Күлгін дәнекерлеу маскасы көп қабатты ПХД өндіруге арналған PCB

FR4 ПХД Кіріспе

--Анықтама

FR «жалынға төзімді» дегенді білдіреді, FR-4 (немесе FR4) шыны арматураланған эпоксидті ламинат материалына арналған NEMA маркасының белгісі, мыналардан тұратын композициялық материал. эпоксидті шайыр байланыстырғышы бар тоқылған шыны талшықты мата бұл оны баспа платасындағы электрондық компоненттер үшін тамаша субстрат етеді.

- FR4 ПХД артықшылықтары мен кемшіліктері

• FR-4 материалы баспа платаларына пайдалы болатын көптеген керемет қасиеттеріне байланысты соншалықты танымал.Қолжетімді және жұмыс істеу оңай болуымен қатар, бұл өте жоғары диэлектрлік беріктігі бар электр оқшаулағышы.Оның үстіне, бұл берік, ылғалға төзімді, температураға төзімді және жеңіл.

• FR-4 - бұл өте кең таралған материал, ол негізінен төмен құны және салыстырмалы механикалық және электрлік тұрақтылығы үшін танымал.Бұл материалдың үлкен артықшылықтары бар және әртүрлі қалыңдықтар мен өлшемдерде қол жетімді болғанымен, бұл әрбір қолданба үшін, әсіресе РЖ және микротолқынды пеш конструкциялары сияқты жоғары жиілікті қолданбалар үшін ең жақсы таңдау емес.

- Көп қабатты ПХД құрылымы

Көп қабатты ПХД екі жақты тақталарда көрінетін үстіңгі және төменгі қабаттардан тыс қосымша қабаттарды қосу арқылы ПХД конструкцияларының күрделілігі мен тығыздығын одан әрі арттырады. Көп қабатты ПХД әртүрлі қабаттарды ламинаттау арқылы жасалады.The ішкі қабаттар, әдетте екі жақты схемалық платалар оқшаулағыш қабаттарымен бірге қабаттастырылған сыртқы қабаттарға арналған мыс фольганың арасында және арасында.Тақта арқылы бұрғыланған тесіктер (арналар) тақтаның әртүрлі қабаттарымен байланыстар жасайды.

ABIS-те шайыр материалы қайдан келеді?

Олардың көпшілігі 2013 жылдан 2017 жылға дейін сату көлемі бойынша әлемде екінші ірі CCL өндірушісі болған Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH) компаниясынан. Біз ұзақ мерзімді ынтымақтастық қарым-қатынастарын орнаттық. 2006 жылдан бастап. FR4 шайыры материалы ( S1000-2, S1141, S1165, S1600 үлгісі ) негізінен бір және екі жақты баспа платаларын, сондай-ақ көп қабатты платаларды жасау үшін қолданылады.Мұнда сіздің анықтамаңыз үшін мәліметтер келеді.

• FR-4 үшін: Шэн Йи, King Board, Нан Я, Поликарта, ITEQ, ISOLA

• CEM-1 және CEM 3 үшін: Шэн Йи, King Board

• Жоғары жиілік үшін: Шэн Йи

• Ультракүлгін сәулелерді емдеу үшін: Тамура, Чанг Син (* Қол жетімді түсі : Жасыл) Бір жаққа арналған дәнекерлеу

• Сұйық фотосурет үшін: Tao Yang, Resist (дымқыл пленка)

• Чуан Ю (* Қол жетімді түстер: ақ, елестететін дәнекерленген сары, күлгін, қызыл, көк, жасыл, қара)

Қатты ПХД өндірістік қуаты

ABIS қатты ПХД үшін арнайы материалдарды жасауда тәжірибесі бар, мысалы: CEM-1/CEM-3, PI, Жоғары Tg, Роджерс, PTEF, Alu/Cu негізі , т.б. Төменде қысқаша шолу FYI берілген.

Көп қабатты ПХД өндіру процесі

• Процесс кез келген ПХД жобалау бағдарламалық құралын / CAD құралын пайдаланып ПХД макетін жобалаудан басталады ( Proteus, Eagle немесе CAD ).

