- Flex PCB için Malzeme ve Yığın
1，铜箔基材CCL (FPC Bakır Kaplı Laminat) Üç kat bakır folyo + yapıştırıcı + alt tabakadan oluşur.Ek olarak, yapışkan olmayan alt tabakalar da vardır, yani iki kat bakır folyo + alt tabakadan oluşan bir kombinasyon, nispeten pahalıdır ve 10 W'tan fazla bükülme ömrü gerektiren ürünler için uygundur.1.1 Bakır folyo Malzemeler açısından, haddelenmiş bakır folyoya ayrılır...
- Baskılı devre kartının bükülmesi nasıl önlenir?
Basılı devre kartının bükülmesi nasıl önlenir 1. Sıcaklığın kart gerilimi üzerindeki etkisini azaltın [sıcaklık], kart geriliminin ana kaynağı olduğundan, yeniden akış fırınının sıcaklığı düşürüldüğü veya devre kartı ısıtma ve soğutma hızı düşürüldüğü sürece yeniden akış fırını yavaşlar, PCB'nin bükülmesi büyük ölçüde azaltılabilir.Bununla birlikte, lehim kısa devreleri gibi başka yan etkiler de meydana gelebilir.2....
- Yüksek güvenilirlikli PCB'nin 10 özelliği
Yüksek güvenilirlikli PCB'nin 10 özelliği, Baskılı devre kartının 1. 20μm delikli duvar bakır kalınlığı, Faydalar: Gelişmiş z ekseni genişleme direnci dahil olmak üzere artırılmış güvenilirlik.Bunu yapmamanın riskleri: üfleme delikleri veya gaz çıkışı, montaj sırasında elektrik bağlantı sorunları (iç katmanların ayrılması, delik duvarlarının kırılması) veya gerçek kullanımda yük koşulları altında olası arıza.2....
- COB
COB, IC paketinin bir kurşun çerçevesine sahip olmadığından, ancak PCB ile değiştirildiğinden, PCB pedlerinin tasarımı çok önemlidir ve Finish yalnızca elektrolizle kaplanmış altın veya ENIG kullanabilir, aksi takdirde altın tel veya alüminyum tel veya hatta en yeni bakır teller vurulamayacak sorunlar yaşayacaktır.COB için PCB Tasarım Gereksinimleri 1. PCB kartının bitmiş yüzey işlemi altın elektro kaplama veya ENIG, a...
- Baskılı devre kartı malzemesi: CEM-1, CEM-1 Halojensiz PCB
Baskılı devre kartı malzemesi: CEM-1, CEM-1 Halojensiz PCB Takviye malzemeleri olarak cam elyaf kumaştan ve ağartılmış odun hamuru kağıdından yapılır, sırasıyla kumaş ve çekirdek malzeme yapmak için reçine ile emprenye edilir ve bakır folyo ile kaplanır. yüksek sıcaklık ve sıcak presleme ile yapılır.CEM olarak kısaltılan kompozit alt tabakaların temsili ürünlerinden biridir.-1.performans...
- Çok Katmanlı PCB Kartı için Prepreg Kalınlığı ve İstifleme
PP Kalınlığı （Marka Nanya） PP Tipleri Tutkal içeriği Kalınlık (Tutkaldan Önce) PP Tipleri Tutkal içeriği Kalınlık (Tutkaldan Önce) PP Tipleri Tutkal içeriği Kalınlık (Tutkaldan Önce) % 3,28mil 2116MR RC54% 5,15 mil 7628MR RC47% 8,51 mil 1080HR RC68% 3,65mil 2116HR RC58% 5,77 mil 7628HR RC50% 9,18 mil Stack Up 4 katmanlı Baskılı Devre Kartı Stack...
- PCB'nin Bakır Kaplaması
Bakır kaplamada, bakır kaplamadan istenilen etkiyi elde etmek için şu hususlara dikkat etmemiz gerekir: 1. PCB üzerinde SGND, AGND, GND vb. PCB yüzeyinin konumları, en önemli "toprak", bakır, dijital toprak ve analog topraklamayı bağımsız olarak kapsamak için referans olarak kullanılır.hakkında söylenecek fazla bir şey yok...
- ABİS ÜRÜN|PCB, PCBA, Bileşen Tedarik
ABIS Circuits Co., Ltd 2006 yılında Shenzhen'de kurulmuş olup, şirketimizde yaklaşık 1100 işçi ve yaklaşık 50000 metrekarelik iki PCB atölyesi bulunmaktadır.ABIS şirketinin tüm ürün yelpazesini buradan inceleyebilirsiniz. UYGULAMA ALANLARI Ürünlerimiz çoğunlukla Endüstriyel Kontrol, Telekomünikasyon, Otomotiv ürünleri, Medikal, Tüketici, Güvenlik ve diğerleri alanlarında kullanılmaktadır.Sert Baskılı Çember...
- PCB devre kartlarının yollara neden eğilmesi/takılması/doldurulması gerekiyor?
Geçiş deliği aynı zamanda geçiş deliği olarak da bilinir.Müşteri gereksinimlerini karşılamak için, devre kartındaki delik kapatılmalıdır.Birçok uygulamadan sonra, geleneksel alüminyum tapa deliği işlemi değiştirildi ve devre kartı yüzeyi lehim maskesi ve fişi beyaz ağ ile tamamlandı.delik.İstikrarlı üretim ve güvenilir kalite.Via delikleri, hatları birbirine bağlama ve iletme rolünü oynar.T...
- RF PCB Parazitlerini Azaltın
Sahte sinyalleri azaltmak için RF PCB Kartı düzeni, RF mühendisinin yaratıcılığını gerektirir.Bu sekiz kuralı akılda tutmak, yalnızca pazara sürüm süresini hızlandırmakla kalmaz, aynı zamanda çalışma programınızın öngörülebilirliğini de artırır.Kural 1: Toprak geçişleri, yer referans düzlem anahtarında bulunmalıdır. Yönlendirilmiş hattan akan tüm akımlar eşit geri dönüşe sahiptir.Pek çok bağlantı stratejisi var,...
English tr 
