• Սեպտեմբերի 16. 2021թ

Մետաղացված կիսափոսը նշանակում է, որ հորատման անցքից հետո (փորվածք, գոնգի ակոս), այնուհետև 2-րդ փորված և ձևավորվել է, և վերջապես մետաղացված անցքի (ակոսի) կեսը պահպանվում է։Մետաղական կիսափոս տախտակների արտադրությունը վերահսկելու համար տպատախտակների արտադրողները սովորաբար որոշակի միջոցներ են ձեռնարկում մետաղացված կիսանցքերի և ոչ մետաղացված անցքերի խաչմերուկում պրոցեսի հետ կապված խնդիրների պատճառով:Մետաղացված կիսափոս...

• Սեպտեմբերի 28. 2021թ

Յուրաքանչյուր ոք, ով ներգրավված է տպագիր տպատախտակների (PCB) արդյունաբերության մեջ, հասկանում է, որ PCB-ները իրենց մակերեսին ունեն պղնձե ծածկույթներ:Եթե ​​դրանք մնան անպաշտպան, ապա պղինձը կօքսիդանա և կփչանա, ինչը կդարձնի տպատախտակը անօգտագործելի:Մակերեւույթի ավարտը կարևոր միջերես է կազմում բաղադրիչի և PCB-ի միջև:Հարդարումն ունի երկու կարևոր գործառույթ՝ պաշտպանել բաց պղնձի սխեմաներ և...

• Հոկտեմբերի 29. 2021թ

1. Տպագրված սխեմայի վահանակի արտաքին շրջանակը (սեղմող կողմը) պետք է ունենա փակ օղակաձև ձևավորում՝ ապահովելու համար, որ PCB ոլորահատ սղոցը չի դեֆորմացվի սարքի վրա ամրացնելուց հետո;2. PCB վահանակի լայնությունը ≤260 մմ (SIEMENS գիծ) կամ ≤300 մմ (FUJI գիծ);եթե պահանջվում է ավտոմատ տրամադրում, PCB վահանակի լայնությունը×երկարությունը ≤125 մմ×180 մմ;3. PCB ոլորահատ սղոցի ձևը պետք է լինի այնքան մոտ, որքան հնարավոր է քառակուսին...

• Նոյեմբերի 05. 2021թ

SMT (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) կոչվում է նաև մակերեսային տեղադրման տեխնոլոգիա:Արտադրության գործընթացում զոդման մածուկը տաքացվում և հալվում է ջեռուցման միջավայրում, այնպես որ PCB-ի բարձիկները հուսալիորեն համակցված են մակերևութային ամրացման բաղադրիչների հետ զոդման մածուկի խառնուրդի միջոցով:Մենք այս գործընթացը կոչում ենք վերամշակման զոդում:Շղթաների մեծ մասը հակված է տախտակի ճկման և ճկման, երբ այն չի...

• Նոյեմբերի 11. 2021թ

HDI տախտակ, բարձր խտության փոխկապակցված տպագիր տպատախտակ HDI տախտակները PCB-ների ամենաարագ զարգացող տեխնոլոգիաներից են և այժմ հասանելի են ABIS Circuits Ltd.-ում:Նրանք ունեն ավելի մեծ շղթայի խտություն, քան ավանդական տպատախտակները:Գոյություն ունեն 6 տարբեր տեսակի HDI PCB տախտակներ՝ մակերեսից մինչև...

• Դեկտեմբերի 15. 2021թ

Շղթայական տախտակի միջանցքները կոչվում են անցքեր, որոնք բաժանվում են անցքերի, կույր անցքերի և թաղված անցքերի (HDI Circuit Board):Դրանք հիմնականում օգտագործվում են նույն ցանցի տարբեր շերտերի վրա լարերը միացնելու համար և սովորաբար չեն օգտագործվում որպես զոդման բաղադրիչներ.Շղթայի տախտակի բարձիկները կոչվում են բարձիկներ, որոնք բաժանված են քորոցների և վերգետնյա ամրացման բարձիկների;քորոցների բարձիկներն ունեն զոդման անցքեր, որոնք...

• Մարտի 02. 2022թ

Թվային տեղեկատվության դարաշրջանի գալուստով բարձր հաճախականությամբ կապի, արագ փոխանցման և հաղորդակցությունների բարձր գաղտնիության պահանջները գնալով ավելի են բարձրանում:Որպես էլեկտրոնային տեղեկատվական տեխնոլոգիաների արդյունաբերության համար անփոխարինելի օժանդակ արտադրանք, PCB-ն պահանջում է, որ ենթաշերտը բավարարի ցածր դիէլեկտրական հաստատունի, լրատվամիջոցների կորստի ցածր գործակցի, բարձր ջերմաստիճանի...

• 23 մարտի 2022թ

Բջջային հեռախոսների, էլեկտրոնիկայի և կապի արդյունաբերության արագ զարգացումը նպաստեց PCB տպատախտակների արդյունաբերության շարունակական աճին և արագ աճին:Մարդիկ ավելի շատ պահանջներ ունեն շերտերի քանակի, քաշի, ճշգրտության, նյութերի, գույների և բաղադրիչների հուսալիության նկատմամբ:Այնուամենայնիվ, շուկայական գների կատաղի մրցակցության պատճառով PCB տախտակների նյութերի արժեքը նույնպես աճում է...

• 05 մայիսի 2022թ

Բարձր ճշգրտության տպատախտակը վերաբերում է բարակ գծի լայնության/տարածության, փոքր անցքերի, նեղ օղակի լայնության (կամ առանց օղակի լայնության) և թաղված և կույր անցքերի օգտագործմանը՝ բարձր խտության հասնելու համար:Իսկ բարձր ճշգրտությունը նշանակում է, որ «բարակ, փոքր, նեղ, բարակ»-ի արդյունքը անխուսափելիորեն կբերի բարձր ճշգրտության պահանջներ, օրինակ վերցրեք գծի լայնությունը.