Līdz ar digitālās informācijas laikmeta iestāšanos prasības attiecībā uz augstfrekvences saziņu, ātrgaitas pārraidi un sakaru augstu konfidencialitāti kļūst arvien augstākas.Kā neaizstājams atbalsta produkts elektronisko informācijas tehnoloģiju nozarei, PCB ir nepieciešams, lai substrātam atbilstu zemas dielektriskās konstantes, zema nesēja zuduma koeficienta, augstas temperatūras pretestības utt. veiktspēja, un, lai apmierinātu šīs veiktspējas vajadzības, jāizmanto īpašas augstas frekvences. substrāti, no kuriem biežāk tiek izmantoti teflona (PTFE) materiāli.Tomēr PCB apstrādes procesā teflona materiāla vājās virsmas mitrināšanas veiktspējas dēļ pirms caurumu metalizācijas ir nepieciešama virsmas mitrināšana ar plazmas apstrādi, lai nodrošinātu caurumu metalizācijas procesa vienmērīgu norisi.

Kas ir plazma?

Plazma ir matērijas forma, kas galvenokārt sastāv no brīviem elektroniem un lādētiem joniem, kas plaši sastopami Visumā, ko bieži uzskata par vielas ceturto stāvokli, kas pazīstams kā plazma vai "ultra gāzveida stāvoklis", kas pazīstams arī kā "plazma".Plazmai ir augsta vadītspēja, un tā ir ļoti saistīta ar elektromagnētiskajiem laukiem.

Mehānisms

Enerģijas (piemēram, elektriskās enerģijas) pielietošanu gāzes molekulā vakuuma kamerā izraisa paātrinātu elektronu sadursme, kas izraisa molekulu un atomu attālāko elektronu iekaisumu un jonu vai ļoti reaktīvu brīvo radikāļu ģenerēšanu.Tādējādi iegūtie joni, brīvie radikāļi tiek nepārtraukti sadurties un paātrināti ar elektriskā lauka spēku tā, ka tas saduras ar materiāla virsmu un iznīcina molekulārās saites vairāku mikronu diapazonā, izraisa noteikta biezuma samazināšanos, rada bedrainus. virsmas, un tajā pašā laikā veido virsmas fizikālās un ķīmiskās izmaiņas, piemēram, gāzes sastāva funkciju grupu, uzlabo ar vara pārklājumu saistītās saites spēku, dekontamināciju un citus efektus.

Iepriekš minētajā plazmā parasti izmanto skābekli, slāpekli un teflona gāzi.

Plazmas apstrāde, ko izmanto PCB laukā

• Cauruma sienas iespiedums pēc urbšanas, noņemiet caurumu sienas urbšanas netīrumus;
• Noņemiet karbīdu pēc aklo caurumu urbšanas ar lāzeru;
• Kad tiek veidotas smalkas līnijas, tiek noņemtas sausās plēves paliekas;
• Cauruma sienas virsma tiek aktivizēta pirms teflona materiāla nogulsnēšanās varā;
• Virsmas aktivizēšana pirms iekšējās plāksnes laminēšanas;
• Tīrīšana pirms zelta nogremdēšanas;
• Virsmas aktivācija pirms žāvēšanas un plēves metināšanas.
• Mainiet iekšējās virsmas formu un mitrināšanu, uzlabojiet starpslāņu saistīšanas spēku;
• Noņemiet korozijas inhibitorus un metināšanas plēves atlikumus;

Kontrasta diagramma par efektiem pēc apstrādes

1. Hidrofilās uzlabošanas eksperiments

2. Ar vara pārklājumu SEM RF-35 loksnes caurumos pirms un pēc plazmas apstrādes

3. Vara nogulsnēšanās uz PTFE bāzes plāksnes virsmas pirms un pēc plazmas modifikācijas

4. PTFE pamatplates virsmas lodēšanas maskas stāvoklis pirms un pēc plazmas modifikācijas

Plazmas darbības apraksts

1, Teflona materiāla aktivēta apstrāde

Bet visiem inženieriem, kuri ir nodarbojušies ar politetrafluoretilēna materiāla caurumu metalizāciju, ir šāda pieredze: parasto FR-4 daudzslāņu iespiedshēmas plate caurumu metalizācijas apstrādes metode nav veiksmīga PTFE caurumu metalizācija.Tostarp PTFE apstrāde pirms aktivizēšanas pirms ķīmiskās vara nogulsnēšanas ir lielas grūtības un galvenais solis.PTFE materiāla aktivācijas apstrādē pirms ķīmiskās vara nogulsnēšanas var izmantot daudzas metodes, taču kopumā tā var garantēt produktu kvalitāti, kas ir piemēroti masveida ražošanai:

