Artikel NR.:
ABIS-FR4-39Layer:
2Material:
FR-4Fäerdeg Board Dicke:
1,6 mmFäerdeg Kupferdicke:
1,5 oz - 2 ozMin Linn Breet / Raum:
≥3 mil (0,075 mm)Min Loch:
≥4mil (0.1mm)Surface Finish:
HASL-GRATISSolder Mask Faarf:
BloLegend Faarf:
WäissApplikatioun:
Konsument ElektronikSpezifikatioune:
FR4 PCB Aféierung
--Definitioun
FR heescht "Flam-retardant", FR-4 (oder FR4) ass eng NEMA Grad Bezeechnung fir Glas-verstäerkt Epoxy Laminatmaterial, e Kompositmaterial aus gewéckelt Glasfaser Stoff mat engem Epoxyharzbinder dat mécht et en ideale Substrat fir elektronesch Komponenten op engem gedréckte Circuit Board.
- Virdeeler an Nodeeler vun FR4 PCB
- Multi-Layer PCB Struktur
Multilayer PCBs erhéicht d'Komplexitéit an d'Dicht vun de PCB-Designen weider andeems zousätzlech Schichten iwwer déi iewescht an ënnen Schichten bäigefüügt ginn, déi an doppelseiteg Brieder gesi ginn. Multilayer PCBs ginn gebaut andeems déi verschidde Schichten laminéiert ginn.Déi bannescht Schichten, normalerweis doppelseiteg Circuitboards, sinn zesumme gestapelt, mat Isoléierschichten zwëschent an tëscht der Kupferfolie fir déi baussenzeg Schichten.Lächer, déi duerch d'Brett gebohrt sinn (vias) wäerte Verbindunge mat de verschiddene Schichten vum Brett maachen.
Wou kënnt d'Harzmaterial bei ABIS hier?
Déi meescht vun hinnen aus Shengyi Technology Co., Ltd. zënter 2006. D'FR4 resin Material ( Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) ginn haaptsächlech benotzt fir eenzel an duebelsäiteg gedréckte Circuitboards wéi och Multi-Layer Boards ze maachen.Hei kënnt Detailer fir Är Referenz.
Steif PCB Fabrikatioun Kapazitéit
ABIS erfuerene fir speziell Materialien fir steif PCB ze maachen, wéi: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base , etc. Drënner ass e kuerzen Iwwerbléck FYI.
Artikel | Spezif. |
Schichten | 1~20 |
Verwaltungsrot Dicke | 0,1 mm-8,0 mm |
Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc. |
Max Panel Gréisst | 600 mm × 1200 mm |
Min Hole Gréisst | 0,1 mm |
Min Linn Breet / Raum | 3 mil (0,075 mm) |
Bord Outline Toleranz | Duerchmiesser 0,10 mm |
Isolatioun Layer Dicke | 0,075 mm - 5,00 mm |
Eraus Layer Kupfer Dicke | 18-350 Uhr |
Drilling Hole (mechanesch) | 17 - 175 Uhr Do |
Finish Hole (mechanesch) | 0,10 mm - 6,30 mm |
Duerchmiesser Toleranz (mechanesch) | 0,05 mm ép |
Aschreiwung (mechanesch) | 0,075 mm |
Aspekt Verhältnis | 16:1 |
Solder Mask Typ | LPI |
SMT Mini.Solder Mask Breet | 0,075 mm |
Mini.Solder Mask Clearance | 0,05 mm ép |
Plug Lach Duerchmiesser | 0,25 mm - 0,60 mm |
Impedanz Kontroll Toleranz | 10% |
Surface Finish | ENIG, OSP, HASL, Chem.Zinn / Sn, Flash Gold |
Soldermask | Gréng / Giel / Schwaarz / Wäiss / Rout / Blo |
Seidscreen | Rout / Giel / Schwaarz / Wäiss |
Zertifikat | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
Speziell Ufro | Blind Lach, Goldfinger, BGA, Carbon Tënt, Peekable Mask, VIP Prozess, Randplating, Hallef Lächer |
Material Suppilers | Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc. |
Gemeinsam Package | Vakuum + Kartong |
Multi-Layer PCB Fabrikatioun Prozess
- De Prozess fänkt un mam Design vun der Layout vum PCB mat all PCB Design Software / CAD Tool ( Proteus, Eagle oder CAD ).
- All Rescht vun de Schrëtt si vum Fabrikatiounsprozess vun engem steife Printed Circuit Board ass d'selwecht wéi Single Sided PCB oder Double Sided PCB oder Multi-Layer PCB.
