PCBA 프로젝트 소개 ABIS CIRCUITS 회사는 제품뿐만 아니라 서비스를 제공합니다.우리는 상품뿐만 아니라 솔루션을 제공합니다.PCB 생산부터 부품 구매까지 부품 조립까지.포함 사항: PCB 회로도에 따른 맞춤형 PCB 도면/설계 PCB 제조 부품 소싱 PCB 조립 PCBA 100% 테스트 우리의 장점 시간당 약 25,000개의 SMD 부품을 처리할 수 있는 고급 장치-고속 픽 앤 플레이스 머신 고효율 공급 능력 60K Sqm 월간 - 소량 및 주문형 PCB 생산, 대규모 생산 제공 전문 엔지니어링 팀 - 40명의 엔지니어와 자체 툴링 하우스, OEM에 강함.두 가지 쉬운 옵션 제공: 맞춤형 및 표준 IPC Class II 및 III 표준에 대한 심도 있는 지식 프로토타입, NPI 프로젝트, 중소 규모를 포함하여 PCB를 PCBA로 조립하기를 원하는 고객에게 포괄적인 턴키 EMS 서비스를 제공합니다. 용량.또한 PCB 조립 프로젝트를 위한 모든 부품을 소싱할 수 있습니다.당사의 엔지니어 및 소싱 팀은 공급망 및 EMS 산업에서 풍부한 경험을 보유하고 있으며 SMT 어셈블리에 대한 깊은 지식을 통해 모든 생산 문제를 해결할 수 있습니다.당사의 서비스는 비용 효율적이고 유연하며 신뢰할 수 있습니다.우리는 의료, 산업, 자동차 및 가전 제품을 포함한 많은 산업 분야의 고객을 만족시켜 왔습니다.PCBA 기능 1 BGA 어셈블리를 포함한 SMT 어셈블리 2 허용되는 SMD 칩: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP 3 컴포넌트 높이: 0.2-25mm 4 최소 패킹: 0204 5 BGA 간 최소 거리: 0.25-2.0mm 6 최소 BGA 크기: 0.1 -0.63mm 7 최소 QFP 공간: 0.35mm 8 최소 조립 크기: (X*Y): 50*30mm 9 최대 조립 크기: (X*Y): 350*550mm 10 피크 배치 정밀도: ±0.01mm 11 배치 기능 : 0805, 0603, 0402 12개의 High pin count press fit 가능 13 SMT 용량/일: 80,000 포인트 --Capability - SMT Lines 9(5 Yamaha,4KME) 용량 월 52백만 배치 최대 보드 크기 457*356mm.(18" X14”) 최소 구성 요소 크기 0201-54 sq.mm.(0.084 sq.inch),long connector,CSP,BGA,QFP 속도 0.15초/칩,0.7초/QFP -성능 - PTH 라인 2 최대 보드 폭 400mm 유형 듀얼 웨이브 Pbs 상태 무연 라인 지원 최대 온도 399° C 스프레이 플럭스 애드온 예열 3 생산 공정 재료 입고 → IQC → 스톡 → SMT 재료 → SMT 라인 로딩 → 솔더 페이스트/접착제 인쇄 → 칩 마운트 → 리플로우 → 100% 육안 검사 → 자동 광학 검사(AOI) → SMT QC 샘플링 → SMT 스톡 → PTH에 대한 재료 → PTH 라인 로딩 → 도금 스루홀 → 웨이브 솔더링 → 수정 → 100% 육안 검사 → PTH QC 샘플링 → 회로 내 테스트(ICT) → 최종 조립 → 기능 테스트(FCT) → 포장 → OQC 샘플링 → 배송 품질 관리 AOI 테스트 솔더 페이스트 확인 0201까지 구성 요소 확인 누락된 구성 요소, 오프셋, 잘못된 부품, 극성 확인 X-Ray 검사 X -Ray는 다음에 대한 고해상도 검사를 제공합니다. BGA/마이크로 BGA/칩 스케일 패키지/베어 보드 회로 내 테스트 회로 내 테스트는 구성 요소 문제로 인한 기능적 결함을 최소화하기 위해 AOI와 함께 일반적으로 사용됩니다.