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印刷电路板材料:CEM-1、CEM-1无卤素PCB

  • 2022-07-28 15:38:59

印制电路板材料:CEM-1, CEM-1 无卤素PCB


它是以玻璃纤维布和漂白木浆纸为增强材料,分别浸渍树脂制成织物和芯材,外覆铜箔,经高温热压而成。是复合基板的代表产品之一,简称CEM。-1。性能普遍优于所有纸基材料。此类板材一般为单面覆铜板。


规格:

类型

类型

模型

产品型号

易燃

燃烧性

基本颜色

基板颜色

特征

特色点

22F(国标)

KB-5152

V0

黄色

黄色的

冲孔性能力优良

优异的冲压性

常规CEM-1

传统的

CEM-1

KB-5150

KB-5150A

KB-5150&

V0

黄色

黄色的

白色

白色的

纯白pure-white

冲孔性能力优良

优异的冲压性

华测 175V/ 300V/ 600V

KB-5150H

V0

耐湿和耐热性优良

优异的防潮和耐热性

华测175V

无卤素CEM-1

无卤素

CEM-1

KB-5252

V0

自然色 Natural

无卤素Halogen free

华测175V

KB-5150G

V0

自然色 Natural

无卤素Halogen free

华测600V





印刷电路板材料:CEM-3,CEM-3导热PCB,请询价, 这里


以玻璃纤维布和玻璃毡为增强材料,分别浸渍树脂制成织物和芯材,外覆铜箔,经高温热压而成。是复合基板的代表产品之一,简称CEM-3。.一般比较适合冲孔加工,性能一般介于CEM-1和FR-4材料之间。这种板材有单面和双面覆铜。


规格:

类型

类型

模型

产品型号

易燃

燃烧性

基本颜色

基板颜色

特征

特色点

常规CEM-3

传统的

CEM-3

KB-7150

KB-7150C


V0

乳白色

乳白色

自然色

自然的

黄色

黄色的

钻孔效果优于FR-4

比 FR-4 更好的钻孔性能

华测 175V/ 600V

高导热CEM-3

高导热性

CEM-3

KB-7150T

V0

灰白色

浅灰

高导热性High thermal conductivity

华测600V




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