a) Ķīmiskās apstrādes metode: metāla nātrijs un radons, reakcija šķīdinātājos, kas nav ūdens, piemēram, tetrahidrofurāna vai glikola dimetilētera šķīdumā, nio-nātrija kompleksa veidošanās, nātrija apstrādes šķīdums, var izveidot teflona virsmas atomus caurums ir piesūcināts, lai sasniegtu cauruma sienas mitrināšanas mērķi.Šī ir tipiska metode, laba iedarbība, stabila kvalitāte, tiek plaši izmantota.

b) Plazmas apstrādes metode: šis process ir vienkārši darbināms, stabila un uzticama apstrādes kvalitāte, piemērota masveida ražošanai, plazmas žāvēšanas procesa ražošanai.Nātrija tīģeļa apstrādes šķīdums, kas sagatavots ar ķīmiskās apstrādes metodi, ir grūti sintezējams, augsta toksicitāte, īss glabāšanas laiks, jāformulē atbilstoši ražošanas situācijai, augstām drošības prasībām.Tāpēc pašlaik PTFE virsmas aktivācijas apstrāde, vairāk plazmas apstrādes metodes, viegli lietojama un ievērojami samazina notekūdeņu attīrīšanu.

2, caurumu sienas kavitācija / caurumu sienas sveķu urbšanas noņemšana

FR-4 daudzslāņu iespiedshēmas plates apstrādei, tās CNC urbšanai pēc urbuma sienas sveķu urbšanas un citu vielu noņemšanas, parasti izmantojot koncentrētas sērskābes apstrādi, hromskābes apstrādi, sārmaina kālija permanganāta apstrādi un plazmas apstrādi.Tomēr elastīgajā iespiedshēmas platē un stingri elastīgajā iespiedshēmas platē, lai noņemtu urbšanas netīrumu apstrādi, materiālu īpašību atšķirību dēļ, ja tiek izmantotas iepriekš minētās ķīmiskās apstrādes metodes, efekts nav ideāls un tiek izmantota plazma. lai urbtu netīrumus un noņemtu ieliektas vietas, jūs varat iegūt labāku cauruma sienas raupjumu, kas veicina urbuma metālisku pārklājumu, bet tai ir arī "trīsdimensiju" ieliektas savienojuma īpašības.

3, karbīda noņemšana

Plazmas apstrādes metode, ne tikai dažādu lokšņu urbšanas piesārņojuma apstrādes efekts ir acīmredzams, bet arī kompozītmateriālu sveķu un mikroporu urbšanas piesārņojuma apstrādei, bet arī parāda tās pārākumu.Turklāt, ņemot vērā pieaugošo ražošanas pieprasījumu pēc slāņveida daudzslāņu iespiedshēmu plates ar augstu starpsavienojumu blīvumu, daudzi urbumi tiek ražoti, izmantojot lāzertehnoloģiju, kas ir lāzera urbšanas blakusprodukts – ogleklis, kam nepieciešams jānoņem pirms caurumu metalizācijas procesa.Šobrīd plazmas apstrādes tehnoloģija, bez vilcināšanās uzņemties atbildību par oglekļa noņemšanu.

4, iekšējā pirmapstrāde

Pieaugot dažādu iespiedshēmu plates ražošanas pieprasījumam, arī atbilstošās apstrādes tehnoloģiju prasības ir arvien augstākas.Elastīgās iespiedshēmas plates un stingras elastīgās iespiedshēmas plates iekšējā pirmapstrāde var palielināt virsmas raupjumu un aktivācijas pakāpi, palielināt saistīšanas spēku starp iekšējo slāni, kā arī tai ir liela nozīme ražošanas ražas uzlabošanā.

