FR4 PCB の紹介
- 意味
FR は「難燃性」を意味します。FR-4 (または FR4) は、ガラス強化エポキシ ラミネート材料の NEMA グレード指定であり、以下で構成される複合材料です。 エポキシ樹脂バインダーを使用したガラス繊維織布 そのため、プリント基板上の電子部品の基板として最適です。
- FR4 PCB の長所と短所
- FR-4 材料が非常に人気があるのは、プリント基板に利益をもたらす多くの素晴らしい品質があるためです。手頃な価格で加工が容易であることに加えて、非常に高い絶縁耐力を備えた電気絶縁体です。さらに、それは 耐久性、耐湿性、温度耐性があり、軽量です。
- FR-4 は広く関連する材料であり、主にその低コストと相対的な機械的および電気的安定性のために人気があります。この材料には広範な利点があり、さまざまな厚さとサイズで入手できますが、すべてのアプリケーション、特に RF やマイクロ波設計などの高周波アプリケーションにとって最適な選択というわけではありません。
- 多層PCB構造
多層 PCB は、両面基板に見られる最上層と最下層を超えて層を追加することにより、PCB 設計の複雑さと密度をさらに高めます。 多層 PCB は、さまざまな層を積層することによって構築されます。の 内層、通常は両面回路基板が、絶縁層とともに積み重ねられます。 外層銅箔と銅箔の間。基板に開けられた穴 (ビア) は、基板のさまざまな層と接続します。
ABISの樹脂材料はどこから来ていますか？
そのほとんどは、2013 年から 2017 年まで販売量で世界第 2 位の CCL メーカーである Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH) からのものです。当社は長期的な協力関係を確立しました。 2006年よりFR4樹脂素材を採用 ( モデル S1000-2、S1141、S1165、S1600 ) 主に片面および両面プリント基板、多層基板の製造に使用されます。参考までに詳細を記載します。
- FR-4 の場合: Sheng Yi、King Board、Nan Ya、Polycard、ITEQ、ISOLA
- CEM-1 および CEM 3 の場合: Sheng Yi、King Board
- UVキュア担当：田村、張興（※あり） 色：緑）片面用はんだ
- 液体写真用: Tao Yang、レジスト (ウェットフィルム)
- Chuan Yu (* 利用可能な色: 白、イマジナブルソルダーイエロー、パープル、レッド、ブルー、グリーン、ブラック)
リジッドPCB製造能力
ABIS は、次のようなリジッド PCB 用の特殊材料の製造に経験があります。 CEM-1/CEM-3、PI、高 Tg、ロジャース、PTEF、Alu/Cu ベース 、など。 以下は簡単な概要です。
| アイテム | 特定。 |
| レイヤー | 1～20 |
| 板厚 | 0.1mm～8.0mm |
| 材料 | FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、ロジャース、PTEF、Alu/Cuベースなど |
| 最大パネルサイズ | 600mm×1200mm |
| 最小穴サイズ | 0.1mm |
| 最小線幅/スペース | 3ミル(0.075mm) |
| 基板外形公差 | Φ0.10mm |
| 絶縁層の厚さ | 0.075mm～5.00mm |
| 外層の銅の厚さ | 18um--350um |
| 穴あけ（機械式） | 17um--175um |
| 仕上げ穴(機械式) | 0.10mm～6.30mm |
| 直径許容差（機械的） | 0.05mm |
| 登録（機械式） | 0.075mm |
| アスペクト比 | 16:1 |
| ソルダーマスクの種類 | LPI |
| SMTミニ。はんだマスク幅 | 0.075mm |
| ミニ。はんだマスクのクリアランス | 0.05mm |
| プラグ穴径 | 0.25mm～0.60mm |
| インピーダンス制御許容差 | 士10% |
| 表面仕上げ | ENIG、OSP、HASL、Chem.錫/錫、フラッシュゴールド |
| 戦士の表情 | 緑/黄/黒/白/赤/青 |
| シルクスクリーン | 赤/黄/黒/白 |
| 証明書 | UL、ISO 9001、ISO14001、IATF16949 |
| 特別なリクエスト | ブラインドホール、ゴールドフィンガー、BGA、カーボンインク、ピーカブルマスク、VIPプロセス、エッジメッキ、ハーフホール |
| 材料サプライヤー | 盛宜、ITEQ、太陽など |
| 共通パッケージ | 真空+カートン |
多層PCBの製造プロセス
- このプロセスは、PCB 設計ソフトウェア/CAD ツール ( プロテウス、イーグル、または CAD ）。
- 残りのすべてのステップは、リジッドプリント基板の製造プロセスと同じであり、片面 PCB、両面 PCB、または多層 PCB と同じです。
多層PCB リードタイム
| カテゴリー | Q/T リードタイム | 標準リードタイム | 大量生産 |
