• 25 ta’ Mejju 2022

Kif isir il-bord taċ-ċirkwit tal-fabbrika tal-PCB?Il-materjal taċ-ċirkwit żgħir li jista 'jidher fuq il-wiċċ huwa fojl tar-ram.Oriġinarjament, il-fojl tar-ram kien mgħotti fuq il-PCB kollu, iżda parti minnu kienet inċiża 'l bogħod matul il-proċess tal-manifattura, u l-parti li jifdal saret ċirkwit żgħir bħal malji..Dawn il-linji jissejħu wajers jew traċċi u jintużaw biex jipprovdu konnessjonijiet elettriċi...

• 03 ta’ Novembru 2022

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Huwa magħmul minn tliet saffi ta 'fojl tar-ram + kolla + sottostrat.Barra minn hekk, hemm ukoll sottostrati mhux adeżivi, jiġifieri, taħlita ta 'żewġ saffi ta' fojl tar-ram + substrat, li hija relattivament għalja u adattata għal Għal prodotti li jeħtieġu aktar minn 10W darbiet tal-ħajja tal-liwi.1.1 Fojl tar-ram F'termini ta 'materjali, huwa maqsum f'ram irrumblat...