Multilayer HDI CCL Printed Circuit Board

ENIG HDI 인쇄 회로 기판 제조 공급업체

제품 번호.:
ABIS-HDI-001
층:
4
재료:
FR-4
완성되는 널 간격:
1.0mm
완성되는 구리 두께:
1 온스
최소 라인 너비/공간:
≥3mil(0.075mm)
최소한도 구멍:
≥4mil(0.1mm)
표면 마감:
ENIG
솔더 마스크 색상:
녹색
범례 색상:
검은색
애플리케이션:
가전

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제품 상세 정보

HDI PCB 소개

-정의

HDI PCB 기존 PCB보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 인쇄 회로 기판으로 정의됩니다.그들은 기존의 PCB 기술에 사용된 것보다 훨씬 미세한 라인과 공간, 더 작은 비아 및 캡처 패드, 더 높은 연결 패드 밀도를 가지고 있습니다.HDI PCB는 마이크로비아 , 매장된 비아 배선 밀도를 높이기 위해 절연 재료와 도체 배선을 순차적으로 적층합니다.

- 애플리케이션

HDI PCB는 크기와 무게를 줄이고 장치의 전기적 성능을 향상시키는 데 사용됩니다.HDI PCB는 레이어 수가 많고 값비싼 표준 라미네이트 또는 순차적으로 라미네이트된 보드에 대한 최상의 대안입니다.HDI는 블라인드 및 매립형 비아를 통합하여 연결하지 않고 위 또는 아래에 기능과 라인을 설계할 수 있도록 함으로써 PCB 공간을 절약하는 데 도움이 됩니다.오늘날의 많은 훌륭한 피치 BGA 플립 칩 구성 요소 풋프린트는 BGA 패드 사이의 실행 트레이스를 허용하지 않습니다.블라인드 및 매립형 비아는 해당 영역에서 연결이 필요한 레이어만 연결합니다.

ABIS에서 수지 재료는 어디에서 왔습니까?

대부분은 2013년부터 2017년까지 판매량 기준으로 세계 2위의 CCL 제조업체인 Shengyi Technology Co., Ltd.(SYTECH)에서 왔습니다. 우리는 장기적인 협력 관계를 구축했습니다. 2006년부터. FR4 수지 소재 ( 모델 S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) 주로 단면 및 양면 인쇄 회로 기판과 다층 기판을 만드는 데 사용됩니다.참조용 세부 정보가 제공됩니다.

FR-4용: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

CEM-1 및 CEM 3: Sheng Yi, King Board

고주파용 : Sheng Yi

UV Cure용: Tamura, Chang Xing( * 있음 색상 : 녹색) 단면 솔더

Liquid Photo의 경우: Tao Yang, Resist(습식 필름)

Chuan Yu ( * 사용 가능한 색상 : White, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)

견고한 PCB 제조 능력

ABIS는 다음과 같은 견고한 PCB용 특수 재료 제작 경험이 있습니다. CEM-1/CEM-3, PI, 높은 Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu 베이스 , 등. 아래는 참고로 간략한 개요입니다.

안건	사양
레이어	1~20
보드 두께	0.1mm-8.0mm
재료	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base 등
최대 패널 크기	600mm×1200mm
최소 구멍 크기	0.1mm
최소 라인 너비/공간	3mil(0.075mm)
기판 외형 공차	±0.10mm
절연층 두께	0.075mm--5.00mm
아웃 레이어 구리 두께	18um--350um
구멍 뚫기(기계식)	17음--175음
피니시 홀(기계식)	0.10mm--6.30mm
직경 공차(기계적)	0.05mm
등록(기계적)	0.075mm
종횡비	16:1
솔더 마스크 유형	LPI
SMT 미니.솔더 마스크 폭	0.075mm
미니.솔더 마스크 간극	0.05mm
플러그 구멍 지름	0.25mm--0.60mm
임피던스 제어 공차	~10%
표면 마감	ENIG, OSP, HASL, 화학.주석/주석, 플래시 금
솔더 마스크	그린/옐로우/블랙/화이트/레드/블루
실크 스크린	레드/옐로우/블랙/화이트
자격증	UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
특별한 요청	블라인드홀, 골드핑거, BGA, 카본잉크, 피커블마스크, VIP공정, 엣지도금, 하프홀
자재 공급업체	Shengyi, ITEQ, Taiyo 등
공통 패키지	진공+카톤

PCB 제조 공정

프로세스는 PCB 설계 소프트웨어/CAD 도구( 프로테우스, 독수리 또는 CAD ).

나머지 모든 단계는 강성 인쇄 회로 기판의 제조 공정이 단면 PCB 또는 양면 PCB 또는 다층 PCB와 동일합니다.

PCB 리드타임

범주	Q/T 리드타임	표준 리드 타임	대량 생산

양면의	24시간	3-4일	8-15일

4개의 층	48시간	3-5일	10-15일

6개의 층	72시간	3-6일	10-15일

8개의 층	96시간	3-7일	14-18일

10개의 층	120시간	3-8일	14-18일

12 레이어	120시간	3-9일	20-26일

14 레이어	144시간	3-10일	20-26일

16-20 레이어	특정 요구 사항에 따라 다름

20개 이상의 레이어	특정 요구 사항에 따라 다름

ABIS는 PCB의 제조 문제를 어떻게 해결합니까?

- 구멍 준비

이물질 제거 및 드릴 머신 매개변수 조정: 구리로 도금하기 전에 abis는 이물질, 표면 불규칙성 및 에폭시 얼룩을 제거하기 위해 처리된 fr4 pcb의 모든 구멍에 주의를 기울입니다. 깨끗한 구멍은 도금이 구멍 벽에 성공적으로 부착되도록 합니다. .또한 프로세스 초기에 드릴 머신 매개변수가 정확하게 조정됩니다.

- 에스 표면 준비

신중한 디버링: 당사의 숙련된 기술 작업자는 나쁜 결과를 피하는 유일한 방법은 특수 처리의 필요성을 예상하고 프로세스가 신중하고 올바르게 수행되도록 적절한 조치를 취하는 것임을 미리 알고 있습니다.

- 티 허멀 팽창률

다양한 재료를 다루는 데 익숙한 abis는 조합이 적절한지 확인하기 위해 분석할 수 있습니다.그런 다음 cte(열 팽창 계수)의 장기 신뢰성을 유지하고 cte가 낮을수록 도금된 관통 구멍이 내부 층 상호 연결을 형성하는 구리의 반복적인 굴곡으로 인해 파손될 가능성이 적습니다.

- 스케일링

Abis 제어 회로는 라미네이션 주기가 완료된 후 레이어가 설계 치수로 돌아갈 수 있도록 이러한 손실을 예상하여 알려진 백분율로 확장됩니다.또한 사내 통계 공정 제어 데이터와 함께 라미네이트 제조업체의 기본 스케일링 권장 사항을 사용하여 해당 특정 제조 환경 내에서 시간이 지남에 따라 일관된 스케일 요소를 조정합니다.

- 가공

PCB를 제작할 때가 되면 선택한 장비가 첫 번째 시도에서 올바르게 생산할 수 있는 올바른 장비와 경험을 가지고 있는지 확인하십시오.