• Қалған қадамдардың барлығы қатты баспа схемасын өндіру процесі бір жақты ПХД немесе екі жақты ПХД немесе көп қабатты ПХД сияқты.

Көп қабатты ПХД Тоқтау

- Шұңқырды дайындау

Қоқыстарды мұқият алып тастау және бұрғылау машинасының параметрлерін реттеу: мыспен қаптамас бұрын, abis қоқыстарды, бетіндегі тегіссіздіктерді және эпоксидті жағындыларды кетіру үшін өңделген fr4 PCB-дегі барлық саңылауларға ерекше назар аударады, таза саңылаулар жабынның тесік қабырғаларына сәтті жабысуын қамтамасыз етеді. .сонымен қатар процестің басында бұрғылау машинасының параметрлері дәл реттеледі.

- С бетті дайындау

Мұқият тазалаңыз: біздің тәжірибелі техникалық жұмысшылар жағымсыз нәтижені болдырмаудың жалғыз жолы арнайы өңдеу қажеттілігін болжау және процестің мұқият және дұрыс орындалғанына сенімді болу үшін тиісті қадамдарды жасау екенін алдын ала біледі.

- Т термиялық кеңею жылдамдығы

Әртүрлі материалдармен жұмыс істеуге дағдыланған абис комбинацияны талдап, оның орынды екеніне көз жеткізе алады.содан кейін cte (жылулық кеңею коэффициенті) ұзақ мерзімді сенімділігін сақтай отырып, төменгі cte болғанда, ішкі қабаттың өзара байланыстарын құрайтын мыстың бірнеше рет иілуінен жалатылған саңылаулардың істен шығу ықтималдығы аз болады.

- Масштабтау

Abis басқару схемасы ламинация циклі аяқталғаннан кейін қабаттар өздерінің жобаланған өлшемдеріне оралуы үшін осы жоғалуды күту үшін белгілі пайыздармен ұлғайтылған.сонымен қатар ламинат өндірушісінің негізгі масштабтау ұсыныстарын ішкі статистикалық процесті бақылау деректерімен үйлестіре отырып, сол нақты өндірістік ортада уақыт өте келе дәйекті болатын масштаб факторларын теру үшін пайдаланады.

 

- Өңдеу

Компьютерді құрастыру уақыты келгенде, абис таңдаған дұрыс жабдық пен бірінші әрекетте оны дұрыс шығару үшін тәжірибеңіз бар екеніне көз жеткізіңіз.

Қаптама және жеткізу

ABIS CIRCUITS компаниясы тұтынушыларға жақсы өнім беруге тырысып қана қоймайды, сонымен қатар толық және қауіпсіз пакетті ұсынуға назар аударады.Сондай-ақ, біз барлық тапсырыстар үшін кейбір жеке қызметтерді дайындаймыз.

- Жалпы қаптама:

• ПХД: тығыздалған сөмке, антистатикалық пакеттер, қолайлы картон.
• PCBA: Антистатикалық көбік пакеттері, Антистатикалық сөмкелер, Қолайлы картон.
• Реттелетін орау: сыртындағы картонға тұтынушы мекенжайының аты, белгісі басылады, тұтынушы тағайындалған жерді және басқа ақпаратты көрсетуі керек.

- Жеткізу бойынша кеңестер:

• Шағын пакет үшін біз экспресс немесе DDU қызметін таңдауға кеңес береміз.
• Ауыр қаптама үшін ең жақсы шешім теңіз көлігі болып табылады.

Іскерлік шарттар
- Қабылданған жеткізу шарттары
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, жедел жеткізу, DAF

-- Қабылданған төлем валютасы
USD, EUR, CNY.

- Қабылданған төлем түрі
T/T, PayPal, Western Union.

ABIS-тен дәйексөз

Дәл бағаны қамтамасыз ету үшін жобаңызға келесі ақпаратты қосуды ұмытпаңыз:

• BOM тізімін қоса, GERBER файлдарын толтырыңыз
• Шамалар
• Уақытты бұру
• Панельизацияға қойылатын талаптар
• Материалдарға қойылатын талаптар
• Аяқтау талаптары