- PCB tasarım teknolojisi
PCB EMC tasarımının anahtarı, yeniden akış alanını en aza indirmek ve yeniden akış yolunun tasarım yönünde akmasına izin vermektir.En yaygın dönüş akımı sorunları, referans düzlemindeki çatlaklardan, referans düzlem katmanını değiştirmeden ve konektörden akan sinyalden kaynaklanır.Jumper kapasitörleri veya dekuplaj kapasitörleri bazı sorunları çözebilir, ancak kapasitörlerin, yolların, pedlerin genel empedansı...
- Ağır Bakır Çok Katmanlı Levha Üretim Süreci
Otomotiv elektroniği ve güç iletişim modüllerinin hızlı gelişimi ile 12 oz ve üzeri ultra kalın bakır folyo devre kartları, giderek daha fazla üreticinin dikkatini ve ilgisini çeken, geniş pazar beklentileri olan bir tür özel PCB kartları haline geldi;Elektronik alanda baskılı devre kartlarının geniş uygulamasıyla, fonksiyonel gereksinimler...
- Farklı PCB Türleri ve Avantajları Hakkında Bilgi Edinin
Baskılı devre kartı (PCB), cam elyafı, kompozit epoksi veya diğer laminat malzemelerden yapılmış ince bir karttır.PCB'ler bipleyiciler, radyolar, radarlar, bilgisayar sistemleri vb. gibi çeşitli elektrikli ve elektronik bileşenlerde bulunur. Uygulamalara bağlı olarak farklı tipte PCB'ler kullanılır.Çeşitli PCB türleri nelerdir?Bilmek için okumaya devam edin.Farklı PCB Türleri Nelerdir?PCB'ler genellikle ...
- Baskılı Devre Kartları İmalatı
Baskılı Devre Kartlarının (PCB) tam olarak ne olduğunu ve nasıl üretildiğini merak ediyorsanız, yalnız değilsiniz.Pek çok insan "Devre Kartları" konusunda belirsiz bir anlayışa sahiptir, ancak iş bir Baskılı Devre Kartının ne olduğunu açıklamaya geldiğinde gerçekten uzman değildirler.PCB'ler genellikle bağlı elektronik bileşenleri karta desteklemek ve elektronik olarak bağlamak için kullanılır.Bazı sınav...
- PCB Laminasyon
1. Ana süreç Browning→açık PP→ön düzenleme→düzen→bastırarak sığdır→sökme→form→FQＣ→IQＣ→paket 2. Özel plakalar (1) Yüksek tg pcb malzemesi Elektronik bilgi endüstrisinin gelişmesiyle birlikte, uygulama Baskılı tahtaların kullanım alanları giderek genişledi ve baskılı tahtaların performansına yönelik gereksinimler giderek çeşitlendi.Performansın yanı sıra...
- PCB'nin karşılaştırmalı izleme dizini
Bakır kaplı laminatın izleme direnci genellikle karşılaştırmalı izleme indeksi (CTI) ile ifade edilir.Bakır kaplı laminatların (kısaca bakır kaplı laminatlar) birçok özelliği arasında, önemli bir güvenlik ve güvenilirlik indeksi olarak izleme direnci, PCB devre kartı tasarımcıları ve devre kartı üreticileri tarafından giderek daha fazla değer görmektedir.CTI değeri wi'ye göre test edilir...
- PCB Pedi boyutu
PCB kartı tasarımında PCB pedleri tasarlarken, kesinlikle ilgili gereksinimlere ve standartlara uygun olarak tasarlamak gerekir.Çünkü SMT yama işlemede PCB pedinin tasarımı çok önemlidir.Pedin tasarımı, bileşenlerin lehimlenebilirliğini, kararlılığını ve ısı transferini doğrudan etkileyecektir.Yama işlemenin kalitesi ile ilgilidir.O zaman bilgisayar nedir...
- Izgara bakır, som bakır.Hangisi?
Bakır kaplama nedir?Bakır dökümü olarak adlandırılan, PCB üzerindeki kullanılmayan alanı referans yüzey olarak kullanmak ve ardından katı bakırla doldurmaktır.Bu bakır alanlara bakır dolgu da denir.Bakır kaplamanın önemi, topraklama kablosunun empedansını azaltmak ve parazit önleme yeteneğini geliştirmektir;voltaj düşüşünü azaltın ve güç kaynağının verimliliğini artırın;Eğer o ...
- Devre kartı çarpıklığı ve bükülmesi nasıl kontrol edilir
Pil devre kartının bükülmesi, bileşenlerin yanlış konumlandırılmasına neden olur;tahta SMT, THT'de büküldüğünde, bileşen pimleri düzensiz olacaktır, bu da montaj ve kurulum işlerine çok fazla zorluk getirecektir.IPC-6012, SMB-SMT Baskılı devre kartları maksimum %0,75 eğilme veya bükülmeye sahiptir ve diğer kartlar genellikle %1,5'u geçmez;izin verilen çarpıklık (çift...
English tr 