Multi-Layer PCB Beaarbechtungszäit
Kategorie | Q / T Lead Zäit | Standard Lead Time | Masseproduktioun | |||
| ||||||
Duebelsäiteg | 24h00 | 3-4 schaffen Deeg | 8-15 schaffen Deeg | |||
| ||||||
4 Schichten | 48h00 | 3-5 schaffen Deeg | 10-15 schaffen Deeg | |||
| ||||||
6 Schichten | 72h00 | 3-6 schaffen Deeg | 10-15 schaffen Deeg | |||
| ||||||
8 Schichten | 9 6h | 3-7 schaffen Deeg | 14-18 schaffen Deeg | |||
| ||||||
10 Schichten | 120 Uhr | 3-8 schaffen Deeg | 14-18 schaffen Deeg | |||
| ||||||
12 Schichten | 120 Uhr | 3-9 schaffen Deeg | 20-26 schaffen Deeg | |||
| ||||||
14 Schichten | 144 Uhr | 3-10 schaffen Deeg | 20-26 schaffen Deeg | |||
| ||||||
16-20 Schichten | Hänkt op déi spezifesch Ufuerderungen of | |||||
| ||||||
20+ Schichten | Hänkt op déi spezifesch Ufuerderungen of |
- Lach Virbereedung
Dreck suergfälteg ewechhuelen & Buermaschinn Parameteren upassen: ier Dir mat Kupfer platéiert, bezilt Abis héich Opmierksamkeet op all Lächer op engem fr4 PCB behandelt fir Brochstécker, Uewerfläch Onregelméissegkeeten an Epoxyschmier ze entfernen, déi propper Lächer suergen datt d'Platéierung erfollegräich un d'Lachmaueren hält .och, fréi am Prozess, Buermaschinn Parameteren präziist ugepasst.
- S Uewerfläch Virbereedung
Deburring virsiichteg: eis erfuerene Tech Aarbechter wäerte sech virdru bewosst sinn datt deen eenzege Wee fir e schlecht Resultat ze vermeiden ass de Besoin fir speziell Handhabung virauszegesinn an déi entspriechend Schrëtt ze huelen fir sécher ze sinn datt de Prozess suergfälteg a korrekt gemaach gëtt.
- T hermal Erweiderung Tariffer
Gewunnecht mat de verschiddene Materialien ze këmmeren, wäert abis d'Kombinatioun analyséieren fir sécher ze sinn datt et passend ass.dann halen déi laangfristeg Zouverlässegkeet vun der cte (koeffizient vun thermesch Expansioun), mat der ënneschten cte, der manner wahrscheinlech déi plated duerch Lächer sinn aus widderholl flexing vun der Koffer versoen déi intern Layer interconnections Formen.
- Skaléieren
Abis kontrolléiert d'Schaltung gëtt duerch bekannte Prozentzuelen opgeschrauft an Erwaardung vun dësem Verloscht, sou datt d'Schichten zréck an hir designéiert Dimensiounen nodeems de Laminéierungszyklus fäerdeg ass.och, benotzt de Laminat Hiersteller d'Basis Skaléierungsempfehlungen a Kombinatioun mat internen statistesche Prozesskontrolldaten, fir Skalafaktoren ze wielen, déi mat der Zäit an deem bestëmmte Fabrikatiounsëmfeld konsequent sinn.
- Machining
Wann d'Zäit kënnt fir Äre PCB ze bauen, sidd sécher datt Dir déi richteg Ausrüstung an Erfarung hutt fir se am éischte Versuch richteg ze produzéieren.
Verpakung & Liwwerung
ABIS CIRCUITS Company probéiert net nëmmen de Clienten e gutt Produkt ze ginn, awer och oppassen op e komplette a séchere Package ze bidden.Och preparéiere mir e puer personaliséiert Servicer fir all Bestellungen.
- Gemeinsam Verpakung:
-Liwwertipps:
Geschäftsbedéngungen
- Akzeptéiert Liwwerung Konditioune
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Express Delivery, DAF
-- Akzeptéiert Bezuelen Währung
USD, EUR, CNY.
- Akzeptéiert Bezuelen Typ
T/T, PayPal, Western Union.
Zitater vun ABIS
Fir e genee Zitat ze garantéieren, gitt sécher déi folgend Informatioun fir Äre Projet ze enthalen:
Halt eis w.e.g. fir all Interessi informéiert!
ABIS këmmert sech all Är Bestellung souguer 1 Stéck!
virdrun:
12 Zuel erop schwaarz solder Mask FR4 steiwe multi-Layer PCBNächste:
FR4 steiwe duebel-dofir Blue solder gedréckt Circuit Board Fabrikatioun FournisseurIf you are interested in our products and want to know more details,please leave a message here,we will reply you as soon as we can.
Kategorien
Hot Produkter
LED Aluminium Core PCB Circuit Board Fabrikatioun China Supplier Weiderliesen Méi
Turn-key gedréckte Circuit Verwaltungsrot Assemblée Service Weiderliesen Méi
Beliichtung Aluminium Core Circuit Board Customized China Supplier Weiderliesen Méi
Multi-Layer Touchscreen Display Steif flexibel PCB Weiderliesen Méi
Benotzerdefinéiert Multi-Layer Touchscreen Display Steif flexibel PCB Weiderliesen Méi
Hot Sale FR4 steiwe Multi-Layer gedréckt Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Fournisseur Weiderliesen Méi
Benotzerdefinéiert 1,6 mm Koffer Tour Key Prototyp PCBA Haaptsäit Weiderliesen Méi
LED elektronesch Schëlder personaliséiert elektronesch Assemblée pcba Weiderliesen Méi
Turn-key Standard Fast Wireless Charger PCBA Circuit Board Weiderliesen Méi
Wearable Produkter flexibel steiwe PCB PCB kee MOQ Weiderliesen Méi
Copyright © 2023 ABIS CIRCUITS CO., LTD.All Rechter reservéiert. Power duerch
IPv6 Netzwierk ënnerstëtzt