ENIG BAG superficie finidh FR4 Placas de circuito impreso multicapa Fabricación Proveedor de China

ENIG multicapa   Introducción a la placa de circuito impreso FR4

--Definición

FR significa "ignífugo", FR-4 (o FR4) es una designación de grado NEMA para material laminado de epoxi reforzado con vidrio, un material compuesto compuesto de tela de fibra de vidrio tejida con un aglutinante de resina epoxi eso lo convierte en un sustrato ideal para componentes electrónicos en una placa de circuito impreso.

- Pros y contras de la PCB FR4

• El material FR-4 es tan popular debido a sus maravillosas cualidades que pueden beneficiar a las placas de circuito impreso.Además de ser asequible y fácil de trabajar, es un aislante eléctrico con una rigidez dieléctrica muy alta.Además, es Duradero, resistente a la humedad, resistente a la temperatura y ligero.

• FR-4 es un material ampliamente relevante, popular principalmente por su bajo costo y relativa estabilidad mecánica y eléctrica.Si bien este material presenta amplios beneficios y está disponible en una variedad de grosores y tamaños, no es la mejor opción para todas las aplicaciones, especialmente aplicaciones de alta frecuencia como los diseños de RF y microondas.

- Estructura de PCB multicapa

Los PCB multicapa aumentan aún más la complejidad y la densidad de los diseños de PCB al agregar capas adicionales más allá de las capas superior e inferior que se ven en los tableros de doble cara. Los PCB multicapa se construyen laminando las distintas capas.El las capas internas, normalmente placas de circuito de doble cara, se apilan juntas, con capas aislantes en medio y entre la lámina de cobre para las capas exteriores.Los orificios perforados a través de la placa (vías) harán conexiones con las diferentes capas de la placa.

Pros y contras de Inmersión en níquel electrolítico (ENIG)

mi NIG es un recubrimiento metálico de doble capa, con níquel que actúa como una barrera para el cobre y una superficie a la que se sueldan los componentes.Una capa de oro protege el níquel durante el almacenamiento.

Ventajas:

• Superficies planas
• Fuerte
• Sin plomo
• Bueno para la PTH

Contras:

• Síndrome de la almohadilla negra
• Caro
• No es bueno para rehacer

¿De dónde viene el material de resina en ABIS?

La mayoría de ellos de Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), que ha sido el segundo mayor fabricante de CCL del mundo en términos de volumen de ventas, de 2013 a 2017. Establecimos relaciones de cooperación a largo plazo. desde 2006. El material de resina FR4 ( Modelo S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) se utilizan principalmente para fabricar placas de circuito impreso de una y dos caras, así como placas multicapa.Aquí vienen los detalles para su referencia.

• Para FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

• Para CEM-1 y CEM 3: Sheng Yi, tablero King

• Para alta frecuencia: Sheng Yi

• Para curado UV: Tamura, Chang Xing (*Disponible color: verde) Soldadura para un solo lado

• Por Liquid Photo: Tao Yang, Resist (Wet Film)

• Chuan Yu (* Colores disponibles: Blanco, Amarillo Soldadura Imaginable, Púrpura, Rojo, Azul, Verde, Negro)

Capacidad de fabricación de PCB rígidos

ABIS tiene experiencia en la fabricación de materiales especiales para PCB rígidos, tales como: CEM-1/CEM-3, PI, alta Tg, Rogers, PTEF, base Alu/Cu , etc. A continuación se muestra una breve descripción FYI.

Proceso de fabricación de PCB multicapa

• El proceso comienza con el diseño de la disposición de la placa de circuito impreso utilizando cualquier software de diseño de placa de circuito impreso/herramienta CAD ( Proteo, águila o CAD ).

• El resto de los pasos son del proceso de fabricación de una placa de circuito impreso rígido que es el mismo que el de una placa de circuito impreso de una sola cara o la placa de circuito impreso de doble cara o la placa de circuito impreso multicapa.

PCB multicapa Tiempo de espera

- Preparación del agujero

Eliminación de desechos con cuidado y ajuste de los parámetros de la máquina perforadora: antes de enchapar con cobre, abis presta mucha atención a todos los orificios en una placa de circuito impreso fr4 tratada para eliminar los escombros, las irregularidades de la superficie y las manchas de epoxi; los orificios limpios aseguran que el enchapado se adhiera con éxito a las paredes del orificio .además, al principio del proceso, los parámetros de la máquina perforadora se ajustan con precisión.

- S Preparación de la superficie

Desbarbado con cuidado: nuestros trabajadores técnicos experimentados sabrán de antemano que la única forma de evitar un mal resultado es anticipar la necesidad de un manejo especial y tomar las medidas adecuadas para asegurarse de que el proceso se realice con cuidado y correctamente.

- T Tasas de expansión térmica

Acostumbrado a tratar con los distintos materiales, abis podrá analizar la combinación para asegurarse de que es la adecuada.luego, manteniendo la confiabilidad a largo plazo del cte (coeficiente de expansión térmica), con el cte más bajo, es menos probable que los orificios pasantes enchapados fallen debido a la flexión repetida del cobre que forma las interconexiones de la capa interna.

- Escalada

Abis controla que el circuito se amplíe en porcentajes conocidos en previsión de esta pérdida para que las capas vuelvan a sus dimensiones diseñadas después de que se complete el ciclo de laminación.además, utilizando las recomendaciones de escala de referencia del fabricante del laminado en combinación con datos de control de procesos estadísticos internos, para marcar factores de escala que serán consistentes a lo largo del tiempo dentro de ese entorno de fabricación en particular.

 

- Mecanizado

Cuando llegue el momento de construir su placa de circuito impreso, asegúrese de elegir el equipo adecuado y la experiencia para producirla correctamente en el primer intento.

Empaquetado y entrega

ABIS CIRCUITS Company no solo intenta brindar a los clientes un buen producto, sino que también presta atención a ofrecer un paquete completo y seguro.Además, preparamos unos servicios personalizados para todos los pedidos.

-Embalaje común:

• PCB: bolsa sellada, bolsas antiestáticas, cartón adecuado.
• PCBA: bolsas de espuma antiestática, bolsas antiestáticas, cartón adecuado.
• Embalaje personalizado: en el exterior de la caja se imprimirá el nombre de la dirección del cliente, la marca, el cliente debe especificar el destino y otra información.

-Consejos de entrega:

• Para paquetes pequeños, recomendamos elegir el servicio byExpress o DDU es la forma más rápida.
• Para paquetes pesados, la mejor solución es el transporte marítimo.

Términos comerciales
- Condiciones de entrega aceptadas
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, entrega urgente, DAF

-- Moneda de pago aceptada
dólares, euros, yuanes.

- Tipo de pago aceptado
T/T, Paypal, Western Union.

Cita de ABIS

Para garantizar una cotización precisa, asegúrese de incluir la siguiente información para su proyecto:

• Archivos GERBER completos, incluida la lista BOM
• Cantidades
• Convertir el tiempo
• Requisitos de panelización
• Requisitos de materiales
• Terminar los requisitos