商品番号。:
ABIS-FR4-012層:
4材料:
FR-4完成したボードの厚さ:
1.6mm完成した銅の厚さ:
1オンス最小線幅/スペース:
≥3mil(0.075mm)最小穴:
≥4mil(0.1mm)表面仕上げ:
ゴールドフィンガーはんだマスクの色:
青凡例の色:
白応用:
テレコムエレクトロニクスFR4 PCB の紹介
- 意味
FR は「難燃性」を意味します。FR-4 (または FR4) は、ガラス強化エポキシ ラミネート材料の NEMA グレード指定です。 エポキシ樹脂バインダーで織られたグラスファイバークロス そのため、プリント回路基板上の電子部品にとって理想的な基板になります。
- FR4 PCB の長所と短所
- 両面基板構造
両面 PCB は、おそらく最も一般的なタイプの PCB です。基板の片面に導電層がある単層 PCB とは異なり、両面 PCB には基板の両面に導電銅層があります。ボードの片面にある電子回路は、ボードに開けられた穴 (ビア) を使用してボードの反対側に接続できます。 上から下へパスを交差させる機能は、回路設計における回路設計者の柔軟性を大幅に向上させ、回路密度の大幅な向上に役立ちます。
ABISの樹脂素材はどこから?
それらのほとんどは、2013年から2017年までの販売量で世界第2位のCCLメーカーであるShengyi Technology Co.、Ltd.(SYTECH)からのものです。私たちは長期的な協力関係を確立しました 2006年以来。FR4樹脂材料 ( モデル S1000-2、S1141、S1165、S1600 ) 主に片面および両面プリント回路基板、多層基板の製造に使用されます。ここにあなたの参照のための詳細があります。
リジッドPCB製造能力
ABIS は、以下のようなリジッド PCB 用の特殊材料の製造経験があります。 CEM-1/CEM-3、PI、高 Tg、ロジャース、PTEF、Alu/Cu ベース など 以下は簡単な概要です。
アイテム | 仕様 |
レイヤー | 1~20 |
板厚 | 0.1mm~8.0mm |
材料 | FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、ロジャース、PTEF、Alu/Cuベースなど |
最大パネルサイズ | 600mm×1200mm |
最小穴サイズ | 0.1mm |
最小線幅/スペース | 3ミル(0.075mm) |
基板外形公差 | φ0.10mm |
絶縁層の厚さ | 0.075mm~5.00mm |
外層の銅の厚さ | 18um--350um |
ドリル穴(機械) | 17um--175um |
仕上げ穴(機械) | 0.10mm~6.30mm |
直径公差(機械的) | 0.05mm |
登録(機械) | 0.075mm |
アスペクト比 | 16:1 |
はんだマスクの種類 | LPI |
SMTミニ。はんだマスク幅 | 0.075mm |
ミニ。はんだマスククリアランス | 0.05mm |
プラグ穴径 | 0.25mm~0.60mm |
インピーダンス制御公差 | 士10% |
表面仕上げ | ENIG、OSP、HASL、Chem。スズ/スズ、フラッシュゴールド |
戦士の表情 | 緑/黄/黒/白/赤/青 |
シルクスクリーン | 赤/黄/黒/白 |
証明書 | UL、ISO9001、ISO14001、IATF16949 |
特別なリクエスト | ブラインドホール、ゴールドフィンガー、BGA、カーボンインク、ピーカブルマスク、VIP加工、エッジメッキ、ハーフホール |
材料供給業者 | Shengyi、ITEQ、Taiyo など。 |
共通パッケージ | 真空+カートン |
多層PCBの製造工程
- プロセスは、PCB 設計ソフトウェア/CAD ツールを使用して PCB のレイアウトを設計することから始まります ( プロテウス、イーグル、または CAD )。
- 残りのすべてのステップは、リジッド プリント回路基板の製造プロセスであり、片面 PCB または両面 PCB または多層 PCB と同じです。
多層PCB リードタイム
カテゴリー | Q/T リードタイム | 標準リードタイム | 大量生産 | |||
両面 | 24時間 | 3~4営業日 | 8-15 営業日 | |||
4層 | 48時間 | 3-5営業日 | 10-15営業日 | |||
6層 | 72時間 | 3-6営業日 | 10-15営業日 | |||
8層 | 96時間 | 3-7営業日 | 14-18営業日 | |||
10層 | 120時間 | 3-8営業日 | 14-18営業日 | |||
12層 | 120時間 | 3-9営業日 | 20-26営業日 | |||
14層 | 144時間 | 3-10営業日 | 20-26営業日 | |||
16-20層 | 特定の要件によって異なります | |||||
20以上のレイヤー | 特定の要件によって異なります |
- 穴の準備
破片を慎重に除去し、ドリル マシンのパラメーターを調整します。銅でメッキする前に、abis は fr4 PCB のすべての穴に細心の注意を払い、破片、表面の不規則性、およびエポキシの汚れを除去するように処理します。きれいな穴は、メッキが穴の壁にうまく付着するようにします。 .また、プロセスの早い段階で、ボール盤のパラメータが正確に調整されます。
- S 表面処理
慎重なバリ取り: 当社の経験豊富な技術者は、悪い結果を回避する唯一の方法は、特別な取り扱いの必要性を予測し、プロセスが慎重かつ正確に行われるように適切な手順を踏むことであることを事前に認識しています。
- T 熱膨張率
さまざまな素材を扱うことに慣れている abis は、その組み合わせが適切であることを確認するために分析することができます。次に、cte (熱膨張係数) の長期的な信頼性を維持し、cte が低いほど、内部層の相互接続を形成する銅が繰り返し曲げられてメッキ スルー ホールが破損する可能性が低くなります。
- スケーリング
Abis 制御回路は、この損失を見越して既知のパーセンテージでスケールアップされ、積層サイクルが完了した後に層が設計どおりの寸法に戻るようにします。また、ラミネート メーカーのベースライン スケーリングの推奨事項を社内の統計的プロセス管理データと組み合わせて使用し、その特定の製造環境内で長期にわたって一貫したスケール ファクターをダイヤルインします。
- 加工
PCBを構築するときが来たら、最初の試行で正しく生産するための適切な機器と経験を持っていることを確認してください.
梱包と配送
ABIS CIRCUITS Company は、お客様に優れた製品を提供するだけでなく、完全で安全なパッケージを提供することにも注意を払っています。また、すべての注文に対してパーソナライズされたサービスを用意しています。
-共通パッケージ:
-配達のヒント:
取引条件
- 受け入れられた配送条件
FOB、CIF、EXW、FCA、CPT、DDP、DDU、速達便、DAF
-- 受け入れ可能な支払い通貨
米ドル、ユーロ、人民元。
- 受け入れられる支払いの種類
T/T、PayPal、ウエスタンユニオン。
ABISより引用
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