1，铜箔基材CCL (FPC meďou plátovaný laminát)

Skladá sa z troch vrstiev medená fólia + lepidlo + substrát.Okrem toho existujú aj neadhézne podklady, teda kombinácia dvoch vrstiev medená fólia + podklad, čo je pomerne drahé a vhodné napr.
Pre produkty, ktoré vyžadujú viac ako 10W krát životnosť v ohybe.

1.1 Medená fólia
Z hľadiska materiálov sa delí na meď valcovanú (Rolled Anneal Copper Foil) a elektrolytickú meď (Electrodeposited Copper).
Fólia), pokiaľ ide o charakteristiky, mechanické vlastnosti valcovanej medi sú lepšie a väčšina valcovanej medi sa používa, keď sa vyžaduje flexibilita.hrúbka
Pre 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ a ďalšie štyri druhy.

1.2 CCL
Z hľadiska materiálov sa delí na PI (polyamidový) film a PET (polyesterový) film.Cena PI je vyššia, ale jeho
Má lepšiu odolnosť voči plameňu a cena PET je nízka, ale nie je odolný voči teplu.Preto, ak je potrebné zváranie, väčšina z nich používa materiál PI.Všeobecne v hrúbke
1/2 mil., 1 mil., 2 mil.

1.3 Lepidlo
Vo všeobecnosti existujú dva typy lepidiel: akrylové (akrylové lepidlo) a epoxidové (epoxidové lepidlo).Najčastejšie sa používa epoxidové lepidlo.hrúbka
K dispozícii je 0,4 ~ 2 mil, zvyčajne sa používa lepidlo s hrúbkou 18 um.

2, Krycia fólia
Krycia fólia sa skladá zo základného materiálu + lepidla a jej základný materiál je rozdelený na PI a PET.Hrúbka je od 0,5 do 1,4 mil.

3, výstuž ( výstužný materiál)
3.1 Funkcia: Ak chcete zvárať diely v miestnej oblasti mäkkej dosky, pridajte výstuž na inštaláciu a kompenzujte hrúbku mäkkej dosky.
3.2 Materiál: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Kombinovaná metóda:
PSA (lepidlo citlivé na tlak): typ citlivý na tlak (napríklad séria 3M)
Tepelná súprava: termoset (pevnosť spojenia, odolnosť voči rozpúšťadlám, tepelná odolnosť, odolnosť proti tečeniu)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Jedna strana

4.2 Obojstranná strana

4.3 Kompozitná doska

4.4 Sochárske

4.5 Viacvrstvové

4.6 Flex tuhá doska plošných spojov

Ak máte nejaké otázky, prosím RFQ .