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Hogar FABRICACIÓN DE PCB PCB rígido PCB FR4 Acabado de cobre de 35um, capa de doble cara, última máscara de soldadura verde, proveedor chino de placa de circuito FR4 HASL con certificación UL ISO estándar

Acabado de cobre de 35um, capa de doble cara, última máscara de soldadura verde, proveedor chino de placa de circuito FR4 HASL con certificación UL ISO estándar


  • Artículo No.:

    ABIS-FR4-019
  • Capa:

    2
  • Material:

    FR-4
  • Grosor del tablero terminado:

    1,6 mm
  • Espesor de cobre acabado:

    1 onza
  • Ancho/espacio mínimo de línea:

    ≥3mil(0.075mm)
  • Agujero mínimo:

    ≥4 mil (0,1 mm)
  • Acabado de la superficie:

    SIN HASL
  • Color de la máscara de soldadura:

    Verde
  • Color de la leyenda:

    Blanco
  • Solicitud:

    Electrónica de consumo
  • Detalle del producto

Introducción a la placa de circuito impreso FR4


--Definición

FR significa "ignífugo", FR-4 (o FR4) es una designación de grado NEMA para material laminado de epoxi reforzado con vidrio, un material compuesto compuesto de tela de fibra de vidrio tejida con un aglutinante de resina epoxi eso lo convierte en un sustrato ideal para componentes electrónicos en una placa de circuito impreso.

- Pros y contras de la PCB FR4


  • El material FR-4 es tan popular debido a sus maravillosas cualidades que pueden beneficiar a las placas de circuito impreso.Además de ser asequible y fácil de trabajar, es un aislante eléctrico con una rigidez dieléctrica muy alta.Además, es Duradero, resistente a la humedad, resistente a la temperatura y ligero.
  • FR-4 es un material ampliamente relevante, popular principalmente por su bajo costo y relativa estabilidad mecánica y eléctrica.Si bien este material presenta amplios beneficios y está disponible en una variedad de grosores y tamaños, no es la mejor opción para todas las aplicaciones, especialmente aplicaciones de alta frecuencia como los diseños de RF y microondas.



- Estructura de PCB multicapa


Los PCB multicapa aumentan aún más la complejidad y la densidad de los diseños de PCB al agregar capas adicionales más allá de las capas superior e inferior que se ven en los tableros de doble cara. Los PCB multicapa se construyen laminando las distintas capas.El las capas internas, normalmente placas de circuito de doble cara, se apilan juntas, con capas aislantes en medio y entre la lámina de cobre para las capas exteriores.Los orificios perforados a través de la placa (vías) harán conexiones con las diferentes capas de la placa.



¿De dónde viene el material de resina en ABIS?


La mayoría de ellos de Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), que ha sido el segundo mayor fabricante de CCL del mundo en términos de volumen de ventas, de 2013 a 2017. Establecimos relaciones de cooperación a largo plazo. desde 2006. El material de resina FR4 ( Modelo S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) se utilizan principalmente para fabricar placas de circuito impreso de una y dos caras, así como placas multicapa.Aquí vienen los detalles para su referencia.


  • Para FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
  • Para CEM-1 y CEM 3: Sheng Yi, tablero King
  • Para alta frecuencia: Sheng Yi
  • Para curado UV: Tamura, Chang Xing (*Disponible color: verde) Soldadura para un solo lado
  • Por Liquid Photo: Tao Yang, Resist (Wet Film)
  • Chuan Yu (* Colores disponibles: Blanco, Amarillo Soldadura Imaginable, Púrpura, Rojo, Azul, Verde, Negro)



Capacidad de fabricación de PCB rígidos


ABIS tiene experiencia en la fabricación de materiales especiales para PCB rígidos, tales como: CEM-1/CEM-3, PI, alta Tg, Rogers, PTEF, base Alu/Cu , etc. A continuación se muestra una breve descripción FYI.



Artículo

espec.

Capas

1~20

Espesor del tablero

0,1 mm-8,0 mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, alta Tg, Rogers, PTEF, base Alu/Cu, etc.

Tamaño máximo del panel

600 mm × 1200 mm

Tamaño mínimo del orificio

0,1 mm

Ancho/espacio mínimo de línea

3 mil (0,075 mm)

Tolerancia del contorno de la placa

0,10 mm

Espesor de la capa de aislamiento

0.075mm--5.00mm

Espesor de cobre de capa exterior

18um--350um

Agujero de perforación (mecánico)

17um--175um

Agujero de acabado (mecánico)

0,10 mm--6,30 mm

Tolerancia de diámetro (mecánica)

0,05 mm

Registro (Mecánico)

0,075 mm

Relación de aspecto

16:1

Tipo de máscara de soldadura

LPI

Mini SMT.Ancho de máscara de soldadura

0,075 mm

Mini.Liquidación de máscara de soldadura

0,05 mm

Diámetro del orificio del tapón

0,25 mm--0,60 mm

Tolerancia de control de impedancia

10%

Acabado de la superficie

ENIG, OSP, HASL, Chem.Estaño/Sn, Flash Gold

Máscara para soldar

Verde/Amarillo/Negro/Blanco/Rojo/Azul

Serigrafía

Rojo/Amarillo/Negro/Blanco

Certificado

UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949

Solicitud especial

Agujero ciego, dedo dorado, BGA, tinta de carbono, máscara visible, proceso VIP, revestimiento de bordes, medios agujeros

Proveedores de materiales

Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc.

