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主页 印刷电路板制造 软板 基于聚酰亚胺的柔性印刷电路板

基于聚酰亚胺的柔性印刷电路板


  • 编号。:

    ABIS-Flex-001
  • 层:

    2个
  • 材料:

    PI
  • 成品板厚度:

    1.3毫米
  • 成品铜厚:

    1盎司
  • 最小线宽/间距:

    ≥3mil(0.075mm)
  • 最小孔:

    ≥4mil(0.1mm)
  • 表面处理:

    金手指覆盖层
  • 阻焊颜色:

    不适用
  • 图例颜色:

    黑色的
  • 应用:

    消费类电子产品
  • 产品信息

柔性印刷电路板概述

polyimide pcb

- 定义


柔性PCB——Flexible Printed Circuit,简称FPC。

柔性印刷电路可以定义为粘合在柔性基板上的导电迹线的轮廓。 在柔性基板表面采用光图形曝光转印、蚀刻工艺制成导体电路图形。


- 特征

柔性电路广泛应用于手机、相机和智能穿戴设备。


与传统的刚性板相比,聚酰亚胺 pcb 可以更好地适应空间布线能力。柔性电路板还具有更好的耐高温、冲击和振动能力。 聚酰亚胺铜软板 具有良好的性能以应对设计挑战,例如:不可避免的交叉、特定阻抗要求、消除串扰、额外的屏蔽和高元件密度。


-分类

  • 单面软板
  • 具有双通道的单面柔性
  • 双面软板
  • 多层软板



ABIS 柔性电路板 制造过程

-双面 Flex-PCB:

切割→钻孔→PTH→化学镀→预处理→干膜   层压 →定位→曝光→显影→图案电镀→去除干膜→预处理→干膜层压→定位曝光→显影→蚀刻→去除干膜→ 表面处理 Cover lay Lamination → Lamination → Curing → Immersion Gold → 丝印 → V-cutting/scoring → Electrical Test → Punching → FQC → Packaging → Shipment

- 单面 Flex-PCB:

切割→钻孔→干膜层压→定位和曝光→显影→蚀刻→去除干膜→表面处理→覆盖层压→层压→固化→表面处理→沉金→丝印→V切割/刻痕→电测试→冲孔→FQC → 包装 → 装运



ABIS柔性PCB制造能力

物品

具体。

图层

1~8

板厚

0.1mm-0.2mm

基板材料

PI(50万,100万,200万),PET(50万,100万)

导电介质

铜箔(1/3oz,1/2oz,1oz,2oz)

康斯坦

银浆

铜墨

最大面板尺寸

600mm×1200mm

最小孔径

0.1毫米

最小线宽/间距

300 万(0.075 毫米)


最大拼版尺寸(单面板和双面板)


610mm*1200mm(曝光极限)

250mm*35mm(只开发测试样品)


最大拼版尺寸(单双面板无PTH自干油墨+UV光固)


610*1650mm

钻孔(机械)

17um--175um

精加工孔(机械)

0.10mm--6.30mm

直径公差(机械)

0.05mm

注册(机械)

0.075mm

纵横比

2:1(最小孔径0.1mm)

5:1(最小孔径0.2mm)

8:1(最小孔径0.3mm)

贴片迷你。阻焊宽度

0.075mm

小型的。阻焊间隙

0.05mm

阻抗控制公差

士10%

表面光洁度

ENIG,HASL,化学。锡/锡

阻焊层/ 保护膜

PI(0.5m,1m,2m)(黄、白、黑)

PET(100万,200万)

阻焊层(绿色、黄色、黑色……)

丝印

红/黄/黑/白

证书

UL、ISO 9001、ISO14001、IATF16949

特殊要求

胶水(3M467,3M468,3M9077,TESA8853...)

材料供应商

生益、ITEQ、Taiyo等

普通套餐

真空+纸箱

月产能/m²

60,000 平方米



柔性线路板   交货时间


小批量

≤1平方米

工作日

大量生产

工作日

单方面的

3-4

单方面的

8-10

2-4层

4-5

2-4层

10-12

6-8层

10-12

6-8层

14-18


ABIS 如何处理柔性 PCB 问题?

我们确保的第一件事是使用合适的设备来生产您的电路板。接下来,工作人员有足够的经验来应对制造柔性板的挑战。

  • 打开一个阻焊层或足够的覆盖层 - 该过程的不同步骤可能会改变柔性板的外观。蚀刻和电镀可以调整 PCB 的形状,这就是为什么要确保覆盖层开口宽度合适的原因。
  • 仔细选择材料 ,还要考虑其他因素,例如电路板的尺寸、重量和可靠性。
  • 控制焊点和弯曲点的适当接近 – 焊点应与弯曲位置保持所需距离。如果将它们放得太近,可能会发生分层或焊盘损坏。
  • 控制焊盘间距 – ABIS 确保焊盘和相邻的导电迹线之间有足够的空间,以避免层压损失。



质量保证

  • 按照您的指示和愿望进行最小的细节。
  • 选择最适合您的应用和预算的材料。
  • 在规定的时间内组装并交付电路板。
  • 通过率 以上来料 99.9% , 吨 低于质量拒绝率的数量 0.01% .
  • 一年保修。如有任何质量问题,非因使用不当或人为原因,ABIS 将一一更换。





包装和交付

ABIS CIRCUITS公司不仅努力为客户提供好的产品,还注重提供完整和安全的包装。 还, 我们为所有订单准备了一些个性化服务。

-普通包装:

  • PCB:密封袋,防静电袋,合适的纸箱。
  • PCBA:防静电泡沫袋,防静电袋,合适的纸箱。
  • 客制化包装:纸箱外面会印上客户地址的名称、标记、客户需要指定的目的地等信息。

-送货提示:

  • 对于小包装,我们建议选择 X 按 或 DDU 服务是最快的方式。
  • 对于重型包裹,最好的解决方案是海运。
  • 支持快递·海运·陆运·空运


商务条款

- 接受交货条款
FOB、CIF、EXW、FCA、CPT、DDP、DDU、快递、DAF


-- 接受的付款货币
美元、欧元、人民币。


- 接受的付款方式
电汇、贝宝、西联汇款。



来自 ABIS 的报价


为确保报价准确,请务必包含您的项目的以下信息:

  • 完整的 GERBER 文件,包括 BOM 清单
  • 数量
  • 转机时间
  • 拼板要求
  • 材料要求
  • 完成要求
您的定制报价将在 2-24 小时内送达,具体取决于设计的复杂程度。

如有任何兴趣,请随时通知我们!

ABIS 关心您的每一个订单,即使是 1 件!



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