D'Verfollegungsresistenz vum Kupferbekleede Laminat gëtt normalerweis duerch de Comparative Tracking Index (CTI) ausgedréckt.Ënnert de villen Eegeschafte vu Kupfer gekleete Laminaten (Kupfer gekleete Laminate fir kuerz), Tracking Resistenz, als e wichtege Sécherheets- an Zouverlässegkeet Index, gouf ëmmer méi geschätzt PCB Circuit Verwaltungsrot Designer a Circuit Board Hiersteller.

Den CTI-Wäert gëtt getest no der IEC-112 Standardmethod "Testmethod fir Comparative Tracking Index vun Substraten, Printed Boards a Printed Board Assemblies", dat heescht datt d'Uewerfläch vum Substrat 50 Tropfen vun 0,1% Ammoniumchlorid widderstoen kann. héchste Spannungswäert (V) bei deem eng wässerlech Léisung keng Spuer vun elektresche Leckage bilden.Geméiss dem CTI Niveau vun Isoléiermaterialien, trennen UL an IEC se an 6 Graden respektiv 4 Graden.

Gesinn Table 1. CTI≥600 ass den héchste Grad.Kupfer gekleete Laminate mat nidderegen CTI Wäerter sinn ufälleg fir Leckverfolgung wann se laang an haarden Ëmfeld wéi Héichdrock, Héichtemperatur, Fiichtegkeet a Verschmotzung benotzt ginn.

Allgemeng ass den CTI vun gewéinleche Pabeierbaséierte Kupferbekleede Laminaten (XPC, FR-1, etc.) ≤150, an de CTI vun gewéinleche Komposit-baséiert Kupferbekleede Laminaten (CEM-1, CEM-3) a gewéinlech Glasfaser Stoffbaséierte Kupferbekleede Laminaten (FR-4) Et läit tëscht 175 an 225, déi net déi méi héich Sécherheetsfuerderunge vun elektroneschen an elektresche Produkter erfëllen.

Am IEC-950 Standard ass d'Relatioun tëscht der CTI vum Kupferbekleede Laminat an der Aarbechtsspannung vum gedréckte Circuit Verwaltungsrot an de Minimum Drot Abstand (Minimum Creepage Distanz) ass och virgesinn.Den héije CTI Kupfer gekleete Laminat ass net nëmme gëeegent fir héich Verschmotzung, Et ass och ganz gëeegent fir d'Produktioun vu High-Density gedréckte Circuitboards fir Héichspannungsapplikatiounen.Am Verglach mat gewéinleche Kupfer gekleete Laminaten mat héijer Leckage Tracking Resistenz, kann d'Linnabstand vu gedréckte Circuitboards, déi mat der fréierer gemaach goufen, méi kleng sinn.

Tracking: De Prozess fir graduell e konduktiv Wee op der Uewerfläch vum festen Isoléiermaterial ze bilden ënner der kombinéierter Handlung vum elektresche Feld an dem Elektrolyt.

Comparative Tracking Index (CTI): Den héchste Spannungswäert, bei deem d'Uewerfläch vum Material 50 Tropfen Elektrolyt (0,1% Ammoniumchlorid wässerlech Léisung) widderstoen kann ouni eng Spuer vu Leckage ze bilden, am V.

Proof Tracking Index (PTI): De Widderstandspannungswäert, bei deem d'Uewerfläch vum Material 50 Drëpsen Elektrolyt widderstoen kann ouni eng Spuer vu Leckage ze bilden, ausgedréckt a V.

CTI Test Verglach vu Kupfer gekleete Laminat

D'Erhéijung vum CTI vum Blatmaterial fänkt haaptsächlech mam Harz un, a miniméiert d'Gen déi einfach ze karboniséieren an einfach thermesch an der Molekularstruktur vun der Harz zerstéiert ginn.