编号。:
ABIS-ALU-017层:
1个材料:
铝基成品板厚度:
1.0mm成品铜厚:
1盎司最小线宽/间距:
≥3mil(0.075mm)最小孔:
≥4mil(0.1mm)表面处理:
无HASL阻焊颜色:
白色的图例颜色:
黑色的应用:
动力与新能源ABIS 制造铝 PCB 已有 10 多年的历史。我们的全功能铝电路 电路板制作能力和免费 DFM 检查使您能够在预算内完成高质量的铝制 PCB。
铝基板介绍
-定义
铝 基地是CCL, PCB基材的一种。它 是一种复合材料,由 铜箔、介电层、铝基层及铝基膜 和 A 良好的散热性。 使用非常薄的导热但电绝缘的电介质层,其层压在金属基底和铜层之间。金属底座旨在通过薄电介质将热量从电路中带走。
为什么LED灯要用铝?
- LED 产生的强光会产生高热量,而铝会将这些热量从组件中带走。铝制 PCB 可延长 LED 设备的使用寿命并提供更高的稳定性。
- 铝实际上可以将热量从重要部件转移出去,从而最大限度地减少它可能对电路板产生的有害影响。
ABIS金属芯PCB制造能力
物品 | 具体。 |
图层 | 1~2 |
普通饰面板厚度 |
0.3-5mm |
材料 | 铝基、铜基 |
最大面板尺寸 |
1200mm*560mm(47in*22in) |
最小孔径 | 12mil(0.3mm) |
最小线宽/间距 | 300 万(0.075 毫米) |
铜箔厚度 |
35μm-210 微米 (1oz-6oz) |
普通铜厚 |
18 微米 , 35 微米 , 70 微米 , 105 微米 . |
剩余厚度公差 | +/-0.1 毫米 |
路由轮廓容差 | +/-0.15 毫米 |
冲孔轮廓公差 | +/-0.1 毫米 |
阻焊类型 | LPI(液体照片图像) |
小型的。阻焊间隙 | 0.05mm |
塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm |
阻抗控制公差 | +/-10% |
表面光洁度 | 无铅喷锡、沉金(ENIG)、沉银、OSP等 |
阻焊层 | 风俗 |
丝印 | 风俗 |
MC PCB产能 | 10,000平方米/月 |
ABIS 铝PCB 交货时间
作为目前的主流,我们大多做单面铝基板,而做双面铝基板就比较困难了。
小批量 ≤1平方米 | 工作日 | 大量生产 >1平方米 | 工作日 |
单方面的 | 3-4天 | 单方面的 | 2-4周 |
两面性 | 6-7天 | 两面性 | 2.5-5周 |
ABIS 如何解决铝 P 的制造难题 碳黑?
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