파워 업 테스트 고급 기능 테스트 플래시 장치 프로그래밍 기능 테스트 IOC 입고 검사 SPI 솔더 페이스트 검사 온라인 AOI 검사 SMT 초도품 검사 외부 평가 X-RAY-용접 검사 BGA 장치 재작업 QA 검사 정전기 방지 창고 보관 및 배송 애플리케이션 통신 장치 산업 제어 Medical Devices Automotive Units Network Devices Gateway Control Packaging & Delivery ABIS CIRCUITS Company는 고객에게 좋은 제품을 제공하기 위해 노력할 뿐만 아니라 완전하고 안전한 패키지를 제공하는 데에도 주의를 기울입니다.또한 모든 주문에 대해 개인화 된 서비스를 준비합니다.-일반적인 포장: PCB: 봉인된 가방, 정전기 방지 가방, 적합한 상자.PCBA: 정전기 방지 폼 백, 정전기 방지 백, 적합한 상자.주문을 받아서 만들어진 포장: 외부 판지는 고객 주소의 이름, 표를 인쇄할 것입니다, 고객은 목적지 및 다른 정보를 지정해야 합니다.-배송 팁: 작은 패키지의 경우 Express 또는 DDU 서비스를 선택하는 것이 가장 빠른 방법입니다.무거운 패키지의 경우 최상의 솔루션은 해상 운송입니다.비즈니스 조건 - 수락된 배송 조건 FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, 특급 배송, DAF -- 수락된 결제 통화 USD, EUR, CNY.- 수락된 지불 유형 T/T, 페이팔, 웨스턴 유니온.ABIS의 견적 정확한 견적을 받으려면 프로젝트에 대해 다음 정보를 포함해야 합니다. BOM 목록을 포함한 완전한 GERBER 파일 수량 턴 타임 패널화 요구 사항 재료 요구 사항 마감 요구 사항 맞춤형 견적은 상황에 따라 2-24시간 내에 전달됩니다. 디자인 복잡성에 대해.관심사에 대해 알려주세요!ABIS는 모든 주문에 관심이 있습니다.

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PCBA 프로젝트 소개 ABIS CIRCUITS 회사는 제품뿐만 아니라 서비스를 제공합니다.우리는 상품뿐만 아니라 솔루션을 제공합니다.PCB 생산부터 부품 구매까지 부품 조립까지.포함 사항: PCB 회로도에 따른 맞춤형 PCB 도면/설계 PCB 제조 부품 소싱 PCB 조립 PCBA 100% 테스트 우리의 장점 시간당 약 25,000개의 SMD 부품을 처리할 수 있는 고급 장치-고속 픽 앤 플레이스 머신 고효율 공급 능력 60K Sqm 월간 - 소량 및 주문형 PCB 생산, 대규모 생산 제공 전문 엔지니어링 팀 - 40명의 엔지니어와 자체 툴링 하우스, OEM에 강함.두 가지 쉬운 옵션 제공: 맞춤형 및 표준 IPC Class II 및 III 표준에 대한 심도 있는 지식 프로토타입, NPI 프로젝트, 중소 규모를 포함하여 PCB를 PCBA로 조립하기를 원하는 고객에게 포괄적인 턴키 EMS 서비스를 제공합니다. 용량.또한 PCB 조립 프로젝트를 위한 모든 부품을 소싱할 수 있습니다.당사의 엔지니어 및 소싱 팀은 공급망 및 EMS 산업에서 풍부한 경험을 보유하고 있으며 SMT 어셈블리에 대한 깊은 지식을 통해 모든 생산 문제를 해결할 수 있습니다.당사의 서비스는 비용 효율적이고 유연하며 신뢰할 수 있습니다.우리는 의료, 산업, 자동차 및 가전 제품을 포함한 많은 산업 분야의 고객을 만족시켜 왔습니다.PCBA 기능 1 BGA 어셈블리를 포함한 SMT 어셈블리 2 허용되는 SMD 칩: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP 3 컴포넌트 높이: 0.2-25mm 4 최소 패킹: 0204 5 BGA 간 최소 거리: 0.25-2.0mm 6 최소 BGA 크기: 0.1 -0.63mm 7 최소 QFP 공간: 0.35mm 8 최소 조립 크기: (X*Y): 50*30mm 9 최대 조립 크기: (X*Y): 350*550mm 10 피크 배치 정밀도: ±0.01mm 11 배치 기능 : 0805, 0603, 0402 12개의 High pin count press fit 가능 13 SMT 용량/일: 80,000 포인트 --Capability - SMT Lines 9(5 Yamaha,4KME) 용량 월 52백만 배치 최대 보드 크기 457*356mm.