TDR-Tests werden derzeit hauptsächlich bei PCB-Signalleitungen (Printed Circuit Boards) und Geräteimpedanztests von Batterieplatinenherstellern eingesetzt.Es gibt viele Gründe, die die Genauigkeit von TDR-Tests beeinflussen, hauptsächlich Reflexion, Kalibrierung, Messwertauswahl usw. Reflexion führt zu schwerwiegenden Abweichungen im Testwert der kürzeren PCB-Signalleitung, insbesondere wenn die Spitze (Sonde) verwendet wird ...
1, 铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Es besteht aus drei Schichten Kupferfolie + Kleber + Substrat.Darüber hinaus gibt es auch nicht klebende Substrate, also eine Kombination aus zwei Schichten Kupferfolie + Substrat, die relativ teuer und für Produkte geeignet sind, die eine Biegelebensdauer von mehr als 10 W erfordern.1.1 Kupferfolie In Bezug auf die Materialien wird sie in gewalztes Kupfer unterteilt ...
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