- PCB tehnologija dizajna
Ključ EMC dizajna PCB-a je minimizirati područje povratnog toka i pustiti put povratnog toka da teče u smjeru dizajna.Najčešći problemi povratne struje dolaze od pukotina u referentnoj ravni, promjene sloja referentne ravni i signala koji teče kroz konektor.Jumper kondenzatori ili kondenzatori za razdvajanje mogu riješiti neke probleme, ali ukupna impedancija kondenzatora, vijasa, jastučića...
- Proces proizvodnje višeslojne ploče od teškog bakra
S brzim razvojem automobilske elektronike i energetskih komunikacijskih modula, ultra-debele ploče od bakrene folije od 12 oz i više postupno su postale svojevrsne posebne PCB ploče sa širokim tržišnim izgledima, koje su privlačile sve više pažnje i pažnje proizvođača;Uz široku primjenu štampanih ploča u elektronskom polju, funkcionalni zahtjevi...
- Naučite o različitim tipovima PCB-a i njihovim prednostima
Štampana ploča (PCB) je tanka ploča napravljena od fiberglasa, kompozitnog epoksida ili drugih laminatnih materijala.PCB-ovi se nalaze u raznim električnim i elektronskim komponentama kao što su biperi, radio, radari, kompjuterski sistemi, itd. Različiti tipovi PCB-a se koriste u zavisnosti od aplikacija.Koje su različite vrste PCB-a?Čitajte dalje da biste saznali.Koje su različite vrste PCB-a?PCB-i su često...
- Uporedni indeks praćenja PCB-a
Otpornost na praćenje bakrenog laminata obično se izražava uporednim indeksom praćenja (CTI).Među brojnim svojstvima laminata obloženih bakrom (skraćeno bakrenim laminatima), otpornost na praćenje, kao važan indeks sigurnosti i pouzdanosti, sve više cijene od strane dizajnera PCB ploča i proizvođača ploča.CTI vrijednost je testirana u skladu sa...
- Veličina PCB jastučića
Prilikom projektovanja PCB ploča u dizajnu PCB ploča, potrebno je dizajnirati striktno u skladu sa relevantnim zahtjevima i standardima.Budući da je u obradi SMT zakrpa dizajn PCB podloge vrlo važan.Dizajn jastučića će direktno uticati na lemljivost, stabilnost i prenos toplote komponenti.Vezano je za kvalitet obrade zakrpa.Šta je onda kompjuter...
- Mrežasti bakar, čvrsti bakar.Koji?
Šta je bakarni premaz?Takozvano izlijevanje bakra je korištenje neiskorištenog prostora na PCB-u kao referentne površine, a zatim punjenje čvrstim bakrom.Ove bakrene površine nazivaju se i bakrenim punjenjem.Značaj bakrenog premaza je smanjenje impedancije žice za uzemljenje i poboljšanje sposobnosti protiv smetnji;smanjiti pad napona i poboljšati efikasnost napajanja;ako ...
- Kako kontrolisati savijanje i uvijanje ploče
Iskrivljenje ploče akumulatora će uzrokovati neprecizno pozicioniranje komponenti;kada je ploča savijena u SMT, THT, pinovi komponenti će biti nepravilni, što će donijeti dosta poteškoća pri montaži i montaži.IPC-6012, SMB-SMT Štampane ploče imaju maksimalno savijanje ili uvijanje od 0,75%, a ostale ploče uglavnom ne prelaze 1,5%;dozvoljeno iskrivljenje (dvostruko...
- Zašto je štampanim pločama potrebna kontrola impedancije?
Zašto je štampanim pločama potrebna kontrola impedancije?U prijenosnoj signalnoj liniji elektroničkog uređaja, otpor na koji se nailazi kada se visokofrekventni signal ili elektromagnetski val širi naziva se impedancija.Zašto PCB ploče moraju imati impedanciju tokom procesa proizvodnje u fabrici štampanih ploča?Hajde da analiziramo iz sljedeća 4 razloga: 1. PCB ploča na ...
- Zašto je većina višeslojnih ploča s parnim brojem?
Postoje jednostrane, dvostrane i višeslojne ploče.Broj višeslojnih ploča nije ograničen.Trenutno postoji više od 100 slojeva PCB-a.Uobičajene višeslojne PCB-e su četveroslojne i šestoslojne ploče.Zašto se onda ljudi pitaju "Zašto su PCB višeslojne ploče samo parni slojevi? Relativno govoreći, parni PCB-i imaju više od neparnih PCB-a, ...
English en 
