1. Haaptprozess

Browning → oppen PP → Pre-Arrangement → Layout → press-fit → démontéieren → Form → FQ → IQ Ｃ → Package

2. Special Placke

(1) Héich tg PCB Material

Mat der Entwécklung vun der elektronescher Informatiounsindustrie sinn d'Applikatiounsfelder vun gedréckt Brieder sinn ëmmer méi breet ginn, an d'Ufuerderunge fir d'Performance vu gedréckte Brieder sinn ëmmer méi diversifizéiert ginn.Zousätzlech zu der Leeschtung vun konventionelle PCB Substrate, PCB Substrater sinn och erfuerderlech fir stabil bei héijen Temperaturen ze schaffen.Allgemeng, FR-4 Brieder kann net stabil an héich Temperatur Ëmfeld schaffen well hir Glas Iwwergangstemperatur (Tg) ënner 150 ° C ass.

Aféierung vun engem Deel vun trifunctional a polyfunctional epoxy resin oder Aféierung vun en Deel vun phenolic epoxy resin an der resin Formuléierung vun allgemengen FR-4 Bord fir Erhéijung Tg vun 125 ~ 130 ℃ op 160 ~ 200 ℃, de sougenannte High Tg.Héich Tg kann d'thermesch Expansiounsquote vum Board an der Z-Achsrichtung wesentlech verbesseren (no relevant Statistiken ass d'Z-Achs CTE vum gewéinleche FR-4 4,2 wärend dem Heizprozess vun 30 bis 260 ℃, während de FR- 4 vun High Tg ass nëmmen 1,8), Also fir effektiv d'elektresch Leeschtung vun de Via Lächer tëscht de Schichten vum Multilayer Board ze garantéieren;

(2) Ëmweltschutzmaterialien

Umweltfrëndlech Kupfer gekleete Laminate produzéieren keng Substanzen, déi dem mënschleche Kierper an d'Ëmwelt schiedlech sinn am Prozess vun der Produktioun, der Veraarbechtung, der Uwendung, der Feier an der Entsuergung (Recycling, Begruewen a Verbrenne).Déi spezifesch Manifestatiounen sinn wéi follegt:

① Enthält keen Halogen, Antimon, roude Phosphor, asw.

② Enthält keng Schwéiermetaller wéi Bläi, Quecksilber, Chrom a Kadmium.

③ D'Entzündbarkeet erreecht UL94 V-0 Niveau oder V-1 Niveau (FR-4).

④ Allgemeng Leeschtung entsprécht den IPC-4101A Standard.

⑤ Energiespueren a Recycling sinn erfuerderlech.

3. Oxidatioun vum banneschten Schichtbrett (Braun oder Schwaarz):

D'Kärplack muss oxidéiert a gereinegt a gedréchent ginn ier et gedréckt ka ginn.Et huet zwou Funktiounen:

a.Erhéije d'Uewerfläch, verstäerkt d'Adhäsioun (Adhension) oder d'Fixatioun (Bondabititéit) tëscht PP a Surface Kupfer.

b.Eng dichte Passivatiounsschicht (Passivatioun) gëtt op der Uewerfläch vum bloe Kupfer produzéiert fir den Afloss vun Aminen am flëssege Klebstoff op der Kupferfläch bei héijen Temperaturen ze verhënneren.

4. Film (Prepreg):

(1) Zesummesetzung: E ​​Blat besteet aus Glasfasertuch a semi-geheilt Harz, dat bei héijer Temperatur geheelt gëtt an d'Klebstoffmaterial fir Multilayer Boards ass;

(2) Typ: Et gi 106, 1080, 2116 an 7628 Zorte vun allgemeng benotzt PP;

(3) Et ginn dräi Haaptphysesch Eegeschaften: Resin Flow, Resin Inhalt, a Gel Zäit.

5. Design vun pressen Struktur:

(1) Dënnem Kär mat méi grousser Dicke gëtt léiwer (relativ besser Dimensiounsstabilitéit);

(2) Déi bëlleg PP gëtt bevorzugt (fir dee selwechte Glas Stoff Typ Prepreg, den Harzgehalt beaflosst grondsätzlech net de Präis);

(3) Symmetresch Struktur gëtt bevorzugt;

(4) Dicke vun der dielektrescher Schicht> Dicke vun der banneschten Kupferfolie × 2;

(5) Et ass verbueden Prepreg mat nidderegen Harzgehalt tëscht 1-2 Schichten an n-1 / n Schichten ze benotzen, wéi 7628 × 1 (n ass d'Zuel vun de Schichten);

