- PCB tehnologija dizajna
Ključ EMC dizajna PCB-a je minimizirati područje povratnog toka i pustiti put povratnog toka da teče u smjeru dizajna.Najčešći problemi povratne struje dolaze od pukotina u referentnoj ravni, promjene sloja referentne ravni i signala koji teče kroz konektor.Jumper kondenzatori ili kondenzatori za razdvajanje mogu riješiti neke probleme, ali ukupna impedancija kondenzatora, vijasa, jastučića...
- Proces proizvodnje višeslojne ploče od teškog bakra
S brzim razvojem automobilske elektronike i energetskih komunikacijskih modula, ultra-debele ploče od bakrene folije od 12 oz i više postupno su postale svojevrsne posebne PCB ploče sa širokim tržišnim izgledima, koje su privlačile sve više pažnje i pažnje proizvođača;Uz široku primjenu štampanih ploča u elektronskom polju, funkcionalni zahtjevi...
- Naučite o različitim tipovima PCB-a i njihovim prednostima
Štampana ploča (PCB) je tanka ploča napravljena od fiberglasa, kompozitnog epoksida ili drugih laminatnih materijala.PCB-ovi se nalaze u raznim električnim i elektronskim komponentama kao što su biperi, radio, radari, kompjuterski sistemi, itd. Različiti tipovi PCB-a se koriste u zavisnosti od aplikacija.Koje su različite vrste PCB-a?Čitajte dalje da biste saznali.Koje su različite vrste PCB-a?PCB-i su često...
- Proizvodnja štampanih ploča
Ako se pitate šta su tačno štampane ploče (PCB) i kako se proizvode, onda niste sami.Mnogi ljudi imaju nejasno razumijevanje "ploče s električnim krugovima", ali zaista nisu stručnjaci kada je u pitanju sposobnost da objasne šta je to štampana ploča.PCB se obično koriste za podršku i elektroničko povezivanje povezanih elektroničkih komponenti na ploču.neki ispit...
- PCB laminiranje
1. Glavni proces Browning→otvoreni PP→preraspored→izgled→pritisnuti→demontirati→forma→FQＣ→IQＣ→paket 2. Specijalne ploče (1) Visoki tg PCB materijal Sa razvojem industrije elektronskih informacija, aplikacija polja štampanih ploča su postajala sve šira, a zahtevi za performansama štampanih ploča postali su sve raznovrsniji.Pored nastupa o...
- Uporedni indeks praćenja PCB-a
Otpornost na praćenje bakrenog laminata obično se izražava uporednim indeksom praćenja (CTI).Među brojnim svojstvima laminata obloženih bakrom (skraćeno bakrenim laminatima), otpornost na praćenje, kao važan indeks sigurnosti i pouzdanosti, sve više cijene od strane dizajnera PCB ploča i proizvođača ploča.CTI vrijednost je testirana u skladu sa...
- Veličina PCB jastučića
Prilikom projektovanja PCB ploča u dizajnu PCB ploča, potrebno je dizajnirati striktno u skladu sa relevantnim zahtjevima i standardima.Budući da je u obradi SMT zakrpa dizajn PCB podloge vrlo važan.Dizajn jastučića će direktno uticati na lemljivost, stabilnost i prenos toplote komponenti.Vezano je za kvalitet obrade zakrpa.Šta je onda kompjuter...
- Mrežasti bakar, čvrsti bakar.Koji?
Šta je bakarni premaz?Takozvano izlijevanje bakra je korištenje neiskorištenog prostora na PCB-u kao referentne površine, a zatim punjenje čvrstim bakrom.Ove bakrene površine nazivaju se i bakrenim punjenjem.Značaj bakrenog premaza je smanjenje impedancije žice za uzemljenje i poboljšanje sposobnosti protiv smetnji;smanjiti pad napona i poboljšati efikasnost napajanja;ako ...
- Kako kontrolisati savijanje i uvijanje ploče
Iskrivljenje ploče akumulatora će uzrokovati neprecizno pozicioniranje komponenti;kada je ploča savijena u SMT, THT, pinovi komponenti će biti nepravilni, što će donijeti dosta poteškoća pri montaži i montaži.IPC-6012, SMB-SMT Štampane ploče imaju maksimalno savijanje ili uvijanje od 0,75%, a ostale ploče uglavnom ne prelaze 1,5%;dozvoljeno iskrivljenje (dvostruko...
English en 
