- Disseny de mig forat de la placa de circuits
El mig forat metalitzat significa que després del forat (trepant, ranura de gong), després es manté el segon forat i la forma, i finalment es manté la meitat del forat metalitzat (solc).Per controlar la producció de plaques metàl·liques de mig forat, els fabricants de plaques de circuit solen prendre algunes mesures a causa de problemes de procés a la intersecció de semiforats metal·litzats i forats no metal·litzats.Mitjà forat metal·litzat...
- ACABAT SUPERFÍCIAL DE PCB, AVANTATGES I DESAVANTATGES
Qualsevol persona implicada en la indústria de plaques de circuit imprès (PCB) entén que els PCB tenen acabats de coure a la seva superfície.Si es deixen sense protecció, el coure s'oxidarà i es deteriorarà, fent que la placa de circuit no es pugui utilitzar.L'acabat superficial forma una interfície crítica entre el component i el PCB.L'acabat té dues funcions essencials, protegir els circuits de coure exposats i...
- Com fer un PCB al panell?
1. El marc exterior (costat de subjecció) del panell de la placa de circuit imprès ha d'adoptar un disseny de bucle tancat per assegurar-se que el trencaclosques de PCB no es deforme després de fixar-lo a l'aparell;2. Amplada del panell PCB ≤260 mm (línia SIEMENS) o ≤300 mm (línia FUJI);si es requereix una dispensació automàtica, amplada × llargada del panell de PCB ≤125 mm × 180 mm;3. La forma del trencaclosques de PCB ha d'estar tan a prop del quadrat com sigui possible...
- Com evitar la deformació de la placa PCB durant el procés de fabricació
SMT (Conjunt de placa de circuit imprès, PCBA) també s'anomena tecnologia de muntatge en superfície.Durant el procés de fabricació, la pasta de soldadura s'escalfa i es fon en un ambient de calefacció, de manera que els coixinets de PCB es combinen de manera fiable amb components de muntatge superficial a través de l'aliatge de pasta de soldadura.A aquest procés anomenem soldadura per reflux.La majoria de les plaques de circuit són propenses a flexionar-se i deformar-se quan no...
- Placa HDI-interconnexió d'alta densitat
Placa HDI, placa de circuit imprès d'interconnexió d'alta densitat Les plaques HDI són una de les tecnologies de més ràpid creixement en PCB i ara estan disponibles a ABIS Circuits Ltd. Les plaques HDI contenen vies cegues i/o enterrades, i solen contenir microvies de 0,006 o menys de diàmetre.Tenen una densitat de circuits més alta que les plaques de circuits tradicionals.Hi ha 6 tipus diferents de plaques PCB HDI, des de la superfície fins a la superfície...
- Placa de circuit imprès|Via VS Pad
Les vies a la placa de circuit s'anomenen vies, que es divideixen en forats passants, forats cecs i forats enterrats (placa de circuits HDI).S'utilitzen principalment per connectar cables en diferents capes de la mateixa xarxa i, generalment, no s'utilitzen com a components de soldadura;Els coixinets de la placa de circuit s'anomenen coixinets, que es divideixen en coixinets i coixinets de muntatge superficial;els coixinets tenen forats de soldadura, que són...
- Introducció al processament de plasma en plaques PCB
Amb l'arribada de l'era de la informació digital, els requisits de comunicació d'alta freqüència, transmissió d'alta velocitat i alta confidencialitat de les comunicacions són cada cop més alts.Com a producte de suport indispensable per a la indústria de la tecnologia de la informació electrònica, PCB requereix que el substrat compleixi el rendiment de baixa constant dielèctrica, baix factor de pèrdua de mitjans, alta temperatura...
- Com esbrinar una bona placa PCB?
El ràpid desenvolupament de les indústries de la telefonia mòbil, l'electrònica i la comunicació va promoure el creixement continu i el ràpid creixement de la indústria de plaques de circuits PCB.La gent té més requisits pel que fa al nombre de capes, pes, precisió, materials, colors i fiabilitat dels components.Tanmateix, a causa de la ferotge competència dels preus del mercat, el cost dels materials de la placa PCB també està augmentant...
- Tecnologia de placa de circuits d'alta precisió
La placa de circuit d'alta precisió es refereix a l'ús d'amplada/espaiat de línia fina, forats petits, amplada de l'anell estret (o sense amplada de l'anell) i forats enterrats i cecs per aconseguir una alta densitat.I l'alta precisió significa que el resultat de "prim, petit, estret, prim" comportarà inevitablement requisits d'alta precisió, prenem com a exemple l'amplada de línia: O. 20 mm d'amplada de línia, segons la normativa per produir O. 16...
English en 
