• ဒီဇင်ဘာ ၀၈။ ၂၀၂၁

TDR စမ်းသပ်ခြင်းကို လက်ရှိတွင် ဘက်ထရီ ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်သူများ၏ PCB (ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ) အချက်ပြလိုင်းများနှင့် စက်ပစ္စည်း impedance စမ်းသပ်ခြင်းများတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။TDR စမ်းသပ်ခြင်း၏ တိကျမှုကို ထိခိုက်စေသော အကြောင်းရင်းများစွာ ရှိပါသည်။ အဓိကအားဖြင့် ရောင်ပြန်ဟပ်ခြင်း၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ ဖတ်ရှုခြင်းရွေးချယ်ခြင်း စသည်ဖြင့် တိုတောင်းသော PCB အချက်ပြလိုင်း၏ စမ်းသပ်တန်ဖိုးကို ပြင်းထန်စွာ သွေဖည်စေမည်၊ အထူးသဖြင့် TIP (probe) ကို အသုံးပြုသည့်အခါ ...

• နိုဝင်ဘာ ၀၃၊ ၂၀၂၂

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) ၎င်းကို ကြေးနီသတ္တုပါး + ကော် + အလွှာသုံးလွှာဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ထို့အပြင်၊ ကြေးနီသတ္တုပါး + အလွှာနှစ်ထပ်ပေါင်းစပ်ထားသော ကော်မဟုတ်သော အလွှာများလည်းရှိပါသည်၊ စျေးကြီးပြီး 10W ကြိမ်ထက်ပို၍ လိုအပ်သော ထုတ်ကုန်များအတွက် သင့်လျော်သော ကြေးနီသတ္တုပါး + အလွှာနှစ်ခုပေါင်းစပ်ထားသည်။1.1 Copper foil ပစ္စည်းများ ၏ စည်းကမ်းချက်များအရ ၎င်းကို လိပ်ထားသော copp ဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသည်။