(6) Fir 5 oder méi prepregs zesummen arrangéiert oder d'Dicke vun der dielektresch Schicht méi grouss ass wéi 25 Mils, ausser fir déi äusserst an bannescht Schichten mat Prepreg, gëtt d'Mëtt Prepreg duerch e Liichtbrett ersat;

(7) Wann déi zweet an n-1 Schichten 2oz ënnen Kupfer sinn an d'Dicke vun den 1-2 an n-1 / n Isoléierschichten manner wéi 14mil ass, ass et verbueden eenzel Prepreg ze benotzen, an déi äusserst Schicht muss benotzen héich resin Inhalt prepreg, Wéi 2116, 1080;

(8) Wann Dir 1 Prepreg fir den banneschten Kupfer 1oz Board benotzt, 1-2 Schichten an n-1 / n Schichten, sollt de Prepreg mat héijer Harzgehalt ausgewielt ginn, ausser 7628 × 1;

(9) Et ass verbueden eenzel PP fir Brieder mat banneschten Kupfer ≥ 3oz ze benotzen.Allgemeng gëtt 7628 net benotzt.Multiple Prepregs mat héije Harzgehalt musse benotzt ginn, sou wéi 106, 1080, 2116 ...

(10) Fir multilayer Brieder mat Koffer-gratis Beräicher méi grouss wéi 3 "× 3" oder 1 "× 5", prepreg allgemeng net fir eenzel Blieder tëscht Kär Brieder benotzt.

6. D'pressen Prozess

a.Traditionell Gesetz

Déi typesch Method ass fir an engem Eenzelbett op an erof ze killen.Wärend der Temperaturerhéijung (ongeféier 8 Minutten), benotzt 5-25PSI fir de fléissende Klebstoff ze mëllen fir d'Blasen am Plackbuch lues a lues ze verdreiwen.No 8 Minutten ass d'Viskositéit vum Klebstoff eropgaang. héich Temperatur an héich Drock vun 170 ℃, an dann halen et am Original Bett.Den ursprénglechen Drock gëtt fir ongeféier 15 Minutten erofgesat fir Stabiliséierung.Nodeems d'Brett aus dem Bett erausgeet, muss et an engem Ofen bei 140 ° C fir 3-4 Stonnen gebak ginn fir weider ze härten.

b.Ännerung vun resin

Mat der Erhéijung vun de véier-Schichte Brieder huet de Multi-Layer Laminat grouss Ännerunge gemaach.Fir d'Situatioun z'erhalen, goufen och d'Epoxyharzformel a Filmveraarbechtung geännert.Déi gréissten Ännerung vum FR-4 Epoxyharz ass d'Zesummesetzung vum Beschleuniger ze erhéijen an phenolescht Harz oder aner Harz ze addéieren fir B op de Glastuch ze infiltréieren an ze trocken.-Satge Epoxyharz huet eng liicht Erhéijung vum Molekulargewiicht, a Säitebindunge ginn generéiert, wat zu enger méi grousser Dicht a Viskositéit resultéiert, wat d'Reaktivitéit vun dësem B-Satge op C-Satge reduzéiert an de Flowrate bei héijer Temperatur an héijen Drock reduzéiert. ., D'Konvertéierungszäit kann erhéicht ginn, sou datt et fir d'Produktiounsmethod vun enger grousser Zuel vu Pressen mat multiple Stäck vun héijen a grousse Platen gëeegent ass, an e méi héijen Drock gëtt benotzt.No der Fäerdegstellung vun der Press huet de Véier-Schichtplatte besser Kraaft wéi traditionell Epoxyharz, wéi: Dimensiounsstabilitéit, chemesch Resistenz a Léisungsmëttelresistenz.

c.Mass Press Method

Am Moment sinn se all grouss Ausrüstung fir waarm a kal Better ze trennen.Et ginn op d'mannst véier Dosen Ouverturen a sou vill wéi siechzéng Ouverture.Bal all vun hinnen sinn waarm an eraus.No 100-120 Minuten vun der thermescher Härtung gi se gläichzäiteg séier op d'Kühlbett gedréckt., D'Kältepressung ass stabil fir ongeféier 30-50min ënner héijen Drock, dat heescht, de ganze Pressprozess ass ofgeschloss.

7. Astellung vun pressen Programm

D'Presseprozedur gëtt duerch d'Basis physikalesch Eegeschafte vu Prepreg, Glasiwwergangstemperatur an Aushärungszäit bestëmmt;

(1) D'Aushärtzäit, d'Glas Iwwergangstemperatur an d'Heizungsquote beaflossen direkt den Drockzyklus;

(2) Allgemeng ass den Drock an der Héichdrocksektioun op 350 ± 50 PSI gesat;