TDR-Tests werden derzeit hauptsächlich bei Leiterplattenherstellern von Batterieplatinen eingesetzt ( Leiterplatten ) Signalleitungen und Geräteimpedanzprüfung. Es gibt viele Gründe, die die Genauigkeit von TDR-Tests beeinflussen, hauptsächlich Reflexion, Kalibrierung, Messwertauswahl usw. Reflexion führt zu schwerwiegenden Abweichungen im Testwert der kürzeren PCB-Signalleitung, insbesondere wenn die Spitze (Sonde) zum Testen verwendet wird.Offensichtlich, weil die Spitze und der Kontaktpunkt der Signalleitung eine große Impedanzdiskontinuität verursachen, was zu Reflexionen führt und dazu führt, dass die Impedanzkurve der PCB-Signalleitung in der Nähe von etwa drei bis vier Zoll schwankt.
Bild: ENIG Immersion 4-lagiger blauer Lötmaskierer FR4
Zum Beispiel Single-Ended-Signalleitungen, Differenzsignalleitungen, Steckverbinder usw. Diese Art von Tests erfordert eine Kombination mit den tatsächlichen Anwendungsbedingungen.Beispielsweise beträgt die tatsächliche ansteigende Flanke der Signalleitung etwa 300 ps, dann sollte die ansteigende Flanke des TDR-Ausgangsimpulssignals entsprechend nahe bei 300 ps statt bei 30 ps eingestellt werden.Linke und rechte steigende Flanke, sonst kann das Testergebnis stark von der tatsächlichen Anwendung abweichen. 
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