leveyden: O. 20 mm viivan leveys, O. 16...