1，铜箔基材CCL (Laminat placat cu cupru FPC)

Este compus din trei straturi de folie de cupru + lipici + substrat.În plus, există și substraturi neadezive, adică o combinație de două straturi de folie de cupru + substrat, care este relativ scumpă și potrivită pentru
Pentru produse care necesită mai mult de 10 W timp de viață la îndoire.

1.1 Folie de cupru
Din punct de vedere al materialelor, acesta este împărțit în cupru laminat (Rolled Anneal Copper Foil) și cupru electrolitic (Electrodeposited Copper).
Folie), din punct de vedere al caracteristicilor, proprietățile mecanice ale cuprului laminat sunt mai bune, iar cea mai mare parte a cuprului laminat este utilizat atunci când este necesară flexibilitate.grosime
Pentru 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ și alte patru tipuri.

1.2 CCL
În ceea ce privește materialele, este împărțit în Film PI (poliamidă) și Film PET (poliester).Prețul PI este mai mare, dar este
Are o rezistență mai bună la flacără, iar prețul PET-ului este scăzut, dar nu este rezistent la căldură.Prin urmare, dacă este nevoie de sudare, majoritatea folosesc material PI.În general în grosime
1/2mil, 1mil, 2mil.

1.3 Adeziv
În general, există două tipuri de clei: acrilic (clei acrilic) și epoxidic (clei epoxidic).Cel mai des folosit este lipiciul epoxidic.grosime
Sunt disponibile 0,4 ~ 2mil, utilizați în general lipici gros de 18um.

2, Film de acoperire
Filmul de acoperire este compus din material de bază + adeziv, iar materialul său de bază este împărțit în PI și PET.Grosimea este de la 0,5 la 1,4 mi.

3, rigidizare ( material de armare)
3.1 Funcție: Pentru a suda piesele în zona locală a plăcii moi, adăugați armături pentru instalare și compensați grosimea plăcii moi.
3.2 Material: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Metoda de combinare:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): tip sensibil la presiune (cum ar fi seria 3M)
Set termic: termorigid (rezistență la lipire, rezistență la solvenți, rezistență la căldură, rezistență la fluaj)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 O singură parte

4.2 Față dublă

4.3 Placă compozită

4.4 Sculptural

4.5 Multistrat

4.6 PCB Flex Rigid

Dacă vreo întrebare, vă rog RFQ .