编号。:
ABIS-FR4-34层:
2个材料:
FR-4成品板厚度:
1.6毫米成品铜厚:
1.5oz-2oz最小线宽/间距:
≥3mil(0.075mm)最小孔:
≥4mil(0.1mm)表面处理:
ENIG阻焊颜色:
绿色的图例颜色:
白色的应用:
电信电子FR4 PCB介绍
- 定义
FR 的意思是“阻燃”,FR-4(或 FR4)是玻璃增强环氧树脂层压材料的 NEMA 等级名称,这种复合材料由 环氧树脂粘合剂编织玻璃纤维布 这使它成为印刷电路板上电子元件的理想基材。
- FR4 PCB 的优点和缺点
- 多层PCB结构
多层 PCB 通过在双面板的顶层和底层之外添加额外的层,进一步增加了 PCB 设计的复杂性和密度。 多层 PCB 是通过层压各个层而构建的。这 内层,通常是双面电路板,堆叠在一起,有绝缘层 在外层铜箔之间和之间。穿过电路板的孔(过孔)将与电路板的不同层建立连接。
ABIS中的树脂材料来自哪里?
其中大部分来自2013年至2017年销量全球第二的CCL制造商生益科技(SYTECH),我们建立了长期的合作关系 2006年起 FR4树脂材料 ( 型号 S1000-2、S1141、S1165、S1600 ) 主要用于制作单、双面印制电路板以及多层板。这里有详细信息供您参考。
刚性PCB制造能力
ABIS在制造刚性PCB专用材料方面经验丰富,例如: CEM-1/CEM-3、PI、高 Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu 基 , ETC。 以下是简要概述,仅供参考。
物品 | 具体。 |
图层 | 1~20 |
板厚 | 0.1mm-8.0mm |
材料 | FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base等 |
最大面板尺寸 | 600mm×1200mm |
最小孔径 | 0.1毫米 |
最小线宽/间距 | 300 万(0.075 毫米) |
电路板外形公差 | 士0.10mm |
绝缘层厚度 | 0.075mm--5.00mm |
外层铜厚 | 18um--350um |
钻孔(机械) | 17um--175um |
精加工孔(机械) | 0.10mm--6.30mm |
直径公差(机械) | 0.05mm |
注册(机械) | 0.075mm |
纵横比 | 16:1 |
阻焊类型 | LPI |
贴片迷你。阻焊宽度 | 0.075mm |
小型的。阻焊间隙 | 0.05mm |
塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm |
阻抗控制公差 | 士10% |
表面光洁度 | ENIG、OSP、HASL、化学。锡/锡、闪金 |
阻焊层 | 绿/黄/黑/白/红/蓝 |
丝印 | 红/黄/黑/白 |
证书 | UL、ISO 9001、ISO14001、IATF16949 |
特殊要求 | 盲孔、金手指、BGA、碳墨、可窥视掩模、VIP工艺、电镀边、半孔 |
材料供应商 | 生益、ITEQ、Taiyo等 |
普通套餐 | 真空+纸箱 |
多层PCB制造工艺
- 该过程从使用任何 PCB 设计软件/CAD 工具设计 PCB 布局开始( Proteus、Eagle 或 CAD ).
- 所有其余步骤都是刚性印刷电路板的制造过程与单面 PCB 或双面 PCB 或多层 PCB 相同。
多层板 交货时间
类别 | Q/T 交货时间 | 标准交货时间 | 大量生产 | |||
| ||||||
两面性 | 24小时 | 3-4个工作日 | 8-15个工作日 | |||
| ||||||
4层 | 48小时 | 3-5个工作日 | 10-15个工作日 | |||
| ||||||
6层 | 72小时 | 3-6个工作日 | 10-15个工作日 | |||
| ||||||
8层 | 96小时 | 3-7个工作日 | 14-18个工作日 | |||
| ||||||
10层 | 120小时 | 3-8个工作日 | 14-18个工作日 | |||
| ||||||
12层 | 120小时 | 3-9个工作日 | 20-26个工作日 | |||
| ||||||
14层 | 144小时 | 3-10个工作日 | 20-26个工作日 | |||
| ||||||
16-20层 | 视具体要求而定 | |||||
| ||||||
20+层 | 视具体要求而定 |
- 孔准备
仔细清除碎屑并调整钻机参数:在用铜电镀之前,abis 高度注意 fr4 pcb 上的所有孔,这些孔经过处理以去除碎屑、表面不规则性和环氧树脂污迹,干净的孔确保镀层成功附着在孔壁上.此外,在此过程的早期,钻机参数得到准确调整。
- 小号 表面处理
仔细去毛刺:我们经验丰富的技术人员会提前意识到,避免不良结果的唯一方法是预测特殊处理的需要,并采取适当的步骤以确保仔细和正确地完成该过程。
- 吨 热膨胀率
习惯于处理各种材料,abis 将能够分析组合以确保它是合适的。然后保持 CTE(热膨胀系数)的长期可靠性,CTE 越低,镀通孔因形成内层互连的铜反复弯曲而失效的可能性就越小。
- 缩放
Abis 控制电路按已知百分比按比例放大,以预测这种损失,以便在层压周期完成后,各层将恢复到其设计尺寸。此外,使用层压板制造商的基线缩放建议与内部统计过程控制数据相结合,以拨入在该特定制造环境中随时间推移保持一致的比例因子。
- 加工
当需要构建您的 pcb 时,请确保您选择的设备和经验足以在第一次尝试时正确地生产它。
包装和交付
ABIS CIRCUITS公司不仅努力为客户提供好的产品,还注重提供完整和安全的包装。此外,我们为所有订单准备了一些个性化服务。
-普通包装:
-送货提示:
商务条款
- 接受交货条款
FOB、CIF、EXW、FCA、CPT、DDP、DDU、快递、DAF
-- 接受的付款货币
美元、欧元、人民币。
- 接受的付款方式
电汇、贝宝、西联汇款。
来自 ABIS 的报价
为确保报价准确,请务必包含您的项目的以下信息:
如有任何兴趣,请随时通知我们!
ABIS 关心您的每一个订单,即使是 1 件!
If you are interested in our products and want to know more details,please leave a message here,we will reply you as soon as we can.
版权所有 © 2023 ABIS CIRCUITS CO., LTD.版权所有。 供电方式
支持 IPv6 网络