Paquete común

Vacío+Cartón



Proceso de fabricación de PCB multicapa



  • El proceso comienza con el diseño de la disposición de la placa de circuito impreso utilizando cualquier software de diseño de placa de circuito impreso/herramienta CAD ( Proteo, águila o CAD ).
  • El resto de los pasos son del proceso de fabricación de una placa de circuito impreso rígido que es el mismo que el de una placa de circuito impreso de una sola cara o la placa de circuito impreso de doble cara o la placa de circuito impreso multicapa.





PCB multicapa Tiempo de espera


Categoría Plazo de entrega Q/T Plazo de entrega estándar Producción en masa
Doble cara 24 horas 3-4 días laborables 8-15 días laborables
4 capas 48 horas 3-5 días laborables 10-15 días laborables
6 capas 72 horas 3-6 días laborables 10-15 días laborables
8 capas 96 horas 3-7 días laborables 14-18 días laborables
10 capas 120 horas 3-8 días laborables 14-18 días laborables
12 capas 120 horas 3-9 días laborables 20-26 días laborables
14 capas 144 horas 3-10 días laborables 20-26 días laborables
16-20 capas Depende de los requisitos específicos
20+ capas Depende de los requisitos específicos


¿Cómo resuelve ABIS los problemas de fabricación en PCB FR4?


- Preparación del agujero

Eliminación de desechos con cuidado y ajuste de los parámetros de la máquina perforadora: antes de enchapar con cobre, abis presta mucha atención a todos los orificios en una placa de circuito impreso fr4 tratada para eliminar los escombros, las irregularidades de la superficie y las manchas de epoxi; los orificios limpios aseguran que el enchapado se adhiera con éxito a las paredes del orificio .además, al principio del proceso, los parámetros de la máquina perforadora se ajustan con precisión.


- S Preparación de la superficie

Desbarbado con cuidado: nuestros trabajadores técnicos experimentados sabrán de antemano que la única forma de evitar un mal resultado es anticipar la necesidad de un manejo especial y tomar las medidas adecuadas para asegurarse de que el proceso se realice con cuidado y correctamente.


- T Tasas de expansión térmica

Acostumbrado a tratar con los distintos materiales, abis podrá analizar la combinación para asegurarse de que es la adecuada.luego, manteniendo la confiabilidad a largo plazo del cte (coeficiente de expansión térmica), con el cte más bajo, es menos probable que los orificios pasantes enchapados fallen debido a la flexión repetida del cobre que forma las interconexiones de la capa interna.


- Escalada

Abis controla que el circuito se amplíe en porcentajes conocidos en previsión de esta pérdida para que las capas vuelvan a sus dimensiones diseñadas después de que se complete el ciclo de laminación.además, utilizando las recomendaciones de escala de referencia del fabricante del laminado en combinación con datos de control de procesos estadísticos internos, para marcar factores de escala que serán consistentes a lo largo del tiempo dentro de ese entorno de fabricación en particular.

 

- Mecanizado

Cuando llegue el momento de construir su placa de circuito impreso, asegúrese de elegir el equipo adecuado y la experiencia para producirla correctamente en el primer intento.






Empaquetado y entrega


ABIS CIRCUITS Company no solo intenta brindar a los clientes un buen producto, sino que también presta atención a ofrecer un paquete completo y seguro.Además, preparamos unos servicios personalizados para todos los pedidos.


-Embalaje común:

  • PCB: bolsa sellada, bolsas antiestáticas, cartón adecuado.
  • PCBA: bolsas de espuma antiestática, bolsas antiestáticas, cartón adecuado.
  • Embalaje personalizado: en el exterior de la caja se imprimirá el nombre de la dirección del cliente, la marca, el cliente debe especificar el destino y otra información.

-Consejos de entrega:

  • Para paquetes pequeños, recomendamos elegir el servicio byExpress o DDU es la forma más rápida.
  • Para paquetes pesados, la mejor solución es el transporte marítimo.



Términos comerciales
- Condiciones de entrega aceptadas
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, entrega urgente, DAF


-- Moneda de pago aceptada
dólares, euros, yuanes.


- Tipo de pago aceptado
T/T, Paypal, Western Union.


Cita de ABIS

Para garantizar una cotización precisa, asegúrese de incluir la siguiente información para su proyecto:

  • Archivos GERBER completos, incluida la lista BOM
  • Cantidades
  • Convertir el tiempo
  • Requisitos de panelización
  • Requisitos de materiales
  • Terminar los requisitos
Su cotización personalizada se entregará en solo 2 a 24 horas, según la complejidad del diseño.

¡Por favor manténganos informados por cualquier interés!

¡ABIS se preocupa por cada pedido, incluso 1 pieza!



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