编号。:
ABIS-FR4-012层:
4个材料:
FR-4成品板厚度:
1.6毫米成品铜厚:
1盎司最小线宽/间距:
≥3mil(0.075mm)最小孔:
≥4mil(0.1mm)表面处理:
金手指阻焊颜色:
蓝色的图例颜色:
白色的应用:
电信电子FR4 PCB介绍
- 定义
FR 的意思是“阻燃”,FR-4(或 FR4)是玻璃增强环氧树脂层压材料的 NEMA 等级名称,这种复合材料由 环氧树脂粘合剂编织玻璃纤维布 这使它成为印刷电路板上电子元件的理想基材。
- FR4 PCB 的优点和缺点
- 双面PCB结构
双面 PCB 可能是最常见的 PCB 类型。与在板的一侧有导电层的单层 PCB 不同,双面 PCB 在板的两侧都有导电铜层。电路板一侧的电子电路可以借助在电路板上钻出的孔(通孔)连接到电路板的另一侧。 从上到下交叉路径的能力极大地增加了电路设计者在电路设计中的灵活性并且有助于大大增加电路密度。
ABIS中的树脂材料来自哪里?
其中大部分来自2013年至2017年销量全球第二的CCL制造商生益科技(SYTECH),我们建立了长期的合作关系 2006年起 FR4树脂材料 ( 型号 S1000-2、S1141、S1165、S1600 ) 主要用于制作单、双面印制电路板以及多层板。这里有详细信息供您参考。
刚性PCB制造能力
ABIS在制造刚性PCB专用材料方面经验丰富,例如: CEM-1/CEM-3、PI、高 Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu 基 , ETC。 以下是简要概述,仅供参考。
物品 | 具体。 |
图层 | 1~20 |
板厚 | 0.1mm-8.0mm |
材料 | FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base等 |
最大面板尺寸 | 600mm×1200mm |
最小孔径 | 0.1毫米 |
最小线宽/间距 | 300 万(0.075 毫米) |
电路板外形公差 | 士0.10mm |
绝缘层厚度 | 0.075mm--5.00mm |
外层铜厚 | 18um--350um |
钻孔(机械) | 17um--175um |
精加工孔(机械) | 0.10mm--6.30mm |
直径公差(机械) | 0.05mm |
注册(机械) | 0.075mm |
纵横比 | 16:1 |
阻焊类型 | LPI |
贴片迷你。阻焊宽度 | 0.075mm |
小型的。阻焊间隙 | 0.05mm |
塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm |
阻抗控制公差 | 士10% |
表面光洁度 | ENIG、OSP、HASL、化学。锡/锡、闪金 |
阻焊层 | 绿/黄/黑/白/红/蓝 |
丝印 | 红/黄/黑/白 |
证书 | UL、ISO 9001、ISO14001、IATF16949 |
特殊要求 | 盲孔、金手指、BGA、碳墨、可窥视掩模、VIP工艺、电镀边、半孔 |
材料供应商 | 生益、ITEQ、Taiyo等 |
普通套餐 | 真空+纸箱 |
多层PCB制造工艺
- 该过程从使用任何 PCB 设计软件/CAD 工具设计 PCB 布局开始( Proteus、Eagle 或 CAD ).
- 所有其余步骤都是刚性印刷电路板的制造过程与单面 PCB 或双面 PCB 或多层 PCB 相同。
多层板 交货时间
类别 | Q/T 交货时间 | 标准交货时间 | 大量生产 | |||
两面性 | 24小时 | 3-4个工作日 | 8-15个工作日 | |||
4层 | 48小时 | 3-5个工作日 | 10-15个工作日 | |||
6层 | 72小时 | 3-6个工作日 | 10-15个工作日 | |||
8层 | 96小时 | 3-7个工作日 | 14-18个工作日 | |||
10层 | 120小时 | 3-8个工作日 | 14-18个工作日 | |||
12层 | 120小时 | 3-9个工作日 | 20-26个工作日 | |||
14层 | 144小时 | 3-10个工作日 | 20-26个工作日 | |||
16-20层 | 视具体要求而定 | |||||
20+层 | 视具体要求而定 |
- 孔准备
仔细清除碎屑并调整钻机参数:在用铜电镀之前,abis 高度注意 fr4 pcb 上的所有孔,这些孔经过处理以去除碎屑、表面不规则性和环氧树脂污迹,干净的孔确保镀层成功附着在孔壁上.此外,在此过程的早期,钻机参数得到准确调整。
- 小号 表面处理
仔细去毛刺:我们经验丰富的技术人员会提前意识到,避免不良结果的唯一方法是预测特殊处理的需要,并采取适当的步骤以确保仔细和正确地完成该过程。
- 吨 热膨胀率
习惯于处理各种材料,abis 将能够分析组合以确保它是合适的。然后保持 CTE(热膨胀系数)的长期可靠性,CTE 越低,镀通孔因形成内层互连的铜反复弯曲而失效的可能性就越小。
- 缩放
Abis 控制电路按已知百分比按比例放大,以预测这种损失,以便在层压周期完成后,各层将恢复到其设计尺寸。此外,使用层压板制造商的基线缩放建议与内部统计过程控制数据相结合,以拨入在该特定制造环境中随时间推移保持一致的比例因子。
- 加工
当需要构建您的 pcb 时,请确保您选择的设备和经验足以在第一次尝试时正确地生产它。
包装和交付
ABIS CIRCUITS公司不仅努力为客户提供好的产品,还注重提供完整和安全的包装。此外,我们为所有订单准备了一些个性化服务。
-普通包装:
-送货提示:
商务条款
- 接受交货条款
FOB、CIF、EXW、FCA、CPT、DDP、DDU、快递、DAF
-- 接受的付款货币
美元、欧元、人民币。
- 接受的付款方式
电汇、贝宝、西联汇款。
来自 ABIS 的报价
为确保报价准确,请务必包含您的项目的以下信息:
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多层印刷电路板PCB定制制造供应商下一个:
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