ความต้านทานการติดตามของลามิเนตหุ้มทองแดงมักจะแสดงโดยดัชนีการติดตามเปรียบเทียบ (CTI)ท่ามกลางคุณสมบัติมากมายของลามิเนตหุ้มทองแดง (เรียกสั้นๆ ว่าลามิเนตหุ้มทองแดง) ความต้านทานการติดตาม ซึ่งเป็นดัชนีความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือที่สำคัญ ได้รับการประเมินค่ามากขึ้นโดย แผงวงจรพีซีบี ผู้ออกแบบและผลิตแผงวงจร

ค่า CTI ได้รับการทดสอบตามวิธีมาตรฐาน IEC-112 "วิธีทดสอบสำหรับดัชนีการติดตามเปรียบเทียบของวัสดุพิมพ์ บอร์ดพิมพ์ และชุดบอร์ดพิมพ์" ซึ่งหมายความว่าพื้นผิวของวัสดุพิมพ์สามารถทนต่อแอมโมเนียมคลอไรด์ 0.1% ได้ 50 หยด ค่าแรงดันไฟฟ้าสูงสุด (V) ซึ่งสารละลายที่เป็นน้ำไม่ก่อให้เกิดร่องรอยของการรั่วไหลของไฟฟ้าตามระดับของวัสดุฉนวน CTI UL และ IEC แบ่งออกเป็น 6 เกรดและ 4 เกรดตามลำดับ

ดูตารางที่ 1 CTI≥600 เป็นเกรดสูงสุดลามิเนตหุ้มทองแดงที่มีค่า CTI ต่ำมีแนวโน้มที่จะเกิดรอยรั่วเมื่อใช้เป็นเวลานานในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง เช่น ความดันสูง อุณหภูมิสูง ความชื้น และมลภาวะ

โดยทั่วไป ค่า CTI ของลามิเนตหุ้มทองแดงที่ทำจากกระดาษธรรมดา (XPC, FR-1 ฯลฯ) คือ ≤150 และ CTI ของลามิเนตหุ้มทองแดงจากคอมโพสิตธรรมดา (CEM-1, CEM-3) และใยแก้วธรรมดา ลามิเนตเคลือบทองแดงที่ใช้ผ้า (FR-4) มีตั้งแต่ 175 ถึง 225 ซึ่งไม่สามารถตอบสนองความต้องการด้านความปลอดภัยที่สูงขึ้นของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และไฟฟ้า

ในมาตรฐาน IEC-950 ความสัมพันธ์ระหว่าง CTI ของแผ่นเคลือบทองแดงกับแรงดันใช้งานของ แผงวงจรพิมพ์ และมีการกำหนดระยะห่างระหว่างสายขั้นต่ำ (Minimum Creepage Distance) ไว้ด้วยแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดง CTI สูงไม่เพียงเหมาะสำหรับมลพิษสูงเท่านั้น แต่ยังเหมาะมากสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูงสำหรับการใช้งานไฟฟ้าแรงสูงเมื่อเทียบกับลามิเนตหุ้มทองแดงทั่วไปที่มีความต้านทานการติดตามการรั่วไหลสูง ระยะห่างระหว่างบรรทัดของแผงวงจรพิมพ์ที่ทำกับแผ่นเดิมสามารถอนุญาตให้มีขนาดเล็กลงได้

การติดตาม: กระบวนการค่อยๆ สร้างเส้นทางนำไฟฟ้าบนพื้นผิวของวัสดุฉนวนที่เป็นของแข็งภายใต้การกระทำร่วมกันของสนามไฟฟ้าและอิเล็กโทรไลต์

Comparative Tracking Index (CTI): ค่าแรงดันไฟฟ้าสูงสุดที่พื้นผิวของวัสดุสามารถทนต่ออิเล็กโทรไลต์ 50 หยด (สารละลายแอมโมเนียมคลอไรด์ในน้ำ 0.1%) โดยไม่ก่อให้เกิดร่องรอยการรั่วไหล มีหน่วยเป็น V

Proof Tracking Index (PTI): ค่าทนแรงดันไฟฟ้าที่พื้นผิวของวัสดุสามารถทนต่ออิเล็กโทรไลต์ 50 หยดโดยไม่ก่อให้เกิดร่องรอยของการรั่วไหล แสดงเป็น V

การเปรียบเทียบการทดสอบ CTI ของลามิเนตหุ้มทองแดง

การเพิ่ม CTI ของวัสดุแผ่นส่วนใหญ่เริ่มต้นด้วยเรซิน และลดยีนที่ง่ายต่อการเกิดคาร์บอนและง่ายต่อการย่อยสลายด้วยความร้อนในโครงสร้างโมเลกุลของเรซิน