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| 両面 | 24時間 | 3～4営業日 | 8～15営業日 |
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| 4層 | 48時間 | 3～5営業日 | 10～15営業日 |
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| 6層 | 72時間 | 3～6営業日 | 10～15営業日 |
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| 8層 | 96時間 | 3～7営業日 | 14～18営業日 |
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| 10層 | 120時間 | 3～8営業日 | 14～18営業日 |
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| 12層 | 120時間 | 3～9営業日 | 20～26営業日 |
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| 14層 | 144時間 | 3～10営業日 | 20～26営業日 |
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| 16～20層 | 特定の要件に応じて異なります |
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| 20以上のレイヤー | 特定の要件に応じて異なります |
- 穴の準備
破片を慎重に除去し、ドリルマシンのパラメータを調整します。銅でめっきする前に、abis は破片、表面の凹凸、エポキシの汚れを除去するために処理された FR4 PCB のすべての穴に細心の注意を払います。きれいな穴により、めっきが穴の壁にうまく付着します。 。また、プロセスの初期段階で、ボール盤のパラメータが正確に調整されます。
- S 表面の準備
慎重なバリ取り: 当社の経験豊富な技術者は、悪い結果を回避する唯一の方法は、特別な処理の必要性を予測し、プロセスが慎重かつ正確に行われるように適切な手順を実行することであることを事前に認識しています。
- T 熱膨張率
さまざまな素材の取り扱いに慣れている abis は、その組み合わせが適切であることを確認するために分析することができます。CTE (熱膨張係数) の長期信頼性を維持するには、CTE が低いほど、内層相互接続を形成する銅の繰り返しの屈曲によってめっきスルーホールが破損する可能性が低くなります。
- スケーリング
積層サイクルが完了した後に層が設計どおりの寸法に戻るように、この損失を見込んで回路が既知の割合でスケールアップされるように制御します。また、ラミネート メーカーのベースライン スケーリング推奨事項を社内の統計的プロセス制御データと組み合わせて使用し、特定の製造環境内で長期間にわたって一貫したスケール係数をダイヤルインします。
- 機械加工
PCB を構築する時期が来たら、abis は、最初の試行で PCB を正しく製造できる適切な機器と経験を備えた企業を選択するようにしてください。
梱包と配送
ABIS CIRCUITS Company は、お客様に良い製品を提供するだけでなく、完全で安全なパッケージを提供することにも注意を払っています。また、すべての注文に対していくつかのパーソナライズされたサービスを用意しています。
-共通パッケージ:
- PCB: 密封袋、帯電防止袋、適切なカートン。
- PCBA: 帯電防止フォームバッグ、帯電防止バッグ、適切なカートン。
- カスタマイズされたパッケージ: 外側のカートンには、顧客の住所の名前、マーク、顧客が目的地およびその他の情報を指定する必要があることが印刷されます。
-配送のヒント:
- 小さなパッケージの場合は、byExpress または DDU サービスを選択することをお勧めします。最も早い方法です。
- 重い荷物の場合、海上輸送が最適な解決策です。
取引条件
- 受け入れられた配送条件
FOB、CIF、EXW、FCA、CPT、DDP、DDU、速達、DAF
-- 受け入れられる支払い通貨
米ドル、ユーロ、人民元。
- 受け入れられる支払いタイプ
T/T、ペイパル、ウェスタンユニオン。
ABISより引用
正確な見積もりを確保するには、プロジェクトに関する次の情報を必ず含めてください。
- BOM リストを含む完全な GERBER ファイル
- 量
- ターンタイム
- パネライゼーションの要件
- 材料要件
- 仕上げ要件
デザインの複雑さに応じて、カスタム見積もりはわずか 2 ～ 24 時間以内に提供されます。 ご興味がございましたら、ぜひお知らせください。
アビスは1枚からでもご注文を承っております！
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