Plazmas apstrādes priekšrocības un trūkumi

Plazmas apstrāde ir ērta, efektīva un kvalitatīva metode iespiedshēmu plates dekontaminācijai un aizmugures kodināšanai.Plazmas apstrāde ir īpaši piemērota teflona (PTFE) materiāliem, jo ​​tie ir mazāk ķīmiski aktīvi un plazmas apstrāde aktivizē aktivitāti.Izmantojot augstfrekvences ģeneratoru (parasti 40KHZ), plazmas tehnoloģija tiek izveidota, izmantojot elektriskā lauka enerģiju, lai vakuuma apstākļos atdalītu apstrādes gāzi.Tie stimulē nestabilas atdalīšanas gāzes, kas modificē un bombardē virsmu.Plazmas virsmas apstrādes nozīme ir tādiem apstrādes procesiem kā smalka UV tīrīšana, aktivizēšana, patēriņš un šķērssaistīšana, kā arī plazmas polimerizācija.Plazmas apstrādes process ir pirms vara urbšanas, galvenokārt urbumu apstrāde, vispārējais plazmas apstrādes process ir: urbšana - plazmas apstrāde - varš.Plazmas apstrāde var atrisināt problēmas, kas saistītas ar caurumu, atlikumu, iekšējā vara slāņa sliktu elektrisko saistīšanu un neatbilstošu koroziju.Konkrēti, plazmas apstrāde var efektīvi noņemt sveķu atlikumus no urbšanas procesa, ko sauc arī par urbšanas piesārņojumu.Tas kavē caurumu vara savienojumu ar iekšējo vara slāni metalizācijas laikā.Lai uzlabotu saistīšanas spēku starp apšuvumu un sveķiem, stiklšķiedru un varu, šie sārņi ir jānoņem tīri.Tāpēc plazmas atlīmēšana un korozijas apstrāde nodrošina elektrisko savienojumu pēc vara pārklāšanas.

Plazmas iekārtas parasti sastāv no apstrādes kamerām, kuras tiek turētas vakuumā un atrodas starp divām elektrodu plāksnēm, kuras ir savienotas ar RF ģeneratoru, lai apstrādes kamerā izveidotu lielu skaitu plazmu.Apstrādes kamerā starp abām elektrodu plāksnēm vienādā attālumā esošajā iestatījumā ir vairāki pretēju karšu slotu pāri, lai izveidotu patvērumu, kurā var ievietot plazmas apstrādes shēmas plates.Esošajā PCB plātnes plazmas apstrādes procesā, kad PCB substrāts tiek ievietots plazmas iekārtā plazmas apstrādei, PCB substrāts parasti tiek novietots attiecīgi starp plazmas apstrādes kameras relatīvo kartes slotu (ti, nodalījumu, kurā atrodas plazmas apstrāde). shēmas plate), plazmu izmanto PCB substrāta cauruma apstrādei no plazmas uz plazmu, lai uzlabotu cauruma virsmas mitrumu.

Plazmas mašīnas apstrādes dobuma telpa ir maza, tāpēc parasti starp abām elektrodu plākšņu apstrādes kamerām ir izveidoti četri pāri pretēju karšu plākšņu rievu, tas ir, četru bloku veidošanā var ievietot plazmas apstrādes shēmas plates patversmes vietu.Parasti katra patversmes telpas režģa izmērs ir 900 mm (garums) x 600 mm (augstums) x 10 mm (platums, ti, plāksnes biezums), atbilstoši esošajam PCB plātnes plazmas apstrādes procesam, katru reizi plazmas apstrādes plate ietilpība ir aptuveni 2 plakani (900 mm x 600 mm x 4), savukārt katra plazmas apstrādes cikla laiks ir 1,5 stundas, tādējādi vienas dienas ietilpība ir aptuveni 35 kvadrātmetri.Var redzēt, ka PCB plates plazmas apstrādes jauda nav augsta, izmantojot esošās PCB plates plazmas apstrādes procesu.

Kopsavilkums

Plazmas apstrādi galvenokārt izmanto augstfrekvences plāksnēs, HDI , cieta un mīksta kombinācija, īpaši piemērota teflona (PTFE) materiāliem.Zema ražošanas jauda, ​​augstās izmaksas ir arī tās trūkums, taču plazmas apstrādes priekšrocības ir arī acīmredzamas, salīdzinot ar citām virsmas apstrādes metodēm, tas, apstrādājot teflona aktivāciju, uzlabo tā hidrofilitāti, lai nodrošinātu caurumu metalizāciju, lāzera caurumu apstrādi, Precīzas līnijas atlikušās sausās plēves noņemšana, raupja, iepriekšēja pastiprināšana, metināšana un sietspiedes rakstzīmju pirmapstrāde, tās priekšrocības ir neaizvietojamas, kā arī tīras, videi draudzīgas īpašības.