(18" X14”) 최소 구성 요소 크기 0201-54 sq.mm.(0.084 sq.inch),long connector,CSP,BGA,QFP 속도 0.15초/칩,0.7초/QFP -성능 - PTH 라인 2 최대 보드 폭 400mm 유형 듀얼 웨이브 Pbs 상태 무연 라인 지원 최대 온도 399° C 스프레이 플럭스 애드온 예열 3 생산 공정 재료 입고 → IQC → 스톡 → SMT 재료 → SMT 라인 로딩 → 솔더 페이스트/접착제 인쇄 → 칩 마운트 → 리플로우 → 100% 육안 검사 → 자동 광학 검사(AOI) → SMT QC 샘플링 → SMT 스톡 → PTH에 대한 재료 → PTH 라인 로딩 → 도금 스루홀 → 웨이브 솔더링 → 수정 → 100% 육안 검사 → PTH QC 샘플링 → 회로 내 테스트(ICT) → 최종 조립 → 기능 테스트(FCT) → 포장 → OQC 샘플링 → 배송 품질 관리 AOI 테스트 솔더 페이스트 확인 0201까지 구성 요소 확인 누락된 구성 요소, 오프셋, 잘못된 부품, 극성 확인 X-Ray 검사 X -Ray는 다음에 대한 고해상도 검사를 제공합니다. BGA/마이크로 BGA/칩 스케일 패키지/베어 보드 회로 내 테스트 회로 내 테스트는 구성 요소 문제로 인한 기능적 결함을 최소화하기 위해 AOI와 함께 일반적으로 사용됩니다.파워 업 테스트 고급 기능 테스트 플래시 장치 프로그래밍 기능 테스트 IOC 입고 검사 SPI 솔더 페이스트 검사 온라인 AOI 검사 SMT 초도품 검사 외부 평가 X-RAY-용접 검사 BGA 장치 재작업 QA 검사 정전기 방지 창고 보관 및 배송 애플리케이션 통신 장치 산업 제어 Medical Devices Automotive Units Network Devices Gateway Control Packaging & Delivery ABIS CIRCUITS Company는 고객에게 좋은 제품을 제공하기 위해 노력할 뿐만 아니라 완전하고 안전한 패키지를 제공하는 데에도 주의를 기울입니다.또한 모든 주문에 대해 개인화 된 서비스를 준비합니다.-일반적인 포장: PCB: 봉인된 가방, 정전기 방지 가방, 적합한 상자.PCBA: 정전기 방지 폼 백, 정전기 방지 백, 적합한 상자.주문을 받아서 만들어진 포장: 외부 판지는 고객 주소의 이름, 표를 인쇄할 것입니다, 고객은 목적지 및 다른 정보를 지정해야 합니다.-배송 팁: 작은 패키지의 경우 Express 또는 DDU 서비스를 선택하는 것이 가장 빠른 방법입니다.무거운 패키지의 경우 최상의 솔루션은 해상 운송입니다.비즈니스 조건 - 수락된 배송 조건 FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, 특급 배송, DAF -- 수락된 결제 통화 USD, EUR, CNY.- 수락된 지불 유형 T/T, 페이팔, 웨스턴 유니온.ABIS의 견적 정확한 견적을 받으려면 프로젝트에 대해 다음 정보를 포함해야 합니다. BOM 목록을 포함한 완전한 GERBER 파일 수량 턴 타임 패널화 요구 사항 재료 요구 사항 마감 요구 사항 맞춤형 견적은 상황에 따라 2-24시간 내에 전달됩니다. 디자인 복잡성에 대해.관심사에 대해 알려주세요!ABIS는 모든 주문에 관심이 있습니다.