TDR စမ်းသပ်ခြင်းကို လက်ရှိတွင် ဘက်ထရီဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်သူများ၏ PCB တွင် အဓိကအသုံးပြုသည် ( ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ ) အချက်ပြလိုင်းများနှင့် စက်ပစ္စည်း impedance စမ်းသပ်ခြင်း။ TDR စမ်းသပ်ခြင်း၏ တိကျမှုကို ထိခိုက်စေသော အကြောင်းရင်းများစွာ ရှိပါသည်။ အဓိကအားဖြင့် ရောင်ပြန်ဟပ်ခြင်း၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ ဖတ်ရှုခြင်း ရွေးချယ်ခြင်း အစရှိသည်တို့ ဖြစ်ပါသည်။ အထူးသဖြင့် TIP (probe) ကို စမ်းသပ်ရန်အတွက် အသုံးပြုသောအခါတွင် ပိုမိုတိုတောင်းသော PCB အချက်ပြလိုင်း၏ စမ်းသပ်တန်ဖိုးကို ပြင်းထန်စွာ သွေဖည်သွားစေသည်။အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် TIP နှင့် signal line contact point သည် ကြီးမားသော impedance discontinuity ကို ဖြစ်စေပြီး ရောင်ပြန်ဟပ်မှု ဖြစ်ပေါ်ကာ PCB signal line ၏ impedance curve ကို သုံးလေးလက်မခန့် အနီးတစ်ဝိုက်တွင် အပြောင်းအလဲဖြစ်စေသောကြောင့်ဖြစ်သည်။
ရုပ်ပုံ- ENIG နှစ်မြှုပ်ခြင်း 4 အလွှာအပြာရောင်ဂဟေမျက်နှာဖုံး FR4
တစ်ခုတည်းအဆုံးသတ်အချက်ပြလိုင်းများ၊ ကွဲပြားသည့်အချက်ပြလိုင်းများ၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ စသည်တို့ကဲ့သို့၊ ဤစမ်းသပ်မှုမျိုးသည် အမှန်တကယ်အသုံးချမှုအခြေအနေများနှင့် ပေါင်းစပ်ရန် လိုအပ်ချက်တစ်ခုရှိသည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ signal line ၏ signal line ၏အမှန်တကယ်တက်လာသည့်အစွန်းသည် 300ps ခန့်ဖြစ်သည်၊ ထို့နောက် TDR output pulse signal ၏မြင့်တက်လာသောအစွန်းကို 30ps အစား 300ps အနီးတွင်သတ်မှတ်သင့်သည်။ဘယ်ညာ အစွန်းများ တက်လာခြင်း၊ သို့မဟုတ်ပါက စမ်းသပ်မှုရလဒ်သည် အမှန်တကယ် အက်ပ်လီကေးရှင်းနှင့် အတော်လေး ကွာခြားနိုင်ပါသည်။ 
English en 
