• 2021. gada 05. jūlijs

PCB EMC dizaina atslēga ir samazināt pārplūdes laukumu un ļaut pārplūdes ceļam plūst konstrukcijas virzienā.Visbiežāk sastopamās atgriešanās strāvas problēmas rodas no plaisām atskaites plaknē, mainot atskaites plaknes slāni un signālu, kas plūst caur savienotāju.Jumperkondensatori vai atsaistes kondensatori var atrisināt dažas problēmas, taču kopējā kondensatoru, cauruļu, spilventiņu pretestība...

• 2021. gada 19. jūlijs

Strauji attīstoties automobiļu elektronikai un jaudas sakaru moduļiem, īpaši biezas vara folijas shēmas plates ar svaru 12 unces un vairāk pakāpeniski ir kļuvušas par īpašām PCB plāksnēm ar plašām tirgus perspektīvām, kas ir piesaistījušas arvien vairāk ražotāju uzmanību un uzmanību;Plaši pielietojot iespiedshēmas plates elektroniskajā jomā, funkcionālās prasības...

• 2021. gada 4. augusts

Iespiedshēmas plate (PCB) ir plāna plāksne, kas izgatavota no stiklplasta, kompozītmateriāla epoksīda vai citiem lamināta materiāliem.PCB ir atrodami dažādos elektriskos un elektroniskos komponentos, piemēram, skaņas signālos, radioaparātos, radaros, datorsistēmās utt. Atkarībā no lietojuma tiek izmantoti dažādi PCB veidi.Kādi ir dažādi PCB veidi?Lasiet tālāk, lai uzzinātu.Kādi ir dažādi PCB veidi?PCB bieži ir...

• 2021. gada 9. augusts

Ja jums rodas jautājums, kas īsti ir iespiedshēmas plates (PCB) un kā tās tiek ražotas, tad jūs neesat viens.Daudziem cilvēkiem ir neskaidra izpratne par "shēmu platēm", taču viņi patiešām nav eksperti, lai izskaidrotu, kas ir iespiedshēmas plate.PCB parasti izmanto, lai atbalstītu un elektroniski savienotu pievienotos elektroniskos komponentus ar plati.Kāds eksāmens...

• 2021. gada 13. augusts

1. Galvenais process Browning→atvērt PP→iepriekšēja sakārtošana→izkārtojums→piestiprināšana→demontāža→forma→FQ→IQ→pakojums 2. Speciālās plāksnes (1) Augstas tg PCb materiāls Attīstoties elektroniskās informācijas nozarei, lietojumprogramma iespiedplašu jomas ir kļuvušas arvien plašākas, un prasības iespiedplašu veiktspējai ir kļuvušas arvien dažādākas.Papildus priekšnesumam o...

• 2021. gada 19. augusts

Vara pārklājuma lamināta izsekošanas pretestību parasti izsaka ar salīdzinošo izsekošanas indeksu (CTI).Starp daudzajām vara pārklājuma laminātu (īsumā ar vara pārklājumu laminātu) īpašībām PCB shēmas plates dizaineri un shēmas plates ražotāji arvien vairāk novērtē izsekošanas pretestību kā svarīgu drošības un uzticamības indeksu.CTI vērtība tiek pārbaudīta saskaņā ar...

• 2021. gada 25. augusts

Izstrādājot PCB paliktņus PCB plātņu dizainā, ir nepieciešams projektēt stingri saskaņā ar attiecīgajām prasībām un standartiem.Tā kā SMT ielāpu apstrādē PCB paliktņa dizains ir ļoti svarīgs.Spilvena dizains tieši ietekmēs komponentu lodējamību, stabilitāti un siltuma pārnesi.Tas ir saistīts ar ielāpu apstrādes kvalitāti.Kas tad ir dators...

• 2021. gada 27. augusts

Kas ir vara pārklājums?Tā sauktā vara ieliešana ir izmantot neizmantoto vietu uz PCB kā atskaites virsmu un pēc tam aizpildīt to ar cietu varu.Šīs vara zonas sauc arī par vara pildījumu.Vara pārklājuma nozīme ir samazināt zemējuma vada pretestību un uzlabot prettraucējumu spēju;samazināt sprieguma kritumu un uzlabot barošanas avota efektivitāti;ja tas ...

• 2021. gada 30. augusts

Akumulatora shēmas plates deformācija izraisīs neprecīzu komponentu novietojumu;kad dēlis ir saliekts SMT, THT, komponentu tapas būs neregulāras, kas sagādās daudz sarežģījumu montāžas un uzstādīšanas darbos.IPC-6012, SMB-SMT Iespiedshēmu plates maksimālā deformācija vai vērpšanās ir 0,75%, un citām platēm parasti nepārsniedz 1,5%;pieļaujamā deformācija (dubult...