由于COB没有IC封装的lead frame，而是被PCB代替，所以PCB焊盘的设计很重要，Finish只能用电镀金或ENIG，否则金线或铝线，甚至最新的铜线就会出现打不中的问题。 电路板设计 COB要求 1、PCB板的成品表面处理必须是电镀金或ENIG，比一般PCB板的镀金层厚一点，以提供Die Bonding所需的能量，形成金铝或金金总金。 2、在COB的Die Pad外焊盘电路的走线位置，尽量考虑每根焊线的长度都有固定的长度，也就是焊点从wafer到PCB的距离焊盘应尽可能一致。可以控制每根键合线的位置，减少键合线交叉时短路的问题。因此，带有斜线的焊盘设计不符合要求。建议缩短 PCB 焊盘间距，以消除对角焊盘的出现。也可以设计椭圆焊盘位置，以均匀分散键合线之间的相对位置。 3、建议一块COB晶圆至少有两个定位点。最好不要用传统SMT的圆形定位点，而是用十字形定位点，因为Wire Bonding（焊线）机在做自动定位的时候，基本都是抓直线来定位.我想这是因为传统的引线框架上没有圆形的定位点，只有一个直的外框。也许有些焊线机不一样。建议先参考机器的性能进行设计。
4、PCB的die pad尺寸要比实际wafer大一点，这样可以限制放置wafer时的偏移量，也可以防止wafer在die pad中旋转过大。建议每边的晶圆焊盘比实际晶圆大0.25~0.3mm。
5、COB需要灌胶的地方最好不要有过孔。如果无法避免，则要求PCB厂将这些通孔完全堵住。目的是防止在滴胶时通孔渗入PCB。另一方面，造成不必要的麻烦。 6、建议在需要点胶的区域印刷丝印标志，方便点胶操作和点胶形状控制。
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