• 16 қыркүйек 2021 жыл

Металдандырылған жартылай саңылау бұрғылаудан кейін (бұрғылау, гонг ойығы), содан кейін 2-ші бұрғыланған және пішінделген, ең соңында металданған тесіктің (ойық) жартысы сақталатынын білдіреді.Металл жартылай саңылау тақталарын өндіруді бақылау үшін схемалық плата өндірушілері әдетте металдандырылған жартылай саңылаулар мен металлданбаған тесіктердің қиылысында технологиялық проблемаларға байланысты кейбір шараларды қабылдайды.Металлданған жартылай тесік...

• 28 қыркүйек 2021 жыл

Баспа схемасы (ПХД) өнеркәсібіне қатысы бар кез келген адам ПХД-ның бетінде мыс әрлеуі бар екенін түсінеді.Егер олар қорғалмаған болса, онда мыс тотығады және нашарлайды, бұл схеманы жарамсыз етеді.Беткі қабат компонент пен ПХД арасындағы маңызды интерфейсті құрайды.Аяқтаудың екі маңызды функциясы бар, олар ашық мыс схемасын және т...

• 29 қазан 2021 жыл

1. Баспа схемасы тақтасының сыртқы жақтауы (қысу жағы) ПХД джигсасы арматураға бекітілгеннен кейін деформацияланбауын қамтамасыз ету үшін жабық контурлы дизайнды қабылдауы керек;2. ПХД панелінің ені ≤260мм (SIEMENS желісі) немесе ≤300мм (FUJI желісі);автоматты түрде беру қажет болса, ПХД панелінің ені×ұзындығы ≤125 мм×180 мм;3. ПХД джигсасының пішіні шаршыға мүмкіндігінше жақын болуы керек...

• 05 қараша 2021 жыл

SMT (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) беттік орнату технологиясы деп те аталады.Өндіріс процесінде дәнекерлеу пастасы қыздыру ортасында қыздырылады және балқытылады, осылайша ПХД төсемдері дәнекерлеу пастасы қорытпасы арқылы беткі монтаждық компоненттермен сенімді түрде біріктіріледі.Біз бұл процесті қайта ағынды дәнекерлеу деп атаймыз.Схема платаларының көпшілігі жұмыс істемей тұрғанда иілу және майысуға бейім...

• 11 қараша 2021 жыл

HDI тақтасы, жоғары тығыздықты өзара жалғанатын баспа тақшасы HDI платалары ПХД-дағы ең жылдам дамып келе жатқан технологиялардың бірі және қазір ABIS Circuits Ltd компаниясында қол жетімді. HDI тақталары соқыр және/немесе көмілген жолдарды қамтиды және әдетте диаметрі 0,006 немесе одан да аз микровиалардан тұрады.Олар дәстүрлі платаларға қарағанда жоғары тізбек тығыздығына ие.HDI ПХД тақталарының 6 түрлі түрі бар, олар бетінен бастап...

• 15 желтоқсан 2021 жыл

Тұйықталу тақтасындағы вентильдер саңылаулар, соқыр саңылаулар және көмілген тесіктер (HDI схемалық тақтасы) болып бөлінеді.Олар негізінен бір желінің әртүрлі қабаттарында сымдарды қосу үшін пайдаланылады және әдетте дәнекерлеу компоненттері ретінде пайдаланылмайды;Контурлық платадағы төсемдерді төсемдер деп атайды, олар түйреуіш төсемдерге және беттік бекіту төсеміне бөлінеді;түйреуіш төсемдерінде дәнекерлеу тесіктері бар, олар...

• 02 наурыз 2022 жыл

Цифрлық ақпарат ғасырының келуімен жоғары жиілікті байланыс, жоғары жылдамдықты беру, коммуникацияның жоғары құпиялылығы талаптары жоғарырақ болып келеді.Электрондық ақпараттық технологиялар индустриясы үшін таптырмас көмекші өнім ретінде ПХД субстраттың төмен диэлектрлік өтімділікке, төмен медиа жоғалту коэффициентіне, жоғары температураға сәйкес келуін талап етеді.

• 23 наурыз 2022 жыл

Ұялы телефон, электроника және байланыс өнеркәсібінің қарқынды дамуы ПХД схемасы өнеркәсібінің үздіксіз өсуіне және жылдам өсуіне ықпал етті.Адамдарда қабаттардың санына, салмағына, дәлдігіне, материалдарына, түстеріне және компоненттердің сенімділігіне көбірек талаптар қойылады.Дегенмен, қатаң нарықтық баға бәсекелестігіне байланысты, ПХД тақтасы материалдарының құны да өсіп келеді ...

• 05 мамыр 2022 жыл

Жоғары дәлдіктегі схема жоғары тығыздыққа қол жеткізу үшін жұқа сызық енін/аралықтарын, кішкентай тесіктерді, тар сақина енін (немесе сақина ені жоқ) және көмілген және соқыр тесіктерді пайдалануды білдіреді.Ал жоғары дәлдік «жұқа, кішкентай, тар, жіңішке» нәтиже сөзсіз жоғары дәлдік талаптарын әкеледі, мысал ретінде сызық енін қабылдайды білдіреді: O. 20мм сызық ені, ережелерге сәйкес O. 